隨著人工智能、深度學(xué)習(xí)在市場越來越受歡迎,除了GPU、眾多獨(dú)角獸公司的AI專用芯片,FPGA同樣是深度學(xué)習(xí)的熱門平臺(tái)之一。本文將給大家介紹5款強(qiáng)大到不可思議的FPGA開發(fā)板,當(dāng)然價(jià)格也是高的離譜,肯能對于大多數(shù)工程師來說,這些屬于求而不得的高端“玩具”。
RTG4開發(fā)套件
RTG4-DEV-KIT是Microsemi公司的產(chǎn)品,當(dāng)然目前的話已經(jīng)被Microchip收購,這是一套為高端的客戶提供的評(píng)估和開發(fā)平臺(tái),主要用于數(shù)據(jù)傳輸,串行連接,總線接口等高密度高性能FPGA的高速設(shè)計(jì)等應(yīng)用 。
該開發(fā)板采用RT4G150器件,采用陶瓷封裝,提供150,000個(gè)邏輯元件,具有1,657個(gè)引腳,下圖是RTG4-DEV-KIT開發(fā)板的外設(shè)接口功能圖。
RTG4開發(fā)套件主要包括的硬件功能如下:
兩個(gè)1GB DDR3同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)
2GB SPI Flash
PCI Express Gen1 接口1個(gè)
PCIe x4 接口
一對SMA連接器,用于測試全雙工SERDES通道
兩個(gè)帶有HPC/LPC引腳排列的FMC連接器,用于擴(kuò)展
USB micro-AB連接器
SPI,GPIO的接口
FTDI編程器接口用于編程外部SPI Flash
JTAG編程接口
用于應(yīng)用程序編程和調(diào)試的RVI接口
Flashpro編程接口
用于調(diào)試的嵌入式跟蹤宏(ETM)單元接口
用于用戶應(yīng)用的雙列直插式封裝(DIP)開關(guān)
按鈕開關(guān)和LED
RTG4-DEV-KIT開發(fā)板的硬件框圖
從硬件框圖上也能看到RTG4-DEV-KIT復(fù)雜的電源管理系統(tǒng),12V的DC直流供電,通過DCDC/以及LDO分配到各個(gè)功能部分的供電。
Intel Stratix 10開發(fā)套件是包含各類軟硬件的完整設(shè)計(jì)環(huán)境,用于評(píng)估Stratix 10 FPGA的功能。該套件可用于通過符合PCI-SIG的開發(fā)板來開發(fā)和測試PCI Express 3.0設(shè)計(jì)。使用這些開發(fā)板可開發(fā)和測試由DDR4、DDR3、QDR IV和RLDRAM III存儲(chǔ)器組成的存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。通過使用FPGA夾層卡 (FMC) 連接器與FMC夾層卡連接,還可以開發(fā)模塊化和可擴(kuò)展設(shè)計(jì)。該套件支持JESD204B、Serial RapidIO、10Gbps以太網(wǎng) (10GbE)、SONET、通用公共無線電接口 (CPRI)、OBSAI等諸多協(xié)議。
英特爾Stratix 10開發(fā)套件硬件框圖
開發(fā)板板載的主要FPGA是Intel公司的Stratix 10系列產(chǎn)品,相比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和超低功耗,具有幾個(gè)開創(chuàng)性的創(chuàng)新如新型的HyperFlex和架構(gòu),能滿足日益增長的帶寬和處理性能,從而滿足功率預(yù)算。嵌入硬件系統(tǒng)基于四核64位ARM Cortex-A53,采用Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術(shù)和混合性3D片上系統(tǒng)(SiP)技術(shù),單片核多達(dá)550萬和邏輯單元,多達(dá)96個(gè)全雙工收發(fā)器,數(shù)據(jù)速率高達(dá)28.3Gbps,主要用在計(jì)算和存儲(chǔ),網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,光傳輸網(wǎng)絡(luò),廣播,軍用雷達(dá),醫(yī)療設(shè)備,測試和測量以及5G無線設(shè)備,ASIC原型。
ADS8-V1 評(píng)估板
確切的說,ADS8-V1 評(píng)估板并不是一塊專為FPGA評(píng)估的板卡,而是為了支持ADI公司高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,當(dāng)連接到指定的 ADI 高速 ADC 評(píng)估板時(shí),ADS8-V1 可用作數(shù)據(jù)采集板。ADS8-V1 上的 FPGA 設(shè)計(jì)用于支持最高速 JESD204B 模數(shù)轉(zhuǎn)換器,可充當(dāng)數(shù)據(jù)接收器,同時(shí) ADC 為數(shù)據(jù)發(fā)射器。
ADS8-V1EBZ接口外設(shè)如下:
Xilinx Kintex Ultrascale XCKU040-3FFVA1156E FPGA
一(1)個(gè)FMC +連接器
一(1)個(gè)FMC +連接器支持二十(20)個(gè)16Gbps收發(fā)器
DDR4 SDRAM
簡單的USB 3.0端口接口
ADI強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集評(píng)估板可以應(yīng)用于航空航天和防務(wù)、電子監(jiān)控和對抗、儀器儀表和測量、通信測試設(shè)備、信號(hào)發(fā)生器(通過射頻傳輸音頻)、5G領(lǐng)域等。
REFLEX CES XpressVUP-LP9P
REFLEX CES XpressVUP-LP9P是基于Virtex Ultrascale + VU9P FPGA的低配置PCIe網(wǎng)絡(luò)處理FPGA板,專為HPC等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該板提供2組DDR4,2組QDR2 +存儲(chǔ)器和2個(gè)QSFP28網(wǎng)箱,用于多個(gè)10GbE / 40GbE / 100GbE網(wǎng)絡(luò)解決方案。其主要的功能包括了:PCIe Gen3 x16、Xilinx Virtex UltraScale + VU9P FPGA、板載兩個(gè)DDR4和兩個(gè)QDR2 +獨(dú)立組、兩個(gè)QSFP28光纖籠用于多網(wǎng)絡(luò)解決方案、具有16個(gè)通道,8 Gb/s鏈路速率的PCIe接口(Gen3)等。
XpressVUP-LP9P技術(shù)規(guī)格
FPGA和配置模塊
Xilinx Virtex UltraScale + 16nm FPGA:XCVU9P-L2FLGB2104E(生產(chǎn))
XCVU9P-L2FLGB2104E(生產(chǎn))
2,6 M系統(tǒng)邏輯單元
270 Mb UltraRAM(UltraScale +提供高密度,雙端口,同步存儲(chǔ)器模塊)
用于外部Xilinx USB電纜的JTAG連接器
雙四SPI(x8)配置模式的2x Nor Flash
通訊接口
PCI Express x16(第1,2或3代)
2 x QSFP28四光纖籠(2 x 4 XCVR:每條鏈路28 Gb/ s),支持10GbE / 40GbE / 100GbE
QSFP28模塊支持的其他協(xié)議
存儲(chǔ)
板載DDR4,2x組64位+ 4位ECC,總共8GB
板載QDR-II +,2x存儲(chǔ)區(qū),18位,總共144Mbits
功率
最大100W
提供定制散熱器
其他資源
板載可編程PLL振蕩器(Si5345),高度靈活和可配置的時(shí)鐘發(fā)生器。
板載高精度振蕩器為精確時(shí)間協(xié)議(PTP)以太網(wǎng)提供時(shí)鐘精確20MHz-0.05ppm,同步協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化IEEE 1588
一個(gè)用于PPS(每秒脈沖)的同軸連接器,允許多個(gè)電子部件同步
REFLEX CES XpressVUP-LP9P硬件框圖
值得一提的是,XpressVUP在POWER9 CPU主機(jī)處理器(IBM)上支持CAPI 2.0,并且還支持IBM SNAP框架,只需很少的FPGA專業(yè)知識(shí),SNAP框架允許應(yīng)用工程師在服務(wù)器環(huán)境中快速創(chuàng)建基于FPGA的加速程序。它使用IBM CAPI 2.0接口,該接口可在標(biāo)準(zhǔn)PCIe物理通道上運(yùn)行,但具有CPU和FPGA之間較低延遲和一致內(nèi)存共享的優(yōu)勢。
Digilent NetFPGA-SUME
NetFPGA-SUME是Digilent,劍橋大學(xué)和斯坦福大學(xué)之間的合作項(xiàng)目,是高性能和高密度網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)。
NetFPGA-SUME采用賽靈思Virtex-7 690T FPGA,支持30個(gè)13.1 GHz GTH收發(fā)器,四個(gè)SFP + 10Gb/s端口,五個(gè)獨(dú)立的高速存儲(chǔ)器組,由500MHz QDRII +和1866MT / s DDR3 SoDIMM器件構(gòu)建,以及一個(gè)八通道第三代PCIe,可提供超大的吞吐量,并可支持大量高速數(shù)據(jù)流FPGA架構(gòu)和存儲(chǔ)器件,其它功能包括在FMC和QTH擴(kuò)展連接器以及SATA端口上共展示20個(gè)收發(fā)器。
NetFPGA-SUME的主要任務(wù)是為學(xué)生,研究人員和開發(fā)人員提供最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),無論是學(xué)習(xí)基礎(chǔ)知識(shí)還是創(chuàng)建新的硬件和軟件應(yīng)用程序,該板可輕松支持四個(gè)10Gb/s以太網(wǎng)端口上的同時(shí)線速處理,并可在板上操作和處理數(shù)據(jù)。
Digilent NetFPGA-SUME特征:
Xilinx Virtex-7 XC7V690T FFG1761-3
Xilinx CPLD XC2C512用于FPGA配置
PCIe Gen3 x8(8Gbps /通道)
兩個(gè)512Mbits Micron StrataFlash(PC28F512G18A)
編程:賽靈思Vivado 設(shè)計(jì)套件
三個(gè)x36 72Mbits QDR II SRAM(CY7C25652KV18-500BZC)
兩個(gè)4GB DDR3 SODIMM(MT8KTF51264Hz-1G9E1)
用于JTAG編程和調(diào)試的Micro USB連接器(與UART接口共享)
一根Micro USB線用于編程/ UART
QTH連接器(8個(gè)RocketIO GTH收發(fā)器)
四個(gè)SFP +接口(4個(gè)RocketIO GTH收發(fā)器),支持10Gbps
兩個(gè)SATA-III端口
用戶LED和按鈕
一個(gè)HPC FMC連接器(10個(gè)RocketIO GTH收發(fā)器)
一個(gè)Pmod端口
總結(jié)
FPGA的強(qiáng)大還是在于其超靈活的可編程能力,隨著人工智能越來越受市場的喜愛,無論是GPU還是專用的AI芯片都不可能像FPGA這樣便于新進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)折騰、創(chuàng)新,帶著這種與生俱來的優(yōu)勢,相信FPGA的春天還很漫長。
編輯:黃飛
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評(píng)論
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