Altium Designer教程之PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)的詳細(xì)資料說(shuō)明
資料介紹
設(shè)計(jì)印制電路板是整個(gè)工程設(shè)計(jì)的最終目的。原理圖設(shè)計(jì)得再完美、如果電路板設(shè)計(jì)得不合理,性能將大打折扣,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。制板商要參照用戶(hù)所設(shè)計(jì)的PCB圖來(lái)進(jìn)行電路板的生產(chǎn)。由于要滿(mǎn)足功能上的需要,電路板設(shè)計(jì)往往有很多的規(guī)則要求,如要考慮到實(shí)際中的散熱和干擾等問(wèn)題。
本章主要介紹印制電路板的結(jié)構(gòu)、PCB編輯器的特點(diǎn)、PCB設(shè)計(jì)環(huán)境以及PCB設(shè)計(jì)流程等知識(shí),使讀者對(duì)電路板的設(shè)計(jì)有一個(gè)全面的了解。
PCB(印制電路板)主要功能是將各種元器件按照特定的電氣規(guī)則連接在一起,使其具有指定的功能。隨著電子設(shè)備的飛速發(fā)展,PCB的功能越來(lái)越多, PCB板的設(shè)計(jì)就也越來(lái)越復(fù)雜。
印制電路板的概念于1936年由英國(guó) Eisler博士提出,且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝;在二次世界大戰(zhàn)中,美國(guó)利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中,獲得了成功,才引起電子制造商的重視;1953年出現(xiàn)了雙面板,并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線 互連;1960 年出現(xiàn)了多層板;1990 年出現(xiàn)了積層多層板;隨著整個(gè)科技水平,工業(yè)水平的提高,印制板行業(yè) 得到了蓬勃發(fā)展。
PCB的種類(lèi)
根據(jù)PCB板的制作板材不同,印刷板可以分為紙質(zhì)板、玻璃布板、玻纖板、撓性塑料板。其中撓性塑料板由于可承受的變形較大,常用于制作印制電纜;玻纖板可靠性高、透明性較好,常用作實(shí)驗(yàn)電路板,易于檢查;紙質(zhì)板的價(jià)格便宜,適用于大批量生產(chǎn)要求不高的產(chǎn)品。
PCB板的結(jié)構(gòu)
根據(jù)印制電路板的結(jié)構(gòu),印刷板可以分成單面板、雙面板和多層板三種。這種分法主要與PCB設(shè)計(jì)圖的復(fù)雜程度相關(guān)。
單面板
雙面板
多層板
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