為了更加“親民”，高通把合作伙伴峰會的舉辦地定在了中、小手機廠商云集的深圳。

　　而作為“回應”，6月1日當天有超過1200人把會場圍得水泄不通。這一切源自于高通開始滲透中低端智能手機市場，并推出類似聯發科的交鑰匙整體解決方案的QRD開發平臺。

　　這給了國內中、小手機廠商“從良”的機會。“讓我們可以站在高通這個巨人肩膀上創造屬于我們自己全球智能手機的未來，享受3G智能手機給我們的生活帶來的快樂和改變。”輝燁通訊董事長翁偉民代表智能手機設計公司感慨道。

　　然而，誰都知道這一市場的以往的“統治者”是有著“山寨手機之父”之稱的聯發科。雙方的“遭遇戰”一觸即發，或許已經開始。

　　在成為移動芯片領域的“霸主”之后，高通并不滿足，開始直面英特爾，進軍傳統PC芯片市場。與此同時，英特爾也在移動領域有了實質性進展，聯合聯想推出X86架構芯片的智能手機。

　　“雙龍戲珠”的好戲已經拉開大幕。

　　瞄準大眾智能手機市場

　　歷來專注高端的高通，為何要進入大眾智能手機市場？

　　有分析機構預測，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，其中價位在800元以下的智能手機的占比將達到44%。這意味著，僅僅在中國，這一價位段的智能手機就擁有至少8500萬部的市場增長空間。

　　面對如此巨大的增量市場，高通顯然不容錯過。在高通公司看來，未來幾年，智能手機將持續呈現快速、規模增長的態勢。更重要的是，隨著3G智能手機價格的不斷下跌，智能手機將繼續向入門級的大眾市場快速遷移。

　　2011年底，高通發布了QRD生態系統計劃，中文名為“高通參考設計”，這項計劃就是基于高通驍龍芯片手機，大力簡化手機的開發程序，以便降低3G智能手機的研發門檻。這改變了高通公司以往單純銷售單個芯片產品的模式。

　　“中、小手機廠商面臨著諸多挑戰，比如，在入門級智能手機的設計方面經驗有限，產品換代和技術更新加快導致產品上市壓力增加，以及元器件增加所帶來的開發及測試成本加大等。”高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck說，這正是高通公司開始提供智能手機快速開發平臺的時機。

　　“高通希望借助這種中國本土化的業務模式，拓展在低端/入門級市場的客戶，防范聯發科等公司在低端智能機市場獲勝，農村包圍城市，將產業引向GSM的老路。”芯片行業資深觀察家孫昌旭分析。

　　爭食市場份額

　　“目前，新興市場對于智能手機的需求激增。高通QRD平臺將助力合作伙伴打造差異化競爭優勢。目前基于QRD平臺的產品正處于密集發布期。”高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔顯得自信滿滿。

　　他的自信來自于QRD平臺取得的成績。

　　據Jeff Lorbeck透露，半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家；已有17個OEM廠商發布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外 還有100余款終端正在研發過程中。僅在3月和4月，就有14款手機發布，如夏普SH300T、聯想A780、 酷派7260+，7019等，多款手機進入聯通和電信的集采。

　　在談到QRD計劃為何在短時間內對產業鏈產生極大影響時，Jeff Lorbeck對記者表示，QRD可以向手機廠商提供完整的參考設計平臺，包括硬件、軟件和用戶界面，也包含預測試、預集成、預優化、預驗證的軟硬件元器件，同時還支持智能手機的各項應用和功能。

　　“基于高通QRD平臺，手機廠商推出一款普及型智能手機的時間，可從之前的6-7個月縮短至4-5個月。”他說，借助QRD所提供的第三方硬件及軟件解決方案，手機廠商能夠將其工程資源集中在開發增值功能或應用，設計出差異化的智能手機。

　　“勁敵”聯發科

　　有分析認為，高通推出QRD平臺將推動其產品線向中低端延伸。而通過對龐大的大眾市場的滲透，高通將以完整的產品線通吃智能手機的高、中、低端市場，通過進攻式的變革守住自己所能涉足的各個領域。

　　然而，看好中低端智能手機市場的當然不止高通一家。聯發科、展訊、MStar、博通等都欲成為重要“玩家”。

　　尤其是聯發科。其在2G時代就已經“玩過”交鑰匙模式，因而在3G智能手機時代顯得輕車熟路。

　　近期，聯發科“復蘇”跡象明顯，智能手機芯片出貨量開始猛增。其高調宣布2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬套，比此前預計的5000萬臺暴增50%。

　　據悉，聯發科的雙核心產品終端客戶手機將于第三季度出貨，搶攻200美元左右手機市場。聯發科近期已將MT6575T代號改為MT6577，同時加快產品腳步。據業內人士透露，下一代產品MT6577平臺采用CortexA9雙核處理器，主頻可達 1.2GHz。

　　其中國區總經理呂向正更是放言“不懼”高通。他對時代周報表示，聯發科的優勢在于它在“Turn Key”方案上的經驗，在和電信運營商、國內中小手機廠商的長期合作當中，聯發科和他們積累了比較好的合作關系。

　　Jeff Lorbeck也坦言，QRD參考設計還是比較新的事物，需要在與客戶的合作中不斷提升。隨著市場發展，QRD的適用范圍會越來越廣，高通將提供更多解決方案、更完整的芯片產品組給所有手機廠商。

　　與此同時，高通自去年下半年起連續發動積極的價格策略，尤其是主打低端市場的MSM7225A、7227A等A系列的產品，為對抗聯發科的“MT6575”系列降價搶占市場。

　　“基于QRD平臺，3.5英寸HVGA的智能手機，已有客戶50美元在出貨。” Jeff Lorbeck對時代周報記者透露。

　　在孫昌旭看來，高通要打贏低端市場這場戰依然挑戰重重。因為其競爭對手在商務、物流，以及靈活的策略方面具有太多的優勢。

　　“歐美公司在技術領先本土公司一二代時還有競爭優勢，一旦在同一個技術水平上競爭時，就會顯得被動了。在低端智能機市場，目前技術水平的差異已不明顯，高通宜將主力帶著往上走才是明智之舉，包括QRD也不要過分看重低端平臺，而要往更高、更差異化的方向走。”她建議說。

　　高通變革

　　在移動互聯網這個大融合時代，以前“井水不犯河水”的英特爾和高通也已成為擂臺上的對手。

　　“財大氣粗”的英特爾喊出了三年內在移動領域超越高通的口號。并付諸了實際行動，近期其與聯想合作在國內發布了首款基于英特爾芯片的智能手機K800，定價3299元。

　　英特爾中國區總裁楊敘稱，英特爾智能手機的路線圖將同時走高通路線和聯發科模式，既做高性能芯片，也會出廉價芯片，同時會類似聯發科，為客戶提供全套的解決方案。據悉，今年晚些時候中興也將推出使用英特爾芯片的智能手機產品以及隨后的平板電腦產品。

　　對于英特爾這個龐然大物，高通顯得不以為然。董事長兼首席執行官保羅？雅各布對媒體表示，在功耗方面，沒有看到英特爾對高通產生了威脅，“英特爾才剛剛起步”。

　　他還強調，目前高通與合作伙伴推出了300多款基于Snapdragon（高通面向移動市場的高度集成化的處理器系列平臺）芯片的終端，同時還有350多款正在設計中，這些終端全面涵蓋智能手機、平板電腦等各類產品。

　　除此之外，高通還在加快腳步進入英特爾的“后院”，在今年的CES上，高通聯合微軟展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系統的產品。

　　高通表示，支持Windows系統的產品才意味著高通真正進入PC與其他廠商展開正面較量。“PC領域的空間還很大，高通進入有自己獨有的優勢，尤其是在芯片功耗和功能集成度方面。” 雅各布說。

　　對陣聯發科、和英特爾互踩地盤，高通的變革不止于此。

　　眾所周知，高通是大部分CDMA和WCDMA技術專利的所有者，基本上每部3G手機都要向其繳納“過路費”。這已經讓高通賺得盆滿缽滿，其只需要搞好和運營商的關系，合謀構建技術標準的壁壘。

　　然而，在應用芯片時代，高通則必須直面終端設備制造商甚至消費者。在中國，高通發布了旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”，并同時啟動了品牌戰略。近期，高通又宣布與國美電器合作，國美將向主流手機廠商集中采購基于高通驍龍處理器的產品，并在國美全國零售店內首推基于高通驍龍處理器的智能手機。

　　據悉，2011財年中國市場占高通收入的32%，目前高通在中國有80多家合作伙伴，2011年新增20余家。