現代工業生產中，表面三維微觀形貌的測量能更真實地反映零件表面的特征以及衡量表面的質量。SuperView W3微米級3d掃描測量儀可以達到納米級的檢測精度，它利用白光干涉掃描技術為基礎，是用于樣品表面微觀形貌檢測、快速獲得被測工件表面三維形貌和數據的光學輪廓測量儀器。
產品功能
1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；
2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數十微米的級別；
3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數據處理功能；
4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數分析功能；
5）具備自動對焦、自動測量、自動多區域測量、自動拼接測量等自動化功能；
6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；
7）具備word、excel等數據報表導出功能。
技術指標
SuperView W3微米級3d掃描測量儀廣泛應用于如納米材料、航空航天、半導體等各類精密工件表面質量高要求的領域中，可以說只有3d非接觸式光學輪廓儀才能達到微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量。
半導體領域專項功能
* 同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；
* 具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；
* 具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數據測量功能，能夠一鍵實現槽道深寬相關的面和多條剖面線的數據測量與分析；
* 具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量。
