資料介紹
今天,制造商所面臨的許多挑戰(zhàn)之一是如何向其終端用戶提供成本更低、性能更好的產(chǎn)品以滿足其需求。例如,通過使用電子解決方案替代機械部件,家電制造商能提供效率更高、更靜音和具有增值功能的家電產(chǎn)品。因此,一方面目前的趨勢是產(chǎn)品中集成了越來越多的電子器件;另一方面,成本的壓力非常巨大,尤其再加上最近鋼和能源等原材料價格持續(xù)上漲的因素。
如果不是包括單片機在內(nèi)的集成電路制造技術(shù)不斷發(fā)展進步,滿足這一成本的挑戰(zhàn)將是難以想象的。半導(dǎo)體公司致力于提供具有最佳性價比的解決方案,同時實現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本和更多的集成功能。
單片機的成本和性能與制造工藝水平相關(guān)。當(dāng)前最先進的嵌入式閃存制造工藝達到 0.25μ,并正向 0.18μ 以及更高的水平邁進。采用這一工藝等級制造的芯片內(nèi)部的邏輯電路難以工作在 5V 電壓下。汽車引擎管理系統(tǒng)、音響信號處理器、導(dǎo)航系統(tǒng)和視頻娛樂設(shè)備中專用的高性能單片機早已采用 3V 設(shè)計。為滿足高速運算性能的需求,采用小于 0.5μ 硅片制造工藝制造的器件最初運用于汽車應(yīng)用中。這些器件采用更低的供電電壓。
EMC 是 3V 設(shè)計工程師主要關(guān)注的問題。應(yīng)用設(shè)計應(yīng)能工作于惡劣環(huán)境下同時不會增加系統(tǒng)總成本。例如,現(xiàn)在工程師開始對家電中的電機增加電子控制裝置。大多數(shù)場合中,控制板的安裝位置離電機很近,而電機將產(chǎn)生很多電噪聲。典型的控制系統(tǒng)常使用低成本的單層或雙層 PCB 板,而且供電電源沒有使用變壓器隔離。盡管如此,控制板仍須具有較高的可靠性。汽車應(yīng)用中一個令人關(guān)注的問題是關(guān)于數(shù)字邏輯閾值。噪聲和阻性電壓降可能導(dǎo)致車輛不同部位的“地電位”相差很大。當(dāng)邏輯“1”電平和邏輯“0”電平之間的壓差減小時,系統(tǒng)可能對車體電壓變化更加敏感。對于某些傳感器,抗噪聲能力降低將對 A/D 造成影響。同時還需關(guān)注散熱、 LED 和繼電器的 I/O 驅(qū)動能力等相關(guān)問題。一些設(shè)計工程師還對與5V器件接口帶來成本增加和3V器件供應(yīng)等問題存在擔(dān)憂。大多數(shù) 3V 器件具有的 I/O 結(jié)構(gòu)使其可直接與其他部件的5V邏輯直接相連,但在某些場合,謹慎的設(shè)計能改善系統(tǒng)性能。
為與市場需求保持同步,設(shè)計工程師需充分利用每一個機遇。而這意味著應(yīng)考慮使用 3V 產(chǎn)品。
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