資料介紹
產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四,領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開發過程。
上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行,不僅如此,硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在,技術的采用要經過總體組的評審,器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件,開發過程完成相應的規定文檔,另外,常用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標準設計。
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