在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測(cè)精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級(jí)和亞納米級(jí)的超精密加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它的儀器無法達(dá)到其測(cè)量精度要求。

SuperViewW1 3d輪廓儀干涉測(cè)量是以白光干涉技術(shù)為原理，獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)，適用于從超光滑到粗糙、平面到弧面等各種表面類型，讓3D測(cè)量變得簡單。

 

產(chǎn)品功能

1) 一體化操作的測(cè)量與分析軟件，操作無須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。

2) 測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

3) 測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。

4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

3d輪廓儀干涉測(cè)量應(yīng)用

以測(cè)量單刻線臺(tái)階為例，在檢查SuperView W1 3d輪廓儀干涉測(cè)量的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置，先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置，對(duì)準(zhǔn)白光干涉儀目鏡的下方。

在計(jì)算機(jī)上打開白光干涉儀測(cè)量軟件，在軟件界面上設(shè)置好目鏡下行的點(diǎn)，再微調(diào)鏡頭與被測(cè)單刻線臺(tái)階表面的距離，調(diào)整到計(jì)算機(jī)屏幕上可以看到兩到三條干涉條紋為佳，此時(shí)設(shè)置好要掃描的距離。按開始按鈕，白光干涉儀可自動(dòng)進(jìn)行掃描測(cè)量，測(cè)量完成后，轉(zhuǎn)件自動(dòng)生成3D圖像，測(cè)量人員可以對(duì)3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，獲得被測(cè)器件表面線、面粗糙度和輪廓的2D、0D參數(shù)。