描述
HCPL-6431 是采用 20 接點(diǎn)無(wú)引線(xiàn)陶瓷載體封裝的高可靠性 H 類(lèi)雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點(diǎn)并且焊錫含鉛。該產(chǎn)品可以作為商品級(jí)購(gòu)買(mǎi)、搭配全部 MIL-PRF-38534 類(lèi) K 級(jí)測(cè)試或從 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙 5962-89571 中選購(gòu)。HCPL-6431 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線(xiàn)路上進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個(gè)通道含有與集成高增益光電探測(cè)器進(jìn)行光電耦合的 AlGaAs 發(fā)光二極管。這種組合帶來(lái)極高數(shù)據(jù)傳輸率。探測(cè)器采用滯后閾值設(shè)計(jì)，通常提供 0.25mA 差分模式抗噪能力并將輸出信號(hào)顫動(dòng)降至最低。單通道單元內(nèi)的探測(cè)器具有三級(jí)輸出，可以節(jié)省上拉電阻并直接驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)總線(xiàn)。所有單元兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列。35ns 脈沖寬度失真保證了 125°C 35% 脈沖寬度失真下 10 MBd 的信號(hào)率。這個(gè)裸芯片的封裝型式有單通道或雙通道 8 引腳 DIP 直插型封裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體封裝形式。大多數(shù)器件有多種引腳型式和渡層可供選購(gòu)。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來(lái)代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測(cè)試結(jié)果。
特性
·高可靠性、雙通道、20 接點(diǎn) LCCC
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 H 類(lèi)，QML-38534
·器件零件編號(hào)和 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 K 類(lèi)產(chǎn)品選擇
·三種密封型封裝配置
·單通道和雙通道器件選擇（不同封裝）
·高速：40 Mb/s
·有源（圖騰柱）輸出
·CMR：保證 500 V/μs
·1,500 Vdc 耐壓
·提供三級(jí)輸出
·兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列
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