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PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容有：
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm?
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm?
2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板?
3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形?
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間?
5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行?
6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺?
7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片?
8、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。?
9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)?
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等
首先打開PCB文檔。如圖所示：電路板的原點并沒有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點設(shè)置到板框的邊上。?
操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個焊盤到X =0,Y=-2.9718位置。?
點擊菜單Edit---Origin---Set ,鼠標(biāo)點選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤點，完成了重新設(shè)置了原點的操作。 從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。 ? ?
接著為了在拼版過程中好對齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個選擇焊盤，用于拼版時電路板的放置。?
電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm .，那么定位焊盤位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。?
如下圖Y軸高18.5，那么在板邊上放置一個X=0, Y=18.627的焊盤。?
??
效果如下圖：?
全選電路板,并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時候，鼠標(biāo)點到X=0,Y=0原點上。?
?
然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會自動重命名。），在彈出的對話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項，如下圖二所示。?
?
點擊Paste ，鼠標(biāo)的光標(biāo)移動Y軸X=0, Y=18.627的焊盤的中點。就完成的無縫拼版。如圖：?
?
拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加的兩個焊盤，就大功告成了。?
有時候為了方便SMT生產(chǎn)，一般都會在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對角放置MARK點。?
關(guān)于MARK點的小知識?
MMARK點的分類?
1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點)?
2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點，呈L 形分布，且對角Mark點關(guān)于中心不對稱?
3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點。?
4)需要拼板的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置Mark點的位置，在單板上可不放置Mark點。?
5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部Mark點，以便對其精確定位。?
6)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計兩個局部Mark點。?
設(shè)計說明和尺寸要求：?
1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm.?
2)單板上的Mark點，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。?
3)為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標(biāo)識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。?
4)為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點其內(nèi)層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應(yīng)一致。?
5)對于單板和拼板的Mark點應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計，對于局部的Mark點應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進行定位。 Q1 T4 A?
? ?
如圖加了兩個Mark點（因為本例子上有合適的位置加Mark點，所以并沒有外加5MM的工藝邊）。 ?
當(dāng)我重新瀏覽了網(wǎng)頁，我忽略了另外一個更加簡單的拼板方法，就是使用隊列粘貼。?
我把方法也寫出來。?
打開PCB電路板。安裝上面的方法設(shè)置好電路板的原點。查看原點外的板邊框尺寸，如圖：?
?
如果以Y軸拼板，那么等下就會用到Y(jié)=44.196+0.127=44.323.?
如果以X軸拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.?
為什么會計算這兩個尺寸呢？因為在隊列粘貼中用到這兩個參數(shù)進行板到下塊板的距離。?
全選電路板，復(fù)制電路板時，復(fù)制選擇十字光標(biāo)一定要在電路板的原點上，進行復(fù)制。?
?
選擇菜單欄中的Edit---Paste Special，然后選擇菜單欄中的paste special?
（特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會自動重命名。），?
在彈出的對話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項，?
如下圖二所示，并點擊Paste Array.?
?
?拼板數(shù)， 拼板方式， 圓圈型拼版， 直線型拼板。?
使用直線型拼板，拼板方向選擇，如下圖。?
?
Y軸拼板時， ?（這個就是Y軸板邊加0.127,?
為什么加0.127是為了滿足PCB板電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右）。?
X軸拼板時， ?。?
設(shè)置完成后點擊 ，回到了PCB編輯版面，在版面空曠區(qū)，十字標(biāo)點擊某點，就完成了隊列拼板。?
取消選擇。如圖：?
?
刪除原PCB,兩邊各加5MM的板邊和MARK,就完成了拼板。?
?
為了顯示清楚，去掉DRC和飛線方法如下圖，選擇菜單欄中的Design ---Options?
?
在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion。?
?
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