自動駕駛感知系統研發商「MINIEYE」已與 FPGA 芯片技術巨頭 Xilinx（賽靈思）達成戰略合作，共同研發滿足 L0-L3 級自動駕駛需求的一站式感知解決方案（Turnkey Sensing Solution）。

　　近日，MINIEYE 在 2019 CES 現場展示了L0-L3 級自動駕駛解決方案中的部分關鍵技術，包括實時語義分割技術、前向多目標感知技術、艙內行為分析技術等——而相關技術主要在 Xilinx 車規級量產 FPGA 芯片上實現，包括 Zynq 7000 系列和 Zynq UltraScale+MPSoC 系列等。其中，前者已經在比亞迪“宋”系列、東風乘龍“H7”等多款車型上實現量產，覆蓋了乘用車、卡車和客車等細分行業，而“量產”也是 MINIEYE 此次強調的重點。

　　考慮到功耗、功能安全、成本等量產關鍵因素，合作中通過在 Xilinx 的車規級芯片上運行 MINIEYE 自主研發的感知 IP，使得解決方案能夠實現同時支持 20 多類交通目標的識別與分析，并且能夠同時對艙外和艙內實現環境感知、支持多路視頻或雷達等其他傳感器的信號輸入，以應對不同級別自動駕駛對環境感知的需求。

　　創始人兼 CEO 劉國清說，MINIEYE 創立至今一直從專注感知算法和相關技術的開發，而很多前裝落地技術的開發平臺也是基于 Xilinx 產品完成的。

　　“MINIEYE 與 Xilinx 將發揮各自在算法和芯片（FPGA）上的優勢，根據 OEMs和 Tier 1s 的需求來提供不同級別的感知解決方案，相較于博世或 Mobileye，我們的產品在適配方面更靈活，且能夠在實現功能的前提下最小化算力冗余，幫助客戶控制成本。”

　　Xilinx 已向 OEMs 和 Tier 1s 累計供貨汽車器件逾 4000 萬片，并在全球市場建立了穩定渠道，雙方此次合作也會讓 MINIEYE 在未來擁有更好的前裝資源。

　　值得一提的是，目前 Mobileye 仍是行業頭部公司，對于 OEMs 和 Tier 1s 來說并沒有太多的選擇余地。但面對旺盛市場需求，功能同質化且封閉的產品將難以滿足各類廠商。MINIEYE 與 Xilinx 的合作便是希望為市場帶來更多選擇，通過提供定制化的產品，幫助 OEMs 和 Tier 1s 加速自動駕駛產品的量產落地，獲得更大份額。