描述

Broadcom HCPL-M453 是一款電源模塊接口光電耦合器。這款小型高 CMR、高速二級管晶體管為采用五引腳微型封裝的單通道器件。其 JEDEC 注冊 (MO-155) SO-5 封裝結構無需 印制電路板內的“通孔”。封裝尺寸大約是標準型雙列直插式封裝的 1/4。引腳陣列的設計兼容了表面貼裝型工藝。

通過在發光二極管與集成型光子探測器采用絕緣層，為輸入和輸出電路提供電氣絕緣。光電二極管偏置電路與輸出晶體管集電極的單獨接線可以通過降低基極到集電極電容將速度提高至傳統光晶體管耦合器的百倍以上。

HCPL-M453 與 HCPL-M452 光電耦合器類似，但在 VCM = 1500V 時具有最低 15000 V/ms 的共模瞬變抑制能力。

特性

·可表面貼裝
·極小型、低厚度 JEDEC 注冊封裝外形
·與紅外氣相回焊和波峰焊工藝兼容
·確保 VCM = 1500V 時具備高達 15kV/μs 的共模瞬變抑制能力
·高速：1Mb/s
·TTL 電平兼容
·集電極開路輸出
·電壓絕緣強度在驗證試驗中達到 3750 Vac/Min，獲得 U.L. 的組件專案認可（文號：E55361）
·無鉛方案 "-000E"

應用

線路接收器-高共模瞬態抗擾度（>1000 V/ms）和低輸入輸出電容（0.6 pF）

高速邏輯接地隔離-TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL

更換慢光電晶體管光耦合器

更換脈沖變壓器-節省電路板空間和重量

模擬信號接地隔離-集成光子探測器提供了比光電晶體管類型更高的線性度

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