立體發光燈片成為研究熱點，其關鍵為如何獲得正反面發光均勻。本文對立體燈片正面、和反面的瞬態和穩態光通量，色溫和色品坐標進行研究。

　　通過先平面涂覆硅膠再涂覆熒光粉膠的方式獲得的樣品（樣品2）正反面光通量相差最小，且色溫，色品坐標接近；而直接涂覆熒光粉膠（樣品1）總的光通量最大，但正反面的色溫，色坐標和光通量相差很大；先涂覆摻雜擴散粉的硅膠再涂覆熒光粉制備的光源，總的光通量最低，且正反面光通量相差大于樣品2。

　　測試3種樣品的發光角度，發現其發光角度分布相似，而發光強度與積分球測試的光通量比值相近。故樣品2制備工藝適合制備立體發光燈片。

　　引言

　　市場化的LED封裝技術為正裝芯片通過絕緣膠或銀膠固定于凹杯中，通過金線將正負極連接出來，然后再其上點上混有熒光粉的硅膠，點亮后即產生白光。

　　該產品的缺點有三個：

　　1、金線受到硅膠熱脹冷縮易斷；

　　2、受到金線弧度影響混合熒光粉的硅膠形狀難以控制，導致熒光粉分布不均勻；

　　3、芯片生長于藍寶石襯底上，芯片厚度約為8μm，而藍寶石厚度約為150μm，芯片熱量要通過藍寶石傳導到支架上，路徑長且熱阻大，散熱性能差。

　　而倒裝芯片的出現，可有效解決上述問題，倒裝芯片的封裝俗稱無金線封裝，沒有金線有效解決第一個和第二個問題，同時倒裝芯片層直接與基板鍵合，藍寶石不再作為導熱通道，而作為發光介質，避免了導熱路徑長，散熱性能差問題。

　　倒裝芯片的出現使得平面涂覆技術可用于LED封裝，平面涂覆技術一般用于半導體元器件封裝過程，未見LED封裝過程采用平面涂覆技術的報道。

　　本文研究平面涂覆白陶瓷基板上倒裝芯片封裝，對其立體發光的正面、反面光分布進行研究，通過改進制備出光色均勻的平面涂覆工藝，獲得最佳制備立體發光熒光粉涂覆技術。

　　實驗

　　將倒裝LED芯片通過固晶機固定于白陶瓷基板上，陶瓷板的尺寸為5mm×8mm×0.64mm，芯片的尺寸為14mil×30mil，芯片固定后的試樣如圖1所示，膠水和熒光粉的配比為：1.1：1.1：1.28：0.095，標注為樣品1，樣品2，樣品3。

　　樣品1為混合熒光粉直接平面涂覆于正面；