描述
Holt集成電路公司繼續(xù)支持MIL-STD-1553數(shù)據(jù)總線和真正的單芯片雙3.3V收發(fā)器。采用成熟的設(shè)計(jì)技術(shù)和最先進(jìn)的模擬CMOS技術(shù)，新型HI-1573在100%占空比下傳輸時(shí)僅消耗340mW，同時(shí)仍能為總線提供所需的功率。
通過(guò)將RXENA或RXENB設(shè)置為低電平，每組接收器輸出也可以獨(dú)立地強(qiáng)制進(jìn)入總線空閑狀態(tài)（HI-1573上的邏輯“0”或HI-1574上的邏輯”1“）。
該部件采用小型20引腳SOIC封裝，在器件底部有一個(gè)集成金屬散熱器，即使在最苛刻的環(huán)境中也能確保足夠的散熱。HI-1573的尺寸僅為0.5 x 0.4英寸，厚度僅為0.1英寸，為該功能提供了最小的電路板占地面積，即使對(duì)于PCMCIA應(yīng)用也足夠小。
該設(shè)備可與標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-1553變壓器一起使用，對(duì)于直接耦合的變壓器，匝數(shù)比為1:2.5，對(duì)于變壓器耦合的總線連接，匝數(shù)比為1:1.79/1:1.4。
HI-1573和HI-1574的樣品很容易在小型熱增強(qiáng)塑料SOIC以及傳統(tǒng)的20引腳陶瓷DIP封裝中獲得。
特性
·符合MIL-STD-1553A/B和ARINC 708A
·3.3V單電源操作
·低待機(jī)功率CMOS技術(shù)
·采用20引腳塑料ESOIC（熱增強(qiáng)型）封裝，占地面積最小
·小于0.5W最大功耗
·提供DIP和小型ESOIC封裝選項(xiàng)
·提供工業(yè)和擴(kuò)展溫度范圍
·行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳配置
應(yīng)用
·MIL-STD-1553接口
·智能彈藥
·門(mén)店管理
·傳感器接口
·儀表
·測(cè)試設(shè)備
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