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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>未來十年將是GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場,將以18%速度增長

未來十年將是GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場,將以18%速度增長

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半導(dǎo)體和整流器新趨勢

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元器件電商的下一個黃金十年已來!

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全球功率半導(dǎo)體市場格局:前名供應(yīng)商全是海外企業(yè)?

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全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入供大于求的局面

指標(biāo)六以來的最高值。 IHS表示全球個人電腦市場的消費需求持續(xù)低迷,由此導(dǎo)致了經(jīng)銷商對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的采購量減少,進(jìn)而使得半導(dǎo)體廠商庫存量升高。此外,IHS還夸大歐美消費者在2012年年末假日季消費
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2019-08-06 06:39:15

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點應(yīng)用領(lǐng)域

全球汽車市場發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長,尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場,推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06

我國半導(dǎo)體照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及未來展望

時代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時期,今年以來,半導(dǎo)體照明市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。加之國家對節(jié)能環(huán)保政策推動,技術(shù)進(jìn)步使得價格降低,市場需求連年上升,驅(qū)動
2016-03-03 16:44:05

報名 | 寬禁帶半導(dǎo)體(SiCGaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會

`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiCGaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年,一路上挾風(fēng)帶雨,好不風(fēng)光。不過隨著半導(dǎo)體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限,摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來半導(dǎo)體技術(shù)的提升,除了進(jìn)一步
2019-07-05 04:20:06

摩爾定律推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的變革

19654月19日,36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預(yù)言:集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會增加一倍。十年過后,摩爾根據(jù)實際情況對預(yù)言進(jìn)行了修正,把“每年增加一倍”改為“每兩增加一倍”。半導(dǎo)體
2019-07-01 07:57:50

氮化鎵GaN技術(shù)助力電源管理革新

流的情況下阻斷電流,同時阻斷關(guān)斷狀態(tài)下其端子上的明顯電壓。較高的開關(guān)頻率也意味著工程師可以設(shè)計出更小的整體功率變換解決方案。最重要的是,半導(dǎo)體開關(guān)必須可靠且能夠經(jīng)濟(jì)高效地制造。  幾十年來,硅電源開關(guān)的功效
2018-11-20 10:56:25

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

汽車半導(dǎo)體行業(yè)2012或?qū)⒒緦崿F(xiàn)復(fù)蘇

,庫存對半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底,不過需求增長將在2012出現(xiàn)。 美國單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財季業(yè)績時表示,2011第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大  化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等,作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表,因其在高功率
2019-06-13 04:20:24

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用驅(qū)動MCU市場增長

用的MCU的市場預(yù)計將以11%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增長,從2014的17億美元增加到2019的28億美元。2019前,預(yù)計總體MCU市場將以4%的年均復(fù)合增長率微幅增長。 “有些人仍認(rèn)為只是
2016-06-29 11:45:30

用于無線充電應(yīng)用的高壓GaN功率半導(dǎo)體單級6.78 MHz功率放大器設(shè)計資料

用于無線充電應(yīng)用的高壓GaN功率半導(dǎo)體單級6.78 MHz功率放大器設(shè)計
2023-06-21 11:45:06

硅基氮化鎵與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅與氮化鎵的發(fā)展

5G將于2020將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者

超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45

碳化硅陶瓷線路板,半導(dǎo)體功率器件的好幫手

著這些電力電子設(shè)備的成本和效率。自從二十世紀(jì)五十年代真空管被固態(tài)器件代替以來,以硅(Si)材料為主的功率半導(dǎo)體器件就一直扮演著重要的角色。功率雙極性晶體管及晶閘管的問世,大大減小的電力電子設(shè)備的體積重量
2021-03-25 14:09:37

突破氮化鎵功率半導(dǎo)體速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動新型功率器件

(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiCGaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22

第三代半導(dǎo)體科普,國產(chǎn)任重道遠(yuǎn)

和電池就好比是人的心臟。而功率器件就好比是人的血液和神經(jīng)系統(tǒng)。而三代半導(dǎo)體就是在這個領(lǐng)域在未來取代部分的硅器件為整個系統(tǒng)提供更加優(yōu)良的解決方案的核心材料。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,硅材料已經(jīng)接近完美晶體,對于
2017-05-15 17:09:48

芯言新語 | 從技術(shù)成熟度曲線看新型半導(dǎo)體材料

材料的代表,寬禁帶材料SiCGaN相對于前兩代半導(dǎo)體材料具有可見光波段的發(fā)光特性、高擊穿場強(qiáng)、更好的大功率特性、更加抗高溫和高輻射等優(yōu)勢,可以應(yīng)用于光電器件、微波通信器件和電力電子器件。經(jīng)過多年的發(fā)展
2017-02-22 14:59:09

這一半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻 精選資料分享

?2020半導(dǎo)體行業(yè)可以說是風(fēng)云變幻的一。在新冠肺炎疫情的沖擊下,市場先抑后揚,從一度悲觀預(yù)測的負(fù)增長,轉(zhuǎn)為5.1%的正增長。資本領(lǐng)域更是提速換擋,美國費城半導(dǎo)體指數(shù)從2020年年初的1800
2021-07-27 06:50:31

適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)

  本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34

驅(qū)動新一代SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

Stefano GallinaroADI公司各種應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換器正從純硅IGBT轉(zhuǎn)向SiC/GaN MOSFET。一些市場(比如電機(jī)驅(qū)動逆變器市場)采用新技術(shù)的速度較慢,而另一些市場(比如太陽能
2018-10-22 17:01:41

功率半導(dǎo)體材料GaNSiC使用新趨勢

功率半導(dǎo)體”多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進(jìn)行電力控制。目前,功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代,這些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵),二者的物理特性均優(yōu)
2012-07-02 11:18:331387

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動新型功率器件

,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。 在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率
2017-11-09 11:54:529

2027年超越100億美元!GaNSiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模暴增

功率半導(dǎo)體市場一直都處于溫溫不火的狀態(tài)的,但是隨著混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器的需求,GaNSiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長
2018-05-23 15:00:059833

RF功率半導(dǎo)體縮水兩年后增長迅速,5年后增長率達(dá)75%

根據(jù)Yole Développement公司最新名為“2017年RF功率市場和技術(shù):GaN、GaAs以及LDMOS”的報告預(yù)測,隨著電信運營商投入的減少,射頻功率半導(dǎo)體市場在2015年和2016
2018-07-09 16:43:00879

探析意法半導(dǎo)體未來功率GaN路線圖

Yole電力電子技術(shù)與市場分析師Ana Villamor與意法半導(dǎo)體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會面,討論意法半導(dǎo)體與CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:275745

安森美半導(dǎo)體功率SiC市場的現(xiàn)狀與未來

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)是功率電子領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者之一,在SiC功率器件領(lǐng)域的地位正在迅速攀升。
2019-07-30 15:40:235352

半導(dǎo)體材料:Si、SiCGaN

作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個極限,而此時以SiCGaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以Si基器件為主導(dǎo),SiCGaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010156

功率半導(dǎo)體和5G的新寵——GaNSiC

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一共分三個階段,第一代半導(dǎo)體材料是硅(Si),第二代半導(dǎo)體材料是以GaAs和SiGe為代表的微波器件,而現(xiàn)在最熱門的是第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料GaNSiC,相較前兩代產(chǎn)品
2022-12-09 10:46:48910

GaNSiC功率半導(dǎo)體的寬帶隙技術(shù)

尋找硅替代物的研究始于上個世紀(jì)的最后二十年,當(dāng)時研究人員和大學(xué)已經(jīng)對幾種寬帶隙材料進(jìn)行了試驗,這些材料顯示出替代射頻,發(fā)光,傳感器和功率半導(dǎo)體的現(xiàn)有硅材料技術(shù)的巨大潛力。應(yīng)用程序。在新世紀(jì)即將來臨
2021-04-01 14:10:192124

SiCGaN 功率半導(dǎo)體市場趨勢,2019 年以來發(fā)生了什么變化?

預(yù)計在 2021 年突破 10 億美元。 報告表示,全球 SiCGaN 功率半導(dǎo)體的銷售收入,預(yù)計從 2018 年的 5.71 億美元增至 2020 年底的 8.54 億美元。預(yù)計未來十年,每年
2020-11-16 10:19:322223

SiC功率器件和GaN功率、射頻器件介紹

第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢
2021-05-03 16:18:0010174

一文知道GaNSiC區(qū)別

半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實現(xiàn)更高功率,更高開關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體
2022-04-16 17:13:015712

使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容

本文介紹了使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測量結(jié)果、三電流探頭法原理和測量結(jié)果。
2023-02-19 17:06:18350

淺析下一代功率半導(dǎo)體市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444

功率半導(dǎo)體器件 氧化鎵市場正在穩(wěn)步擴(kuò)大

調(diào)查結(jié)果顯示,SiCGaN(氮化鎵)等寬帶隙半導(dǎo)體單晶主要用于功率半導(dǎo)體器件,市場正在穩(wěn)步擴(kuò)大。
2023-09-04 15:13:24365

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤微、揚杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等公司,注意以上信息僅供參考,如果想了
2023-10-18 16:14:30586

SiCGaN 的興起與未來 .zip

SiCGaN的興起與未來
2023-01-13 09:06:226

三安宣布進(jìn)軍美洲市場,為市場提供SiCGaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半導(dǎo)體與其簽署了一項合作協(xié)議,Luminus將成為湖南三安SiCGaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道,面向功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場
2024-01-13 17:17:561042

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