賽靈思在全球28納米FPGA芯片市場，以63％市占率大幅領先對手，并已率先搶進20納米制程，預期該產品線可望持續保有成長動能，也將成為安馳在2013年的主要成長動力，且因其營收比重持續成長，預期安馳的毛利率表現可望逐季走揚。
2013-07-15 09:07:42
702 亞太地區將為長程演進計劃（LTE）市場挹注強勁成長動能。根據市場研究單位Transparency Market Research報告指出，全球LTE市場在2019年的規模將會達到6，107億美元，2013～2019年的年復合成長率（CAGR）甚至高達 78.6%...
2014-01-29 11:37:49602 強勁的成長動能。另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28納米及40納米產能。
2017-01-16 10:13:581108 
您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經過時了？再想一想呢！當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現實和虛擬現實（AR/VR）、醫療保健，這些應用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
片(以6英寸計)，預計2023年將達到約415萬片。2018年GaAs射頻產品占GaAs晶圓片市場的比例超過50%。但是手機市場飽和以及芯片尺寸縮小，該市場增速放緩。預計在Sub-6GHz波段
2019-06-11 04:20:38
芯片驅動著每一次的科技革命，與此同時，新的時代也將給芯片行業帶來新的增長點。如今，AI熱潮正在推動AI芯片市場快速增長。根據Allied Market Research去年發布的報告，2017年全球
2019-09-16 10:36:35
加，模擬數據的產出也將明顯提升，利用微控制器(MCU)與傳感器來得到外界信息的解決方案需求，也將隨之上揚。值得關注臺廠在AI上的布局臺廠在晶圓代工上占有絕對優勢，半導體供應鏈完整，由晶圓代工大廠臺積電領軍
2017-12-05 08:09:38
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發光發熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導體與晶圓代工產值預估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優于預期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優點之一是設備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受，全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長。 實用工藝開發
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經濟生產規模 大多數讀者都已經知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學性能。 2 晶圓封裝的缺點 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
年間將出現8.4%的年復合成長率，屆時規模可望超過99.8億美元。 成長動能主要來自資料處理、汽車、工業和消費電子等不同終端使用產業增加的需求，其中又以智能型手機對市場的影響最大。此外，內建RAM
2017-06-13 09:50:26
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產能的打線機臺，其產能利用率也早已是全面應戰，在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
目前市場替代STM32F103C8T6的國產芯片集中都是M3或者M4的內核，晶圓是8寸晶圓產線。基本都是在華虹代工，所以生產非常擁擠很多都拿不到產能。針對這一現象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內核，12
2021-08-20 06:41:15
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
，或IC設計公司晶圓代工管理2年以上工作經驗；4. 有晶圓/IC測試或者IC封裝經驗者優先；5. 對芯片的整個設計到量產流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
。臺積電在法說會上表示，今年主要的成長動能將會是高性能運算，其中包含的應用范圍則有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要環繞著人工智能和5G相關的解決方案；另外物聯網與汽車電子也將會
2018-01-29 15:41:31
，不是一般企業所能負擔。因此，芯片行業有了更加明確的分工：有專門負責生產的晶圓代工產業，例如三星、臺積電、中芯國際等；有專門負責設計和銷售的無廠公司，例如華為海思等。一小片芯片上面有數十萬乃至數千萬計
2018-06-10 19:52:47
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
FinFET制程的晶片，他估計，這使得晶圓代工業者有總計每月5萬片晶圓的高階制程產能閑置。無論如何，他預測晶片產業營收到2017年才會恢復個位數成長。 IBS 可能將今年度晶片銷售額成長率預測，由
2016-01-14 14:51:30
機、擴膜機、清洗機；4.劃片機備品件：切割臺盤、水套、導軌絲桿、流量計、水簾、碳刷等；5.劃片機維修：控制板塊、機器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發，以及晶圓代工業者互相密且合作，能使大規模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關二極管，肖特基二極管，穩壓二極管等。有意都請聯系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
。 深聯華芯片加密業務包括“IC加密，單片機加密，DSP加密，芯片設計，晶圓代工，返原理圖和原理圖的設計，BOM表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，功能樣機的制作，原樣機軟件程序的二次開發
2013-09-23 11:29:13
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
主流，在車用、智能手機所需的電源管理芯片及充電系統的應用最具成長性。拓墣產業研究院指出，觀察供應鏈的發展，由于5G及汽車科技正處于產業成長趨勢的重心，供應鏈已發展出晶圓代工模式，提供客戶SiC及GaN的代工
2019-05-09 06:21:14
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長，LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯系電話：***（微信同號）
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
封測業第3季成長性優于晶圓代工業，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規劃，持續加碼擴充，不過，仍需視第4季市況才能確認
2011-08-09 09:12:32443 根據IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業的成長。
2012-04-18 09:29:30403 臺系LED廠光磊受惠穿戴、汽車等利基市場需求成長帶動，帶動今年感測元件產能滿載，預計今年將擴產兩成，以支應訂單需求，第3季新產能可望加入生產行列，挹注下半年業績動能。
2018-06-01 17:57:001648 Gartner預測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復合年均成長率（CAGR）為4.5%，市場營收可望在2023年達到783億美元。
2019-07-26 11:14:272690 晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場，市場普遍看好臺積電可望釋出好消息，第4季營收應可改寫歷史新高紀錄，7納米先進制程將是主要成長動能。
2019-10-14 17:20:002640 本文來自方正證券研究所于2020年7月18日發布的報告《兆馳股份：ODM逆市增長帶動業績成長，LED產能放量Mini應用前景廣闊》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文。陶胤至S1220520010004，陳杭S1220519110008。
2020-07-23 11:32:34786
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