的，但簡潔性和設計優雅在工程領域被低估了。SemiSouth還有一個常關JFET，但事實證明它的批量生產太難了。今天，USCi，Inc。提供一種正常的SiC JFET，它采用共源共柵配置的低壓硅
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。2. 電路構成現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-03-25 06:20:09
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。2. 電路構成現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
。SiN是一種極具吸引力的襯底，因為它具有合理的熱導率(60W/m-K)和低熱膨脹系數(2.7ppm/℃)，與SiC的熱膨脹系數 (3.9ppm/℃)十分接近。焊接是把芯片與襯底貼合在一起的最常用方法
2018-09-11 16:12:04
作者：Art Kay德州儀器
封裝級微調是一種半導體制造方法，可實現高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測量指標是其輸入失調電壓。輸入失調電壓是以微伏為單位的放大器輸入端誤差電壓。該
2018-09-18 07:56:15
圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。 圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
車規級GPS模塊有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影響引發的全球汽車芯片短缺已持續了2年多，導致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業營造了良好的新發展機遇。值得一提的是，與消費類MCU出現庫存積壓情況不同，車規級MCU目前仍處于短缺狀態，業內多家機構
2023-02-03 12:00:10
電子電路中的使用可靠性。為此，電路保護元器件TVS二極管采購，一定要找家可靠、專業的供應商。TVS二極管種類繁多，車規級TVS管TPSMBJ系列是其中的一類。問題來了，有關TPSMBJ系列TVS管，您真的
2020-06-04 14:15:43
保證電子產品能在車上（如溫濕度，發動機周邊溫度-40℃-150℃；震動沖擊等等）穩定、可靠的工作，必然對電子元器件有著幾乎苛刻的要求；優恩半導體新推出符合AEC-Q101認證的車規級TVS管TPSMAJ
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊車規級的芯片選型。如果需要的芯片沒有車規級別的，但又工業級別的。從穩定性，可靠性方面考慮，應該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
車規二級管，有通過AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望對所有汽車電子設計有幫助，產品特點：1.領先全球薄型封裝片式二級管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
`汽車電子由于其涉及人身安全的特殊性，對元器件等質素都提出了更高的要求，汽車中使用的包含電容在內的元器件與手機、家電等一般消費電子有所不同，也就誕生了車規電容，顧名思義，為符合汽車生產規格的電容
2021-01-06 13:44:43
，采用特別是模塑或三維立體封裝技術，開發新一代功率模組，如圖6所示。圖6 : 新一代功率模組（here 3D）考量到SiC是一種相對較新的材料，SiC元件的工作溫度和輸出功率高于矽，有必要在專案內開發
2019-06-27 04:20:26
器件的封裝，發展空間還相當大。BGA封裝技術是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點，通過焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一種封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
高性能 高標準BAT32A237是一款車規級高品質等級的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex?-M0+內核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列車規級FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NZ系列FPGA產品（車規級）的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 產品(車規級)數據手冊主要包括高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
MIPI轉1/2端口LVDS之唯一車規級產品。LT9211D是一款高性能MIPI DSI/CSI-2轉2端口LVDS轉換器。LT9211D對輸入MIPI視頻數據進行反序列化，解碼數據包，并將格式化的視頻
2024-03-11 22:26:05
功率分立和模塊解決方案的少數供應商之一。美高森美的SP6LI產品系列采用專為高電流SiC MOSFET功率模塊而設計的最低雜散電感封裝之一，具有五種標準模塊，在外殼溫度(Tc)為80°C的情況下，提供從
2018-10-23 16:22:24
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
PCA9685是車規級的么？我想要一個車規級的PWM輸出信號芯片（引腳越多越好）有沒有推薦。TLC5940-EP怎么樣
2021-05-24 09:43:54
大家好如題，i.MX RT1170車規級產品有AEC-Q100認證嗎？如果是，能否提供相關文件？
2023-03-15 08:24:23
Firefly推出了專門為工業和汽車領域而打造的RK3588產品系列，除了之前已發布的核心板系列之外，目前同步推出了以下兩款主板產品：8K AI工業主板：AIO-3588JQ車規級AI主板
2022-10-28 16:39:48
要充分認識 SiC MOSFET 的功能，一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍，具有更高的電流密度，能夠以 10 倍的更快速度在導通和關斷
2017-12-18 13:58:36
Tesla的SiC MOSFET只用在主驅逆變器電力模塊上，共24顆，拆開封裝每顆有2個SiC裸晶(Die)所以共48顆SiC MOSFET。除此之外，其他包括OBC、一輛車附2個一般充電器、快充電樁等，都可以放上SiC，只是SiC久缺而未快速導入。不過，市場估算，循續漸進采用SiC后，平均2輛Te.
2021-09-15 07:42:00
車規級共模扼流圈
過濾汽車和工業應用中的功率和信號噪聲
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于電源線和信號線的應用。此外，信號線CMC可以支持can、can-FD和以太網數據傳輸中的噪聲
2023-09-12 14:48:02
，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
` 誰來闡述一下什么是車規級芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`電容會分成很多種，電解電容、鉭電容等等，那什么是車規電容？`
2019-09-30 14:46:18
定義的CSP分類中。晶片級CSP是多種應用的一種低成本選擇,這些應用包括EEPROM等引腳數量較少的器件，以及ASIC和微處理器。CSP采用晶片級封裝(WLP)工藝加工，WLP的主要優點是所有裝配
2018-08-27 15:45:31
車規級認證，經過長期的技術沉淀和積累，憑借著產品的創新、可靠的質量和穩定便捷的供應和支持，兆易創新車規級存儲產品累計出貨量達1億顆，這也進一步凸顯了兆易創新持之以恒的投入和承諾。未來，兆易創新將緊跟市場，持續完善車規級相關產品和解決方案的布局，助力行業發展。
2023-04-13 15:18:46
。目前，ROHM正在量產的全SiC功率模塊是二合一型模塊，包括半橋型和升壓斬波型兩種。另外產品陣容中還有搭載NTC熱敏電阻的產品類型。以下整理了現有機型產品陣容和主要規格。1200 V耐壓80A～600A
2018-11-27 16:38:04
如何利用STM32去實現一種兩輪自平衡車呢？
2021-12-20 07:44:28
一種基于ATmega8的電動車蓄電池智能管理系統設計
2021-05-14 06:01:23
停車場短信尋車系統的工作原理是什么？怎樣去設計一種停車場短信尋車系統？
2021-05-14 06:18:20
基于AVR單片機的無線語音遙控智能車是由哪些部分組成的？怎樣去設計一種基于AVR單片機的無線語音遙控智能車？
2021-09-22 08:00:22
怎樣去設計一種基于CH32V103芯片的智能車呢？有哪些設計步驟？
2022-02-28 07:31:41
如何去實現一種基于M451的兩輪自平衡小車設計呢？怎樣去設計一種基于Cortex-M4的自主巡檢平衡車？
2021-12-20 06:06:14
如何利用超聲波測距來實現智能車報警的功能呢？怎樣去設計一種基于HC-SR04模塊的智能車庫控制系統？
2021-10-18 09:31:57
怎樣去設計一種基于串口通信UART的智能遙控車呢？
2022-01-20 07:26:15
本文開發了一種基于光電傳感和路徑記憶的智能車導航系統。
2021-05-12 07:04:03
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。2. 電路構成現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-03-12 03:43:18
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
自有產能規模持續加大；上海臨港12寸車規級晶圓項目也已全面開工建設，未來將支撐公司半導體產能持續擴充。時代電氣公司國內新能源乘用車IGBT 功率模塊搭載量約5.5萬套，位列第4。此外，公司成為法雷奧
2022-11-23 14:40:42
`有一種拉風叫做雙頭車！！說到消防車可能大家并不陌生，消防車屬于特種車的一種，在火災現場它會第一時間趕到完成救援使命；今天為大家介紹一款拉風的雙頭消防車，它專門用于隧道救援使用。 下面顯示的是來自
2016-01-27 11:18:49
求可靠的生產廠家，車規級器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28
定可靠的產品。在汽車“四化”趨勢影響下，下一代汽車電子架構的復雜度與集成性持續攀升，各域之間的安全、實時控制與通信是車規級MCU的關鍵任務。針對嚴苛的車用市場需求，極海旨在為汽車電子領域客戶提供高性能、高
2023-02-21 14:21:11
近日，武漢芯源半導體正式發布首款基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品
2023-11-30 15:47:01
為什么要提出一種城市公交車火災快速定位系統？怎樣去設計一種城市公交車火災快速定位系統？
2021-05-20 07:24:16
基于Richtek RTQ7880的車規級充電裝置有哪些核心技術優勢？
2021-08-06 06:19:11
PWM輸出信號芯片類似于PCA9685這種，引腳越多越好，需要是車規級。繼電器控制輸出芯片類似于TLE6244X這種，也需要是車規級，急需，感謝大家
2021-05-25 15:31:03
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
低，可靠性高，在各種應用中非常有助于設備實現更低功耗和小型化。本產品于世界首次※成功實現SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內部二極管的正向電壓（VF）降低70％以上，實現更低損耗的同時
2019-03-18 23:16:12
誰能推薦一些國內車規級的電子元器件廠商？主要是電源IC、ADC、邏輯IC、復位IC、高低邊IC等等，其它的分立元器件也可以推薦，要國產的，謝謝！本人在國內一線整車廠上班。
2019-12-04 11:38:53
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請問車規級芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
本文介紹了一種基于CAN總線的車用智能傳感器系統設計。
2021-05-13 06:16:47
請問怎樣去設計一種電動車蓄電池智能管理系統？
2021-05-12 06:29:06
請問貼片安規電容封裝如何畫，系統自帶的有嗎？和一般電容0805一樣嗎
2019-04-25 06:36:23
跪求大佬推薦一些車規級別的熱敏電阻
2019-02-25 15:52:54
~ 3.63V)
針對低功耗設計進行優化
支持最小封裝尺寸至1.6 x 1.2 x 0.6mm
氣密金屬陶瓷封裝
通過AEC-Q200認證（車規級）
02
SPXO & TCXO
2023-12-07 09:30:19
，汽車等。自從一開始，Fraunhofer ISE就推廣了SiC技術并展示了其優勢，這些設備在系統級為電力電子產品提供通過構建效率很高的緊湊型逆變器。ROHM Semiconductor是功率模擬IC，低
2019-10-25 10:01:08
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
認證呢？因為汽車上使用的電子元器件必須要有TS16949認證，如沒有，就算電感廠家產品質量好、服務好、規模大，客戶也不會選擇。蘇州谷景電子專業生產車規級電感，擁有TS16949認證。前兩天，有一客戶直接
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規級高可靠性等優勢特性的N32A455系列車規級MCU并宣布量產。這是繼N32S032車規級EAL5+安全芯片之后，國民技術發布
2023-02-20 17:44:27
本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 編輯
笙泉高可靠、高性能車規MCU滿足車身控制多元應用
更嚴苛的車規MCU
一般消費級MCU注重功耗和成本，工業級MCU則
2023-09-15 12:04:18
廣瑞泰優勢：如果您想選擇一款NDK晶振NX5032GA-8MHz-STD- CSU-1車規級晶振,請選擇廣瑞泰電子.我們是一家專業從事進口晶振現貨
2022-06-27 11:29:58
NDK是日本電波株式會社一家從事晶體諧振器,有源晶振的廠商。廣瑞泰是其現貨渠道商，已服務國內大小客戶10000+.如您需了解車規級貼片晶振
2022-08-30 15:39:26
Qorvo 的 QPD1009 是一種 GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為直流至 4 GHz。它提供 17 W 的輸出功率，增益為 24 dB，PAE 為 72%。該晶體管需要 50 V
2022-10-19 11:19:06
*3225無源車規級晶振、4P貼片晶振*8.0~66MHz頻率范圍，精度高*高穩定性、高性能、小型化*符合RoHS標準，綠色環保
2022-11-04 09:52:44
?Qorvo 的 QPM1017 是一種封裝的高功率 C 波段放大器模塊，采用 Qorvo 生產的 0.15 微米 GaN on SiC 工藝 (QGaN15) 制造。QPM1017 覆蓋 5.7
2022-11-07 16:01:05
自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。
2021-12-08 15:55:51
1670 
，采用HEEV封裝創新設計，能最大限度的發揮SiC模塊的出色性能，滿足電動汽車市場不同需求。 ? ? ? 碳化硅（silicon carbide，SiC）器件作為一種寬禁帶半導體器件，具有耐高溫、高壓，導通電阻低等優點，被公認為將推動新能源汽車領域產生重大技術變革。如何充分發揮碳化硅器件高壓
2023-05-31 16:49:15352 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
全球知名的連接和電源解決方案供應商Qorvo近日發布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，其導通電阻RDS(on)最低可達9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35333
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