描述
最新 Virtex? UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架構，可在 FinFET 節點上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 計算性能 21.2 TeraMAC 的最高信號處理帶寬。此外，它們還可提供最高的片上存儲器密度，支持達 500Mb 的總體片上集成型存儲器以及高達 8GB 的封裝內集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存儲器帶寬。Virtex UltraScale+ 器件提供各種重要功能，包括適用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向糾錯的 100G 以太網，以及加速器高速緩存相干互聯 (CCIX)。Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，它打破了摩爾定律的限制并且實現了一系列有助于滿足最嚴格設計要求的功能。第三代 3D IC 技術提供可實現超過 600 MHz 工作的芯片間注冊布線線路，支持豐富而靈活的時鐘。作為業界功能最強的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是諸多應用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網絡、智能 NIC 和機器學習和數據中心互連到全面集成的雷達/警示系統。
特性
可編程的系統集成
·高達 8GB 的 HBM Gen2 集成內封裝
·高達 460GB/s 的片上內存集成
·集成型 100G 以太網 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內核
·適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊 提升的系統性能
·與 Virtex-7 FPGA 相比，系統級性能功耗比提升 2 倍多
·高利用率使速度提升四個等級
·高達 128-33G 的收發器可實現 8.4 Tb 的串行帶寬
·58G PAM4 收發器支持 50G+ 線速的數據傳輸
·460GB/s HBM 帶寬，以及中等速度等級 2,666 Mb/s DDR4 BOM 成本削減
·1 Tb MuxSAR 轉發器卡減少比例為 5:1
·適用于片上存儲器集成的 UltraRAM
·VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環) 的集成可降低時鐘組件成本 總功耗削減
·與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%
·電壓縮放選項支持高性能與低功耗
·緊密型邏輯單元封裝減小動態功耗 加速設計生產力
·從 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的無縫引腳遷移
·與 Vivado 設計套件協同優化，加快設計收斂
·適用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技術
應用
·智能網絡接口卡 ·機器學習
·24 通道雷達波速形成器 + 脈沖壓縮器 + 多普勒頻率濾波器
·測試和測量儀器
·8x100G MAC - Interlaken 橋接器
·1 Tb/s OTN 交換機 (POTS)
·800G 數據中心互連
