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隨著信息產(chǎn)業(yè)化的告訴發(fā)展，市場對嵌入式芯片的需求量急劇增加，市場份
額也逐年
增長，其前景相當(dāng)可觀。而作為嵌入式芯片中的重要領(lǐng)域——SoC
（System-on-chip），隨著芯片越來越復(fù)雜，其開發(fā)周期也越來越長。如何能夠
在time-to-market 的巨大壓力之下，更快的完成一個SoC 的設(shè)計就變的越來越
重要了。
SoC 系統(tǒng)將原來由許多芯片完成的功能，集中到一塊芯片中完成。但SoC 不
是各個芯片功能的簡單疊加，而是從整個系統(tǒng)的功能和性能出發(fā)，用軟硬結(jié)合的
設(shè)計和驗證方法，利用IP 復(fù)用及深亞微米技術(shù)，在一個芯片上實現(xiàn)復(fù)雜的功能。
在進行SoC 設(shè)計時，可以用基于模塊(block-based)和基于平臺
(platform-based)設(shè)計等方法。近年來，基于平臺的方法受到越來越多的重視。
一個結(jié)構(gòu)良好的平臺可以有效實現(xiàn)IP 重用，縮短SoC 的設(shè)計周期，且設(shè)計風(fēng)險
較小。
額也逐年
增長，其前景相當(dāng)可觀。而作為嵌入式芯片中的重要領(lǐng)域——SoC
（System-on-chip），隨著芯片越來越復(fù)雜，其開發(fā)周期也越來越長。如何能夠
在time-to-market 的巨大壓力之下，更快的完成一個SoC 的設(shè)計就變的越來越
重要了。
SoC 系統(tǒng)將原來由許多芯片完成的功能，集中到一塊芯片中完成。但SoC 不
是各個芯片功能的簡單疊加，而是從整個系統(tǒng)的功能和性能出發(fā)，用軟硬結(jié)合的
設(shè)計和驗證方法，利用IP 復(fù)用及深亞微米技術(shù)，在一個芯片上實現(xiàn)復(fù)雜的功能。
在進行SoC 設(shè)計時，可以用基于模塊(block-based)和基于平臺
(platform-based)設(shè)計等方法。近年來，基于平臺的方法受到越來越多的重視。
一個結(jié)構(gòu)良好的平臺可以有效實現(xiàn)IP 重用，縮短SoC 的設(shè)計周期，且設(shè)計風(fēng)險
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