中圖儀器WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287 的線粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全參數(shù)。

厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化) 、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。

2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測(cè)量。

3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲，獲得高測(cè)量重復(fù)性。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm)，移動(dòng)速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、操作簡(jiǎn)單、輕松無憂

（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作。

（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì)，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。

WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。

應(yīng)用領(lǐng)域

可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，

應(yīng)用案例

部分技術(shù)規(guī)格

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。