Altium Designer的混合電路信號(hào)仿真工具，在電路原理圖設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)模混合信號(hào)電路的功能設(shè)計(jì)仿真，配合簡(jiǎn)單易用的參數(shù)配置窗口，完成基于時(shí)序、離散度、信噪比等多種數(shù)據(jù)的分析。Altium Designer 可以在原理圖中提供完善的混合信號(hào)電路仿真功能 ，除了對(duì)XSPICE 標(biāo)準(zhǔn)的支持之外，還支持對(duì)Pspice模型和電路的仿真。

　　Altium Designer 中的電路仿真是真正的混合模式仿真器，可以用于對(duì)模擬和數(shù)字器件的電路分析。仿真器采用由喬治亞技術(shù)研究所（GTRI）開(kāi)發(fā)的增強(qiáng)版事件驅(qū)動(dòng)型 XSPICE 仿真模型，該模型是基于伯克里 SPICE3 代碼，并于且 SPICE3f5 完全兼容。

　　SPICE3f5模擬器件模型：包括電阻、電容、電感、電壓/電流源、傳輸線和開(kāi)關(guān)。五類主要的通用半導(dǎo)體器件模型，如diodes、BJTs、JFETs、MESFETs和MOSFETs。

　　XSPICE模擬器件模型是針對(duì)一些可能會(huì)影響到仿真效率的冗長(zhǎng)的無(wú)需開(kāi)發(fā)局部電路，而設(shè)計(jì)的 復(fù)雜的、非線性器件特性模型代碼。包括特殊功能函數(shù)，諸如增益、磁滯效應(yīng)、限電壓及限電流、s域傳輸函數(shù)精確度等。局部電路模型是指更復(fù)雜的器件，如用局部電路語(yǔ)法描述的操作運(yùn)放、時(shí)鐘、晶體等。每個(gè)局部電路都下在*.ckt文件中，并在模型名稱的前面加上大寫(xiě)的X。

　　數(shù)字器件模型是用數(shù)字SimCode語(yǔ)言編寫(xiě)的，這是一種由事件驅(qū)動(dòng)型XSPICE模型擴(kuò)展而來(lái)專門(mén)用于仿真數(shù)字器件的特殊的描述語(yǔ)言，是一種類C語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字器件的行為及特征的描述，參數(shù)可以包括傳輸時(shí)延、負(fù)載特征等信息；行為可以通過(guò)真值表、數(shù)學(xué)函數(shù)和條件控制參數(shù)等。它來(lái)源于標(biāo)準(zhǔn)的XSPICE代碼模型。在SimCode中，仿真文件采用ASCII碼字符并且保存成.TXT后綴的文件，編譯后生成*.scb模型文件。可以將多個(gè)數(shù)字器件模型寫(xiě)在同一個(gè)文件中。