一、FPGA設計流程

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FPGA設計流程是利用EDA開發軟件和編程工具對FPGA芯片進行開發的過程。FPGA的設計流程如上圖所示：包括設計定義、代碼實現、功能仿真、邏輯綜合、前仿真、布局布線、后仿真和板級調試等步驟！

1.設計定義

設計定義階段主要進行方案驗證、系統設計和FPGA芯片選擇等準備工作。根據任務要求，評估系統的指標和復雜度，對工作速度和芯片本身的資源、成本等方面進行權衡，選擇合理的設計方案和合適的器件類型。

這個階段往往會花費大量的時間，這個階段之后一般已經完成了系統建模，功能劃分，模塊劃分以及設計文檔的撰寫等工作。

2.代碼實現

代碼實現階段是將劃分好的各功能模塊用硬件描述語言表達出來，常用的硬件描述語言有Verilog HDL和VHDL。以后的教程中我們主要講解如何使用Verilog HDL進行FPGA設計。

下面是一個四選一電路的代碼實現過程：

常用的代碼編輯器軟件由notepad++和UltralEdit等，它們支持幾乎所有主流編程語言的高亮顯示、代碼補全、自定義快捷鍵等功能，外觀漂亮、功能強大，擴展性強，具有豐富的插件包，極大的提高工作效率。

3.功能仿真

功能仿真是在編譯之前對用戶所設計的電路進行邏輯功能驗證，此時的仿真沒有延遲信息，僅對初步的功能進行檢測。這里我們補充一個延遲類型的知識點

我們知道信號在電路中傳輸時會有兩種延遲：器件延遲和路徑延遲。顧名思義，器件延遲是信號在經過器件傳輸時的延遲時間，路徑延遲是信號經過連接線時的延遲時間。上圖中信號從a到b的延遲時間為T1+T2+T3+T4+T5，其中器件延遲是T1、T3、T5，路徑延遲是T2、T4。在功能仿真中，這些延遲信息都為零。

4.邏輯綜合

邏輯綜合的概念是：將高級抽象層次的描述轉化成較低層次的描述。

也就是說將語言描述的電路邏輯轉化成與門、或門、非門、觸發器等基本邏輯單元的互連關系。

還是以四選一電路為例，綜合過程將Verilog代碼翻譯成了門級互連網表。

綜合的概念很重要，利用Verilog 做電路設計時我們總是強調可綜合的概念，可綜合就是我們的這段代碼可以被翻譯成門級網表，不可綜合就是代碼不能被翻譯成門級網表。

5.前仿真

前仿真也叫做綜合后仿真，仿真時，把綜合生成的標準延時文件反標注到綜合仿真模型中去。

因為綜合后只能體現基本的邏輯門之間的互連關系，并沒有連線長度信息，所以前仿真只能評估門延時帶來的影響，不能估計路徑延時，前仿真結果和布線后實際情況還有一定的差距，并不十分準確。

目前的綜合工具較為成熟，一般的設計可以省略這一步。但如果布局布線后發現電路功能與設計意圖不符，就需要回溯到前仿真來確定問題所在。

6.布局布線

布局布線有時也叫作實現與布局布線，布局布線是將邏輯網表中的門級連接關系配置到FPGA芯片內部的固有硬件結構上。

布局布線的過程是先將綜合后的基本邏輯門映射到FPGA的可編程邏輯塊（CLB）中（上一講中我們知道FPGA中許許多多的CLB組成了巨大的邏輯資源陣列，CLB是FPGA可配置的基礎），相關的邏輯配置在臨近的CLB中，這就是一個布局的過程；

布線是利用FPGA中豐富的布線資源將CLB根據邏輯關系連接在一起。

布局布線策略有兩種：速度優先和面積優先，布局布線時往往需要在速度最優和面積最優之間做出選擇。

7.后仿真

后仿真也稱為時序仿真，是將布局布線的延時信息反標注到設計網表中來檢測有無時序違規。

經過布局布線后，門與門之間的連線長度也確定了，所以后仿真包含的延遲信息最全，也最精確，能更好的反映芯片的額實際工作情況。

現在我們可以總結一下功能仿真、前仿真和后仿真的區別了：

功能仿真：無延遲信息；

前仿真：只有門級的延遲；

后仿真：門級延遲和連線延遲；

8.板級調試

我們的FPGA設計不能只在電腦上跑仿真，最終還是要在電路板上應用起來的，設計的最后一步就是板級測試了，將EDA軟件產生的數據文件（位數據流文件）下載到FPGA芯片中，進行實際的測試。

FPGA工程師還需要有一定的硬件知識，能夠看懂電路板原理圖設計和PCB是最低要求了，能夠獨立設計原理圖是最好的了。

打個比方。。。

為了方便初學者門能更快的了解FPGA的設計流程，我舉了一個栗子，請看下圖：

代碼實現，綜合和布局布線時FPGA設計流程中的幾個關鍵步驟，下面我們打個比方加深理解一下這幾個步驟是干什么的：

代碼實現：比如我要蓋一座房子，我把房子的特點描述出來：比如面積100平米、帶陽臺、歐式裝修風格、挑高3米、一室兩廳一廚一衛、臥室木地板客廳瓷磚。。。等等要求，這個描述房屋特點的過程就好比我們用Verilog描述電路功能的過程。

邏輯綜合：建筑師根據我們的要求畫出施工圖紙，施工圖紙將我的需求數字化、具體化，比如這個墻有多高，門有多寬，窗戶面積等等，這個過程就好比綜合的過程，將需求翻譯成具體的數字圖紙，只不過綜合是將電路功能翻譯成門級網表，建筑師干的活就是綜合工具軟件干的活。

布局布線：工人拿會根據圖紙進行施工，用磚、水泥、鋼筋、木材等建造符合圖紙標準的房子。圖紙規定了一面墻，但是沒有規定具體用哪一塊磚來砌墻，工人可以自主決定用哪些磚。布局布線是根據綜合后的網表文件（施工圖紙），利用FPGA芯片內部的可編程邏輯塊（CLB），布線資源，時鐘資源，存儲資源等搭建電路的過程。

綜合和布局布線的過程中會涉及到約束策略的問題，比如管腳約束、時鐘約束、面積和速度優先級等。這些概念在蓋房子的過程中也有對應，比如你可以跟建筑師要求陽臺大小、臥室朝向、門窗高度等，采購建筑材料時，你也會控制成本和質量之間的平衡。這些都是類似于綜合和布局布線過程中的約束條件。

二、FPGA廠家、產品系列及設計軟件介紹

1.FPGA廠家

近幾年，全球半導體行業的關鍵詞就是：收購、兼并、重組，FPGA領域也發生了不小的變化。

目前，全球FPGA市場高度集中，被美國四家企業壟斷，呈現出“兩大兩小”的市場格局。“兩大”是指Xilinx（賽靈思）和Intel（因特爾），“兩小”是指Microsemi（美高森美）和Lattice（萊迪思），前兩大企業占據近90%的市場份額。

其中Intel的FPGA業務是收購自Altera公司的，現在的Microsemi是在2010年收購Actel后合并而來的。

2015年Lattice以6億美元收購Silicon Image公司；基于保護國家戰略資產的考慮，16年底美國總統特朗普下達行政指令，宣布停止具有中資背景的私募股權基金（Canyon Bridge）收購美國FPGA芯片制造商Lattice（萊迪思）的交易，要求買賣雙方完全、永久性地放棄收購。

“兩小”廠家主攻的是特殊市場，比如軍工、航天市場所用的反熔絲FPGA。反熔絲FPGA價格十分昂貴，只能燒錄一次，抗輻照能力比較強。

初學者學習Xilinx（賽靈思）和Intel（因特爾）家的FPGA就可以，官網資料比較多，開發板相對便宜。

2.FPGA產品系列

我們只介紹Xilinx（賽靈思）和Intel（因特爾）的FPGA產品系列，另外兩家小眾的FPGA就不介紹了。

上面圖片中的產品系列是從兩家FPGA廠家官網上找到的當前在售的產品系列。

Xilinx：工具工藝制程，可以分為6系（45nm）、7系（28nm）、UltraSCALE（20nm）、UltraSCALE+（16nm），按照型號系列還可以分為Spartan、Artix、Kintex、Virtex等系列，另外還有嵌入式系統開發的Zynq系列。

Intel：Intel目前在售的FPGA產品系列主要有MAX系列、Cyclone系列、Arria系列、Stratix系列、Agilex系列以及SoC FPGA系列產品。

3.設計軟件

學習FPGA一定要學習FPGA的設計思想以及設計原理，不要糾結于單一的實驗平臺或者操作軟件，因為你想在這個行業越走越高的話，廣度和深度都是要有所了解的，初期學習的時候尤其注重動手，選擇一款操作平臺以及操作軟件是為了讓你更好的去動手做，而不是讓你在這款軟件或者實驗平臺去做文章，因為不懂原理的話，換個環境你同樣是什么都不明白。

FPGA設計軟件的使用和FPGA的設計流程是一致的，所以學會了使用其中的一種軟件，再去使用另外的一款軟件也能很快上手。

Xilinx設計軟件

Xilinx目前開發工具包括ISE和Vivado,

ISE design suite 支持 Spartan-6、 Virtex-6、和 CoolRunner 器件，及其上一代器件系列。

Xilinx 推薦 Vivado Design Suite ，針對 Virtex-7、Kintex-7、Artix-7、和 Zynq-7000 起的全新設計。

FPGA廠家的開發工具都有第三方仿真平臺的接口，調用最多的第三方仿真軟件就是Modelsim，ISim是ISE自身集成的仿真工具，兩者功能差不多。用modelsim的人比較多，然后教程也多，容易學。跑大型的工程，Modelsim快很多。所以我們在以后的教程中使用Modelsim演示。

Intel設計軟件

Intel的FPGA軟件是Quartus，目前最新的版本已經到了19版本。

分為3個版本：

英特爾 Quartus Prime 精簡版

英特爾 Quartus Prime 標準版

英特爾 Quartus Prime 專業版

其中精簡版是免費的，無需付費許可，而且內置了modelsim仿真軟件。

編輯：黃飛