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MAX6023精密的、低功耗、低壓差、UCSP封裝電壓基準(zhǔn)

2008-10-01 22:45www.elecfans.co 本站我要評(píng)論（0）我要收藏

MAX6023精密的、低功耗、低壓差、UCSP封裝電壓基準(zhǔn)

MAX6023是低壓差、微功耗、串聯(lián)型電壓基準(zhǔn)，采用5引腳、芯片規(guī)模封裝(UCSP™)。MAX6023串聯(lián)型(3端子)基準(zhǔn)源工作于2.5V至12.6V輸入電壓范圍(1.25V和2.048V選項(xiàng))或(V_OUT + 0.2V)至12.6V輸入電壓范圍(所有其他電壓選項(xiàng))，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V輸出電壓選項(xiàng)。這些器件在-40°C至+85°C擴(kuò)展級(jí)溫度范圍內(nèi)可保證±0.2%的初始精度和30ppm/°C的溫漂系數(shù)。

UCSP封裝使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使與SC70或SOT23塑料表貼封裝相比尺寸也有顯著降低。UCSP顯著的低截面特性(相比于塑料SMD封裝)使得這些器件非常適合高度受限制的應(yīng)用。小尺寸UCSP封裝同樣允許器件的擺放位置更接近電源，并為復(fù)雜或大型設(shè)計(jì)的布局提供更多的靈活性。

MAX6023電壓基準(zhǔn)僅消耗27µA電源電流。與并聯(lián)模式(2端)基準(zhǔn)源不同，MAX6023系列的電源電流受電源電壓變動(dòng)的影響僅為0.8µA/V，可獲得更長(zhǎng)的電池壽命。此外，這些內(nèi)部補(bǔ)償器件無(wú)需外部補(bǔ)償電容、在高達(dá)2.2nF的容性負(fù)載下仍可穩(wěn)定工作。低壓差和低電源電流特性使這些器件成為電池供電產(chǎn)品的理想選擇。

max6023關(guān)鍵特性

5引腳UCSP封裝(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
	無(wú)需輸出電容
	初始精度±0.2% (最大值)
	溫度系數(shù)30ppm/°C (最大值)
	靜態(tài)電源電流35µA (最大值)
	電源電流隨V_IN波動(dòng)0.8µA/V (最大值)
	500µA負(fù)載電流時(shí)，壓差100mV
	輸入調(diào)節(jié)：160µV/V (最大值)
	輸出電壓選項(xiàng)：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V

應(yīng)用/使用

	電池供電設(shè)備
	數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
	手持式裝置
	硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
	工業(yè)與過(guò)程控制系統(tǒng)

MAX6023典型工作應(yīng)用電路

MAX6023引腳配置圖

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