--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 品牌 美浦森
- 封裝 DFN5*6
- 型號 MSM06065G1
--- 產(chǎn)品詳情 ---
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)MSM06065G1美浦森DFN5*6封裝650V6A碳化硅二極管,原裝,庫存現(xiàn)貨熱銷
MSM06065G1 品牌:美浦森 封裝:DFN5*6 電壓:650V 電流:6A 碳化硅二極管
MSL06065G1,碳化硅二極管,耐壓650V,150℃連續(xù)正向電流6A,工作溫度范圍-55到175℃,正向壓降1.4V,并具有正溫度系數(shù)特性,可直接并聯(lián)使用。可應(yīng)用于開關(guān)電源,功率因數(shù)校正,馬達驅(qū)動和氙氣燈照明應(yīng)用。
MSM06065G1美浦森DFN5*6封裝650V6A碳化硅二極管產(chǎn)品特性:
650V肖特基整流器
更短的恢復(fù)時間
可實現(xiàn)高速切換
極高頻率
開關(guān)行為與溫度無關(guān)
切換速度極快
VF為正溫度系數(shù)
MSM06065G1美浦森DFN5*6封裝650V6A碳化硅二極管產(chǎn)品優(yōu)勢:
更高的過電壓安全裕量
提高所有負載條件下的效率
與硅二極管相比提高了效率,降低了散熱器要求
無熱失控,可并聯(lián)
基本上沒有開關(guān)損耗。
應(yīng)用領(lǐng)域
開關(guān)電源
PFC電路
電機驅(qū)動器
PD快充
充電樁
光伏逆變器。
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MSM06065G1美浦森DFN5*6封裝650V6A碳化硅二極管 產(chǎn)品供應(yīng)
碳化硅材料優(yōu)點:
碳化硅材料有很多優(yōu)點,如禁帶寬度很大、臨界擊穿場強很高、熱導(dǎo)率很大、飽和電子漂移速度很高和介電常數(shù)很低如表 1-1。首先大的禁帶寬度,如 4H-SiC其禁帶寬度為 3.26 eV,是硅材料禁帶寬度的三倍多,這使得器件能耐高溫并且能發(fā)射藍光;高的臨界擊穿場強,碳化硅的臨界擊穿場強 (2-4 MV/cm)很高,4H-SiC的臨界擊穿場強為 2.2 MV/cm,這要高出 Si 和 GaAs 一個數(shù)量級,所以碳化硅器件能夠承受高的電壓和大的功率;大的熱導(dǎo)率,熱導(dǎo)率是 Si 的 3.3 倍和 GaAs 的10 倍,熱導(dǎo)率大,器件的導(dǎo)熱性能就好,集成電路的集成度就可以提高,但散熱系統(tǒng)卻減少了,進而整機的體積也大大減小了;高的飽和電子漂移速度和低的介電常數(shù)能夠允許器件工作在高頻、高速下。但是值得注意的是碳化硅具有閃鋅礦和纖鋅礦結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)中每個原子都被四個異種原子包圍,雖然 Si-C 原子結(jié)合為共價鍵,但硅原子 1.8 的負電性小于負電性為 2.6 的 C 原子,根據(jù) Pauling 公式,離子鍵合作用貢獻約占 12%,從而對載流子遷移率有一定的影響,據(jù)目前已發(fā)表的數(shù)據(jù),各種碳化硅同素異形體中,輕摻雜的 3C-SiC 的載流子遷移率最高,與之相關(guān)的研究工作也較多,在較高純的 3C-SiC 中,其電子遷移率可能會超過 1000 cm/(V.s),最高的跟硅也有一定的差距。
與 Si 和 GaAs 相比,除個別參數(shù)外(遷移率),SiC 材料的電熱學(xué)品質(zhì)全面優(yōu)于 Si 和 GaAs 等材料,僅次于金剛石。因此碳化硅器件在高頻、大功率、耐高溫、抗輻射等方面具有巨大的應(yīng)用潛力,它可以在電力電子技術(shù)領(lǐng)域打破硅的極限,成為下一代電力電子器件。
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