HDI 板:專(zhuān)為高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的可靠解決方案

在當(dāng)今日新月異的電子產(chǎn)品市場(chǎng)中,對(duì)PCB的性能和可靠性要求越來(lái)越高。作為PCB銷(xiāo)售專(zhuān)家,我很高興向您介紹我們針對(duì)高密度互連(HDI)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的優(yōu)質(zhì)PCB產(chǎn)品。

HDI 板是一種先進(jìn)的多層印刷電路板,采用創(chuàng)新的制造工藝,為客戶(hù)提供可靠、高性能的解決方案。其主要特點(diǎn)如下:

材料: HDI 板采用FR4基材,配合銅箔層(RCC)工藝,可有效提高板材的強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。

層數(shù): 我們提供高達(dá)10層的HDI板方案,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜電路的布線(xiàn)需求。

板厚: 標(biāo)準(zhǔn)板厚為1.6mm,足以支持各類(lèi)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)要求。

線(xiàn)寬/間距: 外層線(xiàn)寬/間距達(dá)到0.1mm/0.1mm,內(nèi)層達(dá)到0.075mm/0.075mm,實(shí)現(xiàn)高密度互連布線(xiàn)。

孔徑: 最小孔徑僅0.125mm,有利于實(shí)現(xiàn)小尺寸、高密度的設(shè)計(jì)。

表面處理: 采用環(huán)保型沉金工藝,確保產(chǎn)品的可靠性和耐用性。

憑借出色的電氣性能、可靠性和制造工藝,HDI板廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)將竭盡全力,為您提供定制化的HDI板解決方案,助力您的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與制造。

如果您對(duì)我們的HDI板產(chǎn)品感興趣,歡迎隨時(shí)與我聯(lián)系交流。