主要特性
功率半導體、HBLED 和光器件特性分析和測試
GaN、SIC 及其他復合材料和器件的特性分析
半導體結溫度特性分析
各種器件的I-V功能測試和特征分析，包括：
離散和無源元件
–兩抽頭器件——傳感器、磁盤驅動器頭、金屬氧化物可變電阻（MOV）、二極管、齊納二極管、電容、熱敏電阻
–三抽頭器件——小信號雙極結型晶體管（BJT）、場效應晶體管（FET）等等
簡單IC器件——光學器件、驅動器、開關、傳感器
集成器件——小規(guī)模集成（SSI）和大規(guī)模集成（LSI）
–模擬IC
–射頻集成電路（RFIC）
–集成電路（ASIC）
–片上系統(tǒng)（SoC）器件
光電器件，例如發(fā)光二極管（LED）、激光二極管、高亮度LED（HBLED）、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、顯示器
圓片級可靠性
- NBTI、TDDB、HCI、電遷移
太陽能電池
電池
暫態(tài)抑制器件
IC、RFIC、MMIC
激光二極管、激光二極管模塊、LED、光電檢測器
電路保護器件:
TVS、MOV、熔絲
安全氣囊
連接器、開關、繼電器
碳納米管
半導體納米線
碳納米管 FET
納米傳感器和陣列
單電子晶體管
分子電子
有機電子
基本運放電路
二極管和電路
晶體管電路
高速、高精度數(shù)字化
