芯片商競逐智能汽車商機。歐洲及亞洲車廠為提高產品附加價值，正競相加碼投入智能車輛研發，并針對相關關鍵元件制定出新性能和規格的要求，因此半導體業者無不加緊使出渾身解數，推出迎合市場需求的方案，以提高市場的能見度，贏得一級OEM客戶群的青睞。

　　半導體供應商正競相搶食智能汽車市場杯羹。賓士（Mercedes-Benz）、寶馬（BMW）、奧迪（Audi）、克萊斯勒（Chrysler）、豐田 （Toyota）、本田（Honda）、福特（Ford）等汽車品牌大廠為突顯產品差異化，紛紛展開智能汽車布局，并針對車載娛樂系統、先進駕駛輔助系統 （ADAS）等制定出新元件效能及規格的要求；再加上，各國相繼訂定出汽車須配備汽車攝影機，以強化駕駛安全的新法令，在在促使直流對直流（DC-DC） 轉換器、專用視訊處理器、序列器/解序列器（SerDes）等半導體元件規格翻新，以及市場需求看漲，吸引芯片商爭相插旗市場版圖。

　　DC-DC轉換器搭橋　汽車USB充電更穩定

　　如瞄準移動設備透過通用序列匯流排（USB）纜線與車載資訊娛樂系統互連的應用日益普遍，Maxim再開發出支援USB 3.0和USB 3.1標準的電池充電（BC）規范1.2版車用DC-DC轉換器，可讓汽車USB充電為平板設備甚至筆記型電腦充電，同時使車載娛樂系統具備更高傳輸速率功能，可望帶動BC 1.2規范在車載娛樂市場日益普及。

　　圖1　Maxim汽車方案資深業務經理Ben Landen表示，駕駛者或乘客利用車內USB纜線為移動設備充電已勢不可當。

　　Maxim汽車方案資深業務經理Ben Landen（圖1）表示，智能型手機、平板設備等移動設備已成為汽車后座的重要娛樂設備，不僅須藉由USB傳輸介面與車載資訊娛樂系統互聯，達成資料傳輸目的，亦愈來愈仰賴USB在車內進行充電。

　　因此，目前Maxim已推出整合USB電池充電規范1.2版充電器模擬器（Charger Emulator）的汽車DC-DC轉換器--MAX16984，其最高能傳輸7.5瓦電力，讓終端消費者可透過汽車USB，于車內為數位相機進行充電。

　　為進一步滿足平板設備與筆記型電腦等產品所需的充電電力，且提高資料傳輸速率，Maxim新款車用等級的DC-DC轉換器將整合支援USB 3.0和USB 3.1標準的BC 1.2版本充電器模擬器，以迎合車載資訊娛樂系統透過USB纜線為各種移動設備充電及傳輸大資料量的應用趨勢。目前新產品已送樣給原始設備制造商 （OEM）測試，若測試通過，預定將于2015年正式上市。

　　據了解，過去USB纜線容易產生壓降，且會降低充電電流，導致無法對可攜式設備正常充電，而低成本可攜式USB車用充電器則容易出現射頻（RF）干擾。有鑒于此，Maxim整合DC-DC轉換器、USB BC 1.2版本充電器（支援USB 2.0標準）及USB保護開關，率先業界發布高整合度的MAX16984，突破上述技術桎梏，同時縮小產品體積及整體物料清單（BOM）成本。

　　Landen強調，車用USB需要獨特的保護方案，將成為新一代支援USB 3.0或3.1標準的BC 1.2版本車用DC-DC轉換器，能否達成預期效能的一大挑戰。

　　針對無線充電于汽車領域的應用聲勢看漲，Landen認為，目前無線充電聯盟（WPC）、無線電力聯盟（A4WP）、電力事業聯盟（PMA）三大陣營所提出的技術方案，不論在消費性電子、移動設備及汽車市場滲透率皆偏低，難與USB傳輸介面匹敵，因此估計未來數年內，將不會對USB在汽車充電市場造成任何威脅。

　　除車載娛樂系統之外，智能汽車的安全系統亦將從被動式進化為主動式，加速汽車攝影機解析度和視角規格再升級。

　　強化行車安全　車用攝影機規格躍進

　　車廠為增強駕駛安全性與使用舒適性，以及符合美國能源部國家高速公路交通安全管理局（NHTSA）與歐洲新車安全協會（Euro NCAP）新法令要求，已紛紛提高車用攝影機的螢幕解析度至1，080p，并將視角范圍擴大至185度。

　　圖 2　GEO Semiconductor董事長暨執行長Paul M. Russo（左）指出，該公司GW3系列幾何處理器具備可調整畫素和低畫面延遲優勢，有助提高車用攝影機螢幕解析度并擴大視角，已順利打進一級車用攝影機 OEM供應鏈。右為總經理暨副總裁John Casey

　　GEO Semiconductor董事長暨執行長Paul M. Russo（圖2左）表示，汽車品牌商持續為駕駛提供更安全與更舒適的功能設計，以突顯出產品的差異化，藉此擴大市場滲透率；其中，車用攝影機已視被視為重要發展指標，正競相調高攝影鏡頭的解析度和視角規格。

　　此外，NHTSA與Euro NCAP亦正戮力推動利用汽車攝影機增強駕駛安全的法規通過，如NHTSA已于2014年3月底宣布，2018年5月所有出廠的10，000磅以下新車款，必須配備后視性（Rear Visibility）技術，藉此強化汽車的安全性，減少汽車事故造成的傷亡，可望帶動車用攝影機需求增溫。

　　GEO Semiconductor總經理暨副總裁John Casey（圖2右）指出，車廠為借助車用攝影機強化旗下產品的主動式安全性（Active Safety），在單一汽車中安裝八臺攝影機已勢不可當，未來更將增長至十一臺（圖3），包括盲點偵測攝影機（Blind Spot Camera）、后方攝影機（Back Up Camera）、車道控制攝影機（Lane Control Camera）、駕駛監視攝影機（Driver Monitoring Camera）、側視停車輔助（Side View Park Assist）、全景（Panoramic）、乘客監視攝影機、角落前看攝影機（Corner Look-ahead Camera）、前視停車輔助（Front View Park Assist）、車流量偵測攝影機（Traffic Flow Detection Camera）以及針對自適性遠光燈的前置遠程攝影機（Front Facing Long Range Camera for Adaptive High Beam）。

　　圖3　車用攝影機于智能車輛的應用　資料來源：GEO Semiconductor

　　根據市調機構Techno System Research預估，車用攝影機出貨量將從2014年五千二百九十萬臺，成長至2015年達六千四百三十萬臺，至2018年更將上看一億七百七十萬臺，其中2014年本田與Acura新車將全面導入車用攝影機。

　　Casey 強調，汽車品牌商已相繼制定出車用攝影機的新規格，包括魚眼（Fisheye）視角從原先的135度擴增至185度；并將原有的類比低解析度影像改為數位高畫質1，080p影像，將為Panasonic、索尼（Sony）、Hyundai Mobis等一級（Tier One）原始設備制造商帶來巨大的開發挑戰。

　　隨著車用攝影機及抬頭顯示器（HUD）市場規模擴大，相關的芯片營收亦將節節攀高，Techno System Research即預計，車用攝影機與抬頭顯示器半導體產值將從2014年3億美元，急速增長至2018年達9億4，000萬美元。

　　也因此，吸引芯片商競相搶進，如GEO Semiconductor已針對車用攝影機和HUD發布采用專利核心eWarp開發的新一代幾何處理器（Geometric Processor）GW3系列，標榜具備高動態范圍處理、避免魚眼變形、前后傾斜與畫面縮放（ePTZ）、數位調準等特性，可助力一級OEM設計出符合廣視角及高解析度要求的車用攝影機和抬頭顯示器。

　　智能汽車的安全系統從被動式朝主動式演進，亦讓ADAS逐步成為標準功能配備，為進一步縮減ADAS電纜成本與重量，十億位元多媒體串列鏈路（GMSL）SerDes正迅速在市場上嶄露頭角。

　　減少ADAS電纜成本　GMSL SerDes獻計

　　車廠正紛紛轉向采用同軸電纜方案，降低先進駕駛輔助系統電纜成本和重量，然卻難以突破透過低成本同軸電纜傳送百萬畫素數據時，在未經壓縮時仍維持可靠電磁相容（EMC）效能的技術桎梏，遂讓GMSL SerDes芯片組應運而生。

　　圖4　Maxim汽車解決方案管理總監Kent Robinett強調，汽車導入ADAS持續追求更低成本，可望激勵GMSL SerDes芯片組需求看漲。

　　Maxim 汽車解決方案管理總監Kent Robinett（圖4）表示，英國與美國汽車品牌商競相提出于新款汽車內導入ADAS系統的需求，但卻面臨到終端消費者不愿花費更多金額購買配備 ADAS系統車款的發展難題。 有鑒于此，愈來愈多的OEM開始將原先ADAS系統的遮蔽式雙絞線（STP）改為同軸電纜方案，以降低50%以上的電纜成本和重量。但與此同時，卻必須犧牲傳送大量資料時的效能穩定性。 Robinett指出，為助力OEM客戶群擺脫ADAS系統電纜的設計窘境，該公司已于日前發布傳輸速率達3.12Gbit/s的GMSL SerDes芯片組，能適用于同軸電纜及STP，也因此，OEM在未來ADAS系統設計中，可不用更換元件即可從傳統的STP無縫轉換至同軸電纜方案；且每款SerDes芯片組內建的擴頻（Spread-spectrum）功能，可有效改善同軸電纜及STP鏈路中的電磁干擾（EMI）性能，毋須外接擴頻時脈（Clock）。 此外，觀察到終端消費者在選購汽車時，更加重視連接性和資訊娛樂功能，汽車制造商往往需要高性價比、支援高解析度影片顯示的資訊娛樂系統，于是Maxim 的GMSL SerDes芯片組加入驅動24位元彩色1，920×720解析度顯示器的功能，改善安全及資訊娛樂系統的視覺效果，除可提供中央及后座顯示器高解析度驅動之外，亦適用于配備百萬畫素的攝影機系統。

　　Robinett認為，車廠為突顯產品差異化，未來在新款產品中搭載ADAS系統的比重將會節節攀高，特別是該公司推出可協助OEM客戶群打造配備更低成本及更輕重量電纜ADAS系統的GMSL SerDes芯片組，可望加速提高內建ADAS系統車款在市場的接受度。

　　歐美及亞洲車廠為提高產品的附加價值，正掀起智能汽車設計風潮，并訂定出新一代半導體元件的效能和規格要求，遂加速半導體元件革新，且刺激相關芯片需求快速增溫。半導體供應商已積極擴展產品線陣容，以及推出迎合一級OEM客戶群要求的新規格方案，全力爭取最大量的訂單，可以預期的是，未來半導體廠商在智能汽車市場的角力戰將更趨激烈。