日本三大系統(tǒng)LSI制造商已經(jīng)開始就業(yè)務(wù)合并展開談判。其實合并設(shè)想早在10年前就已經(jīng)出爐。各公司的決策滯后是導(dǎo)致現(xiàn)如今危機狀態(tài)的理由之一。

　　“為什么那時候沒能當(dāng)機立斷？”

　　2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子與富士通、松下三家企業(yè)開始研究整合家電等產(chǎn)品的控制用系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的消息。看著這條新聞，有一個人的心中五味雜陳。他就是出身于日立制作所的半導(dǎo)體技術(shù)人員、現(xiàn)任美國半導(dǎo)體巨頭SANDISK日本法人社長的小池淳義。

　　止于夢幻的“共同工廠設(shè)想”

　　在就職于日立與***企業(yè)設(shè)立的半導(dǎo)體制造合資公司Trecenti Technologies（現(xiàn)瑞薩的前身）的2000～2005年期間，小池曾因推動日本LSI企業(yè)共同利用最尖端工廠的“共同工廠設(shè)想”而極受關(guān)注。因為在當(dāng)時，生產(chǎn)最尖端的直徑為300mm的硅晶圓需要以千億日元為單位的投資，單獨投資對各公司來說都負擔(dān)過于沉重。

　　小池曾經(jīng)動員Trecenti接受其他競爭公司的出資后獨立，但是，“母公司沒有這樣的決心”（小池）。之后，隨著半導(dǎo)體行情的復(fù)蘇，各系統(tǒng)LSI企業(yè)紛紛自行向300mm晶圓投資，共同工廠的設(shè)想也就偃旗息鼓。

　　時間在過了大約10年后，以歐洲財政危機為導(dǎo)火索，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行情再次出現(xiàn)惡化。日本企業(yè)過去自行投資設(shè)備的最尖端工廠的開工率低迷，實施重組問題再次擺在了日本企業(yè)的面前。

　　有報道稱，瑞薩與富士通、松下在分割出系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)后，將按照“設(shè)計開發(fā)”和“生產(chǎn)”這兩個功能分別成立新公司，兩公司將分別向日本官方與民間共同出資的日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)申請注資。　　

　　還有消息稱，從事生產(chǎn)的新公司除了產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)之外，還將得到半導(dǎo)體代工生產(chǎn)商美國GlobalFoundries的出資，以收購生產(chǎn)個人電腦等產(chǎn)品使用的半導(dǎo)體存儲器——DRAM的爾必達存儲器的日本主力工廠。

　　重組方案的核心是把日本的系統(tǒng)LSI企業(yè)分割成專門從事設(shè)計開發(fā)的“無廠”企業(yè)和承包生產(chǎn)的“代工”企業(yè)，通過明確分工挽回競爭力。其內(nèi)容接近小池過去主張的共同工廠構(gòu)想，但時隔十年才有可能實現(xiàn)，代價未免過大。