電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周（9.10-9.16）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　***工研院產業經濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出，中國IC產業積極朝系統整合，其中華為轉投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理器開發，預料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與***最大IC設計廠聯發科相抗衡，甚至超越聯發科。[詳情]

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 “玩轉FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設計大賽”獲獎獎品展示

　　電子發燒友網訊：由賽靈思（xilinx）公司和華強PCB網贊助，電子發燒友網主辦的玩轉FPGA，賽靈思設計大賽已經圓滿結束。本活動獲獎名單已經公布，詳見：玩轉FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設計大賽圓滿結束。本活動的獎品由賽靈思和華強PCB合力提供，在此電子發燒友網小編代表電子發燒友網感謝賽靈思公司和華強PCB網的鼎力支持。接下來，我們就一起來見見咱們獲獎者的獎品的強大陣容吧。..

　　大賽獎項及獎品設置

　　本次大賽共設有一等獎1名、二等獎2名、三等獎10名（含方案獎）

　　一等獎獎品： iPad2 + Xilinx Spartan-6開發板

　　二等獎獎品： Xilinx Spartan-6開發板

　　三等獎獎品： 電子發燒友網T恤+賽靈思小禮品

　　那接下來我們就展示一下獎品陣容吧！先給大家看看我們的iPad 2吧。

　　1.3 手機處理器市場爭奪戰：Intel追趕ARM路漫漫

　　Digitimes報道稱，ARM營銷戰略、處理器部門副總裁Noel Hurley近日公開表示，雖然Intel一直在努力拓展手機處理器市場，但在功耗方面，英特爾想追上ARM還有很長的路要走。

　　Hurley表示，對比基于ARM處理器架構和英特爾處理器架構的手機和平板電腦的市場份額，很清晰地結論是，ARM在功耗上明顯占據上風。要說明的是，對于英特爾來說，其對手并不是ARM，而是強大的ARM軍團：包括高通、Nvidia、德州儀器和聯發科等芯片廠商。Hurley補充說，英特爾的優勢不過是財大氣粗而已。

　　數據顯示，2011年初時，ARM架構芯片在全球手機市場的份額超過90%，由于功耗問題，英特爾架構的芯片不適合于用在如手機等依靠電池提供電力的移動設備中。某***地區手機供應鏈制造商稱，英特爾的Atom Z2460處理器在性能上要比ARM同等芯片優越，但在電源壽命和功耗管理上處于明顯劣勢。相比于ARM架構處理器的功耗不足1瓦而言，英特爾處理器的功耗高得太多。Hurley還表示， Windows RT系統將給那些希望使用ARM產品進軍PC和其它市場的廠商提供良好的機會。

　　1.4 電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因

　　電子發燒友網核心提示：電源工程師們都會碰到這樣的情況，在生產的過程中部分燈珠在貼板后的測試過程中總會有一個、一串或幾串燈珠不能被點亮的現象。那這到底是為什么呢？想必大家都想弄清楚吧。電子發燒網小編也很好奇，所以今天我們就跟電源工程師一起來揭秘，深入探討一下緣何LED燈珠會出現死燈的現象。

　　焊接過程死燈8大原因

　　1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等;2.儲存不當造成死燈;3.化學清洗;4.形變造成死燈;5.散熱結構、電源與燈板不匹配;6.工廠接地;7.靜電;8.焊接不良造成燈點不亮?！揪唧wLED燈珠會出現死燈現象詳細說明，點擊連接查看：電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因】

　　小結：說道這里，想必大家也都清楚LED燈珠會出現死燈現象背后的“貓貓”了吧，既然知道為什么會這樣了，那在接下來的生產設計過程中，我們就得想辦法規避這些潛在的風險，從而避免出現LED燈珠死燈現象咯。

　　1.5 OLED材料：立足中長期布局

　　中國企業現在依然有機會建立自己的材料體系，形成自己的知識產權。中國企業進入這個領域的時間不長，出現上述問題也算正常。但在未來的發展過程中，材料體系的開發應當被提到一個重要的位置。目前，OLED正處于起步階段，此時切入更加有利于追趕美歐日韓等國家的先進企業，改變中國OLED產業鏈上游環節薄弱的情況，提高行業的配套能力。

　　對此，蘇仕健教授指出，即使目前美歐日韓等企業已經開發出自己的材料體系，也形成了許多專利技術，但是OLED材料的特征是不一定非用某一個材料，甚至可以開發不同結構的材料，只要達到相同性能即可。因此，中國企業現在依然有機會建立自己的材料體系，形成自己的知識產權，這還是有足夠的發展空間的。因此，中國材料企業目前不要把所有的心思都放在在短期的盈利上，政府也不應過多考慮現實層面的問題，忽略了中長期的布局，要從中長期的發展戰略出發。不是合成幾種材料，或者做一些中間體銷售，應從戰略的高度建立自己的高性能材料體系。

　　另外，中國OLED材料企業與面板企業各自獨立，相互之間的合作比如專利許可、合作開發等都比較少，這與日本、韓國等企業通過資本、聯盟等機制聯合并有合作的模式存在很大不同。因此，中國OLED產業鏈上下游的企業之間需要加強合作的意識，多給本土材料公司機會。更為重要的是，政府應在這方面發揮更大的主導作用，促進中國OLED上下游企業間的合作，建構本土產業鏈，強化本土先進顯示技術產業鏈的完整性。

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 鴻海索要夏普核心面板技術被拒 交涉未果

　　日媒11日報道，***鴻海精密工業與日本夏普10日再次進行了出資交涉，由于鴻海精密工業要求夏普提供IGZO液晶顯示技術被拒，導致雙方交涉未能取得有效進展。據了解，IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）為氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術，也是目前全球最先進的液晶顯示技術，使用該技術的液晶面板的解像度比普通面板高出4倍，同時更加節能，蘋果公司的多款產品就使用了夏普的IGZO液晶面板，而夏普則是世界唯一一家掌握該技術并且實現量產化的液晶面板企業。

　　夏普總部

　　此前，夏普已經與鴻海精密工業達成了關于在中國成都建設中小型液晶面板工廠的合作協議，但是鴻海精密工業則提出了在成都工廠生產IGZO液晶面板的要求，IGZO作為夏普的核心技術，預計夏普接受鴻海要求的可能性非常低，受此影響，雙方的高層會談可能再次延期。

　　2.2 英特爾Haswell能否打救電池壽命和圖形處理能力？

　　電子發燒友網訊【編譯/David】：英特爾 終于祭出殺手锏——Haswell，將該CPU改善其電池壽命和圖形處理能力。英特爾稱其為首款采用22nm工藝的三柵極晶體管新架構的CPU，其工作功耗最低將少于8瓦。

Haswell CPU工作功耗低于8瓦，遠低于此前CPU所需的17瓦功耗

　　據信，該款雙核/四核客戶定制版Haswell CPU于四月份裝入PC出貨。

　　2.3 臺積電2013年擬豪擲100億美元擴充產能

　　北京時間9月10日上午消息，***《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。

　　《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。

　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。

　　目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產量，而當前產能的不足已經影響了高通的業績增長。

　　2.4 Mouser與IDT結盟 展開全球經銷合作

　　Mouser Electronics公司宣布與Integrated Device Technology （IDT） 公司簽訂新的全球經銷協議。

　　Mouser與IDT簽訂協議后，將可提供塬廠授權的IDT 產品，讓客戶更快地取得 IDT 最新的先進節能半導體解決方案。 IDT不僅是計時、序列切換及記憶體介面領域的主要供應商，同時也開發可優化客戶應用并提升使用者經驗的系統級創新產品。

　　Mouser的半導體部門副總裁Mike Scott表示：「Mouser與IDT的合作對于想要兼顧系統級創新，與加速最新一代產品開發上市時間的設計工程師而言，是關鍵的進展。 我們期待雙方的合作能夠共創雙贏?！?/p>

　　IDT的經銷暨WW EMS協理Beadle David表示：「Mouser在為設計工程師提供先進的元件方面擁有數十年的經驗。 我們很興奮能與他們合作銷售 IDT 的產品， 此全球經銷協議讓我們能透過 Mouser 高品質的服務及有效的物流，接觸到更多的客戶。 我們相信這次的合作將可為彼此都創造更大的利益?！?/p>

　　Mouser擁有廣泛的產品線、專業的技術支援及優質的客戶服務團隊，專注于將下一代的產品與技術引介給設計工程師與採購人員。我們全球設立19個客戶服務據點，供應全世界種類最新、技術最先進、最齊全的半導體與電子元件，支援客戶最新的設計開發專案。Mouser網站每日更新，可搜尋超過890萬種產品，并提供超過300萬種可立即線上下單的產品料號。Mouser.com提供業界第一個互動式目錄、規格表、供應商提供的參考設計、應用指南、技術設計訊息與設計開發工具。

　　2.5 德儀財測保守 臺系類比IC廠high不起來

　　PC需求不振拖累下半年電子業市場，繼全球計算機處理器英特爾下修第3季財測后，類比IC龍頭德儀也釋出保守看法，與臺系類比IC廠的預估值相當。

　　「德儀概念股」亦對后市審慎以待。臺系類比IC廠包括立錡（6286）、致新（8081）等，身為德儀供應鏈的概念股則有臺積電（2330）、聯電（2303）、欣銓（3264）、菱生（2369）。

　　多數廠商認為，第3季業績頂多只能略優于第2季，今年旺季不旺已成定局。象是8月營收略優于7月的立錡與致新，皆預期第3季營運與第2季持平或小幅成長，凌耀（3582）則認為客戶產品拉貨高峰已過，本季營收降幅在1成以內。

　　臺積電雖為德儀概念股之一，但受惠于手機芯片需求旺盛，第3季業績將持續創新高，第4季展望較為保守。同樣受惠通訊需求成長，帶動8月營收創新高的封測廠欣銓，第3季營運可較第2季持平或微增，略優于德儀的預估值，但差異不大；封裝廠菱生8月營收則已微幅向下，第3季業績將略低于第2季。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 璨圓發布達230lm/WLED晶粒，爭取全球量產第一

　　璨圓最新發表的LED晶粒發光效率高達230lm/W，在導入LED球泡燈整燈成品后，其光效依然可維持達230lm/W，不受燈具降低光效的影響，且LED燈泡發光角度可達到300度，相較于目前半周光LED燈泡的發光角度120度或全周光燈泡的270度，新產品將可大幅增加LED燈泡的廣角表現。

　　璨圓表示，根據業界先前發表的LED晶粒發光效率，在實驗室階段，美國大廠CREE已達到265lm/W、日亞化可達250lm/W，璨圓目前230lm/W晶粒光效在在實驗室階段為全球排名第3，若順利量產，將可望是全球量產最亮的LED晶粒產品。璨圓并未詳細說明其技術原理，不過據了解，該產品是采用熒光粉涂布技術應用于小尺寸LED晶粒。

　　璨圓表示，由于效率提高，其LED球泡燈使用的芯片可大幅減少，效率高散熱需求也跟著大幅降低，制造成本自然跟著下降，預計11月起正式量產，未來每個月將可帶入5，000萬元營收貢獻。

　　3.2 QBotix推出雙軸太陽能跟蹤系統

　　近日，位于美國加州門洛帕克時的QBotix公司推出了QBotix跟蹤系統（QTS），這是一款雙軸跟蹤系統，使用移動式機器人動態地運營太陽能發電廠。

　　據該公司稱，QTS和傳統單軸跟蹤系統價格一樣，但是具有更高的性能和能量輸出。他利用一對自治的機器人來控制300kW的太陽能電池板，其中一個機器人是主要的，一個是備用的。

　　太陽能電池板安裝在QBotix設計的支架系統上，該系統上并沒有任何單獨的發動機。機器人在軌道上運動，并調整每個支架系統，使其連續地面向太陽。每個機器人代替了使用在傳統跟蹤系統上的數百單獨的發動機和控制器。

　　每個自主機器人嵌入式的智能和數據通信能力優化了發電廠的性能，并且細化了操作知識。QTS和所有的太陽能電池板，支架地基相兼容。

　　3.3 飛兆半導體擴充其短路額定IGBT產品組合

　　全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)已經擴充其短路額定IGBT產品組合，為電機驅動設計者提供更高的效率、功率密度和可靠性，以便支持低損耗和短路耐用性至關重要的三相電機驅動應用。這些600V IGBT提供5A至15A的電流額定值，通過低VCE(sat)額定值能夠最大限度地減少功率損耗，同時滿足嚴格的節能指標。 這些器件具有10μs的短路耐受時間(VCE=350V、VGE=15V、 Rg=100Ω、 Tj=150℃時)和快速開關速度，從而可提高系統效率。

　　特性和優勢：FGB7N60UNDF和FGB5N60UNDF具有業界較低的2.1V VCE(sat)額定值，因而通態傳導損耗損耗更低;FGP10N60UNDF/FGP15N60UNDF和FGPF10N60UNDF/FGPF15N60UNDF具有業界較低的關斷損耗(Eoff) 特性，可最大限度地減少高頻條件(15kHz開關載波頻率)下的功率損耗;符合RoHS標準.

　　交貨期：收到訂單后8-12周內。D2PAK封裝：FGB7N60UNDF - 每個0.87美元;FGB5N60UNDF - 每個0.92美元；TO-220 封裝：FGP10N60UNDF - 每個1.03美元;FGP15N60UNDF - 每個1.15美元；TO-220F封裝：FGPF10N60UNDF - 每個1.05美元;FGPF15N60UNDF - 每個1.20美元。

　　作為飛兆半導體完整電機控制解決方案的一部分，這些600V IGBT如與FAN7389(高電平有效)和FAN73892(低電平有效)單片三相柵極驅動IC配對使用可發揮最佳性能。憑借此類綜合解決方案以及廣泛的SPM器件、IGBT、柵極驅動器、PFC-PWM組合、MOSFET、光電晶體管和二極管，使飛兆在功率敏感應用中成為需要最大限度地節省能耗的電路設計人員的理想電機驅動解決方案。

　　3.4 新款iPod播放器更大更輕薄

　　北京時間9月13日凌晨消息，蘋果在美國舊金山芳草地藝術中心召開發布會，蘋果除了發布新一代iPhone 5手機之外，還發布了新款的iPod nano和iPod Touch音樂播放器。

　　新款iPod nano 7，比上一代外型拉長，配置2.5英寸屏幕；支持多點觸摸；厚度為5.4毫米，比nano 6薄了38%；增加了Home鍵，有7種顏色；使用閃電接口，支持藍牙。

　　新款iPod touch 5的厚度為6.1毫米，重量為88克，是目前最輕和最薄的touch。新款iPod touch 5，采用A5雙核處理器，CPU速度是上一代的2倍；配置500萬像素自動對焦攝像頭，帶面部識別功能，支持高清Facetime及藍牙4.0技術。新款iPod touch 5的電池續航可以支持40小時音樂播放，8小時視頻播放。iPod touch將有5種機身顏色，并支持Siri，這種顏色是：白色、黑色、藍色、黃色和紅色。

　　最新產品的售價為：iPod shuffle，售價49美元；iPod nano，售價149美元；第四代iPod touch，16GB版售價199美元；新iPod touch，32GB版本售價299美元。蘋果透露，iPod音樂播放器從誕生至今已售出3.5億臺，iTunes商店內歌曲總量達到2600萬首，新版iTunes將在10月上線。

　　3.5 ST推出32位ARM Cortex微控制器

　　意法半導體（ST）已開始向主要OEM廠商供應最新 STM32 F3微控制器系列的樣品，讓客戶能對意法半導體此一重量級的ARM Cortex-M微控制器產品進行早期評估。

　　STM32 F3微控制器系列是以內建浮點運算器（FPU）的Cortex-M4處理器核心的SoC為基礎，最佳化系統架構使其能有效控制并處理電路板內的混合訊號，如三相動力控制器、生物識別晶片及工業感測器輸出或音訊過濾器等。在消費性電子、醫療儀器、可攜式健身器材、系統監控和電子計量產品中，這些晶片有助于簡化電路板設計、降低系統功耗，并節省電路板空間。最新F3系列把STM32微控制器產品組合的應用範圍拓展到混合訊號控制應用領域。

　　隨著最新F3系列的上市，意法半導體的STM32微控制器產品組合已超過350款，適合各種不同的應用領域，從以價格導向的入門級產品，到對性能和晶片功能要求嚴格的進階應用。最新F3系列讓意法半導體能將其在STM32產品與生態系統方面的優勢，發揮在如高性能動力控制器和嵌入式數位音訊系統等，同時具有高性能類比與入門級數位訊號處理器需求的應用上面。

　　3.6 德州儀器3.3 V RS485收發器創業界效能水準

　　德州儀器 （TI） 宣佈推出可在高達50Mbps速率下提供IEC靜電放電 （electrostatic discharge，ESD） 保護的業界最高效能3.3V RS485收發器。該250kbps SN65HVD72、20Mbps SN65HVD75以及50Mbps SN65HVD78 與同類競爭産品相比，可提供更優異的功耗、ESD 以及遲滯等所有關鍵效能，爲在條件惡劣的高雜訊工業應用中採用 RS485 收發器的設計人員，提供一款訂製解決方案。這些元件支援寬泛的共模 （common-mode） 電壓，適用于在長電線上運行的多點應用，進一步提升設計。

　　SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 主要特性與優勢

　　高雜訊環境下的高可靠度：SN65HVD7x 系列支援 +/-15kV 人體模型 （HBM） 保護，以及 +/-12kV IEC61000-4-2 接觸與空氣間隙 （air-gap） 放電，與同類競爭産品相比，可爲工業應用提供高 50% 的 ESD 保護效能；低功耗：不足 1mA 的低靜態電源電流 （low quiescent supply current） 可降低系統功耗，滿足安全攝影機、DVR、家庭自動化以及電錶等低功耗應用的需求；最高的匯流排線訊號抗噪性：80mV 下接收器遲滯至少比同類競爭産品高 2 倍，可在雜訊環境下幫助確保訊號完整性；爲工業應用提供更寬泛的工作溫度：SN65HVD7x 元件工作溫度範圍在 -40°C 至 125°C 之間。

　　SN65HVD72EVM 評估模組加上 IBIS 模型現已開始供貨，建議售價為 49 美元，可爲使用 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 收發器的資料傳輸系統提供實現快速開發與分析的支援。採用 8 接腳 SOIC 封裝的 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 元件現已開始供貨。MSOP 封裝選項將于 2012 年第四季供貨。SOIC 封裝每千顆建議售價為 1 美元。