每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行，這樣可以節省時間，獲得最好效果。
1.選擇好SCH，PCB等文件的名字（用英文，數字），加上擴展名。
2.原理圖
????? 先設計好刪格大小，圖紙大小，選擇公制，加好庫元件。按電路功能模塊畫好圖，元件，和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻，美觀，元件里面不要走線，注意不要在管腳中間走線，因為這樣是沒電器連接關系的。最好不要讓兩個元件管腳直接相連，畫完后可以自動編號（特殊要求例外），然后加上對應標稱值，最好把標稱值改為紅色，粗體，這樣可以和標號區分開。最好把標號和標稱值放在合適位置，一般左邊為標號，右邊為標稱值，或上面為標號，下面沒標稱值。過程中習慣性保存！
首先保證原理圖是完全正確的，進行ERC檢查無錯，然后打印核對。其次最好能搞清楚電路原理，對高低壓；大小電流；模擬，數字；大小信號；大小功率分塊，以便在后面布局時方便。
3.制作PCB元件庫
???? 對于標準庫和自己的常用庫里面沒有的元件封裝進行制作，要注意畫俯視圖，注意尺寸，焊盤大小，位置，號，內孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看為好，最好有標明對應的尺寸，以便下次用時查找（可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存）。
對于常用的二極管，三極管應該注意標號的表示方法，最好在自己庫里面有常用系列的二極管，三極管封裝，如9011-9018，1815，D880等。對發光二極管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫里面有。應該很熟悉常用元件（電阻，電容，二極管，三極管）的封狀形式。
4.生成網絡表
??? 在原理圖里面加好封裝，保存，ERC檢查，生成元件清單檢查。生成網絡表。
5.建立PCB
??? 選擇好公制，捕獲和可見刪格大小，按要求設計好外框（向導或自己畫），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺絲可以用3.5mm的內孔焊盤，2.5的可以用3的內孔），邊緣的先改好焊盤，孔大小，位置固定。
添加好需要用到的庫。

6.布局
??? 調用網絡表，調入元件，修改部分焊盤大小，設置好布線規則，可以改變標號的大小，粗細，隱藏標稱值。然后先把需要特殊位置的元件放好并瑣定。然后根據功能模塊布局，（可以用SCH里面選擇過度到PCB里面選擇的方式），一般不用X，Y進行元件的翻轉，而是用空格旋轉，或L鍵，（因為有些元件是不能翻轉的，如集成塊，繼電器等）。對于一個功能模塊先放中心元件，或大元件，然后放旁邊的小元件，（比如集成塊先放，然后放直接和集成塊兩管腳直接相連的元件，再放和集成塊一個管腳相連的元件，而且類似的元件盡量放在一起，比較美觀也要考慮后面連線的方便性）。當然一些特殊關系的元件先放，比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會干擾的元件先整體考慮要離遠點。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片，接插件，固定架的位置。一些不能布線的地方可以用FILL。還要考慮散熱，熱敏元件。電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：
（１）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況攏?話閌遣捎悶?
放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平
放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英
寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（２）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放
，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
7.布線：
??? 先設置好規則里面的內容，VCC，GND 大功率等大電流的線可以設置的寬點（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過1A的電流。對于大電壓的線間距可以設置大點，一般1mm為1000V。設置好了，先布VCC，GND 等一些比較重要的線。注意各個模塊的區分。對單面板最好可以加一些條線。加過孔，不一定橫平豎直，集成塊的焊盤間一般不走線，大電流的寬線可以在solder層畫上線，以便后面上錫；走線用45度角
8.手工修改線：
??? 修改一些線的寬度，轉角，補淚地或包焊盤（單面板必須做），鋪銅，處理地線。
9.檢查
??? DRC，EMC 等檢查，然后可以打印檢查，網絡表對比。元件清單檢查。
10.加型號（一般在絲網成）。
11.布線與布線注意的問題：
①、電位器的調節一般是順時針為加大（電壓，電流等）
②、高頻（>20MHz）一般是多點接地。<10MHz 還是<1MHz單點接地。其間為混合接地。
③、根據需要，不是所有器件都要按標準封裝，可以是跨接或立的焊接。
④、在印制板布線時，應先確定元器件在板上的位置，然后布地線，電源線。在安排高速信號線時，最好考慮低速信號線。元氣件的位置按電源電壓，數字模擬，速度快慢，電流大小等分組。安全的條件下，電源線應盡量靠近地。減小差摸輻射的環面積，也有助于減小電路的交擾。
??? 當需要在電路板上布置快速，中速，低速邏輯電路時，高速的應放在靠近邊緣連接器范圍內，而低速邏輯和存儲器，應放在遠離連接器范圍內。這樣對共阻抗偶合，輻射和交擾的減小都是有利的。接地最重要的了。
??? 差不多的時候要有備份一下，或有些步驟容易死機，破壞文件的時候要備份。

PCB設計中的過孔問題討論

??? 過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。