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系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP-System in package)技術(shù)是在單個(gè)封裝內(nèi)采用堆疊、平鋪、基板內(nèi)埋置方法集成多個(gè)裸片及外圍器件,完成一定系統(tǒng)功能的高密度集成技術(shù)。信號(hào)傳輸路徑仿真和封裝腔體內(nèi)電磁結(jié)構(gòu)分析是系統(tǒng)級(jí)封裝基板設(shè)計(jì)和協(xié)同測(cè)試所涉及的關(guān)鍵技術(shù)。仿真技術(shù)可解決復(fù)雜環(huán)境下三維電磁結(jié)構(gòu)的時(shí)域、頻域特性、與電路系統(tǒng)相接合的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、測(cè)試問(wèn)題。
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