隨著有源器件集成度不斷提高，越來越多的功能被集成到單片上，這對集成無源元件形成很大的壓力，無線產品的射頻部分尤其明顯。在PCB板上，無源電子元件占91%的數量、41%的面積和29%的焊點，占安裝成本的55%，占體積的70%。在過去的幾年中，SMD電感和電容的密度得到了明顯改進。目前市場上購買的大都是01005（250μm×125μm本征區域） SMD電感和電容元件，使用更小尺寸的SMD無源元件無疑是降低系統整體尺寸的好方法，但是必須以保證成本效益為前提。此時的問題是，01005 SMD的組裝成本仍然居高不下（4倍于0201部件），而01005部件所使用的元件價格也相當高（4倍于0201部件）。

　　2.IPD技術分類

　　目前可用的集成無源器件技術有3大類，分別是薄膜技術、低溫共燒陶瓷技術（LTCC）、基于高密度互連（HDI）的延伸技術和其他印制電路板（PCB）技術。

　　薄膜IPD技術，基于光刻、CVD沉積、磁控濺射等工藝，膜厚一般在1um以下，可以將無源器件尺寸縮小一個數量級。

　　薄膜IPD技術一般有兩種類型，一種是利用傳統半導體工藝在硅襯底上同時制作無源和有源元件。采用這種方法工藝均勻性和一致性最好，制成的無源元件的精度最高，但是存在有源器件和無源器件之間的串擾。還有一種就是采用SIP或者CHipLet焊接技術將制作好的IC芯片和無源元件集成到一個封裝架構內，實現三維形式的系統級封裝。實際上這種技術主要是為了減小有源元件和無源元件協同設計的設計難度。

　　LTCC是典型的厚膜IPD技術，廣泛運用在民用通信、軍用電子中。然而陶瓷基板燒結時收縮嚴重，難以形成高精度埋置元件；厚膜印刷典型線寬在幾十um，而且公差情況不佳，集成度有待提高；需要900°C左右的燒結溫度，有源器件如IC芯片無法埋置在基板內，難以實現有源元件和無源元件的混合集成。

　　HDI和PCB技術通常用于數字系統。

　　綜上所述，在適于射頻集成的多中技術中，薄膜無源集成技術通常能夠提過優良的元件精度和功能密度，以及集成度高、體積小和重量輕的產品，成為無源集成技術發展的主流方向。