--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -55℃ ~ 125℃
- 耗散功率 145 mW
- 數(shù)據(jù)速率 2.00 Mbps
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
HCPL-530K 是采用 8 引腳陶瓷 DIP 封裝且具有最高級別可靠性的 K 類密封光電耦合器。同時提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。HCPL-530K 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測試,并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。并且可以作為商品級購買或搭配 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 類 H 級測試購買。該器件含有一個可與集成高增益光電探測器進(jìn)行光電耦合的 GaAsP LED。最大限度減小器件之間的傳播延遲差異使這些光電耦合器提供卓越的解決方案,通過減少切換死區(qū)時間來提高逆變器效率。通過短路引腳 6 和 7 啟用片上 20 kohm 輸出上拉電阻,因此在普通 IPM 應(yīng)用中不需要外部上拉電阻。規(guī)格和性能圖表包含在典型 IPM 應(yīng)用的數(shù)據(jù)表中。
特性
·最高可靠性、8 引腳 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類,QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
·高共模抑制比 (CMR):VCM = 1,000V 時為 10 kV/μs
·快速最大傳播延遲 (tPHL = 450ns, tPLH = 650ns)
·最大限度減小脈寬失真 (PWD = 450ns)
·在 If = 10mA 時 CTR > 30%
·1,500 Vdc 耐壓
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
IPM隔離
隔離IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動
交流和無刷直流電機(jī)驅(qū)動器
惡劣的工業(yè)環(huán)境
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