資料介紹
隨著時間的推移,功率晶體管技術得到了持續的改善。器件的體積不斷縮小,功率密度越來越高。在電壓高于 1 kV 的大功率晶體管方面,雙極結構已成為首選;低于 1 kV 電壓,特別是頻率高于 100 kHz 時,更多采用的是 MOSFET。高于此電壓的大電流應用則選擇 IGBT。
開發這類器件的主要挑戰在于,在開關頻率持續上升時,需要通過減小由導通阻抗導致的導電損耗、降低內部電容,以及改善反向恢復性能,將內部損耗降到最低。由于擊穿電壓更高及未鉗位開關特性(UIS)的緣故,提升擊穿強固性也非常重要。
功率器件更加智能
智能電源 IC (Smart power IC)是一種在一塊芯片上將“智能”和“電源”集成起來的全新器件。它廣泛應用于包括電源轉換器、馬達控制、熒光燈整流器、自動開關、視頻放大器、橋式驅動電路以及顯示驅動等多個領域。
封裝技術潛力無限
當前功率半導體封裝的主要趨勢是增強互連,包括旨在降低阻抗/寄生效應的晶圓級技術,以及增強型片上散熱。厚銅、金或鋁線邦定、緞帶(ribbon)/封裝黏著(clip bonding) ,以及功率優化的芯片級封裝(CSP),也在增強裸片與外部電極之間的電阻連接效率。圖 1 顯示了封裝技術的演進。
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