電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態(tài)、新品趨勢?電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周(8.27-9.2)焦點匯總》，業(yè)界焦點、廠商動態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　當我們回顧近代歷史時，我們很容易發(fā)現(xiàn)科技在塑造世界方面的巨大能量。僅僅是在一代人的時間里，我們就見證了太空空間站的建成、計算速度指數(shù)級的提高以及巨大的互聯(lián)網(wǎng)熱潮。事實上，科技發(fā)展的速度如此地快，以至于我們現(xiàn)在的生活方式也許在十年后的我們看來將會是過時透頂?shù)摹＜热贿@樣，那么窺視一下未來世界的模樣一定非常酷。我們現(xiàn)在看來的前沿技術，有哪些會在未來變得司空見慣呢?這些技術又能給我們的世界帶來怎樣顛覆性的改變呢？[詳情]

　　1. 行業(yè)動態(tài)掃描

　　1.1 iPhone5照片曝光：集成NFC芯片(組圖)

照片顯示，iPhone 5有可能集成了近場通信（NFC）芯片。

對照片的仔細分析可以發(fā)現(xiàn)，在前置攝像頭旁存在一顆NFC芯片。

日本的蘋果產(chǎn)品博客MacOtakara則認為，這一NFC芯片的尺寸與恩智浦半導體的5x5毫米解決方案近似。

　　北京時間8月28日早間消息，***網(wǎng)站Apple.pro曝光了一張據(jù)稱是iPhone 5的照片。照片顯示，iPhone 5有可能集成了近場通信（NFC）芯片。

　 　目前尚不能確定這張照片的真實性，不過照片中的iPhone與本月早些時候曝光的下一代iPhone前面板照片很類似。對照片的仔細分析可以發(fā)現(xiàn)，在前 置攝像頭旁存在一顆NFC芯片。而日本的蘋果產(chǎn)品博客MacOtakara則認為，這一NFC芯片的尺寸與恩智浦半導體的5x5毫米解決方案近似。在此前“曝光”的iPhone 5照片中，前置攝像頭和距離傳感器的位置有所調(diào)整，從而在耳機插孔旁留出了一定的空間。

　　目前尚不清楚蘋果是否會在產(chǎn)品中集成NFC技術，但有關iPhone 5將集成NFC芯片的傳聞一直沒有停止。蘋果在iOS 6中推出了名為Passbook的新應用，這使外界更加相信，蘋果將以NFC技術來配合這一應用。

　　1.3 世界OLED技術產(chǎn)品最新發(fā)展深入剖析

　　本文核心提示：本文是關于OLED最新發(fā)展的深入剖析。主要闡述OLED技術的現(xiàn)狀、OLED技術的優(yōu)勢、 OLED技術的發(fā)展趨勢、各廠商OLED技術的應用等。OLED技術在近幾年大放異彩，大家可以在手機、平板電腦、數(shù)碼相機、數(shù)碼相框甚至是平板電視等產(chǎn) 品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技術在行業(yè)內(nèi)最被認可和看好。

　　液晶顯示技術最初應用在小型移動式設備上，隨后開始慢 慢“擴大”，出現(xiàn)在筆記本電腦、顯示器以及平板電視上，并且隨著技術和工藝不斷的成熟，液晶顯示技術已經(jīng)從小屏到大屏逐步占領了所有顯示設備。不過隨著新 技術的不斷涌現(xiàn)，液晶顯示技術被取代也只是時間上的問題。幾年前業(yè)界呼聲最高的是OLED和SED技術，但由于SED技術由于受到知識產(chǎn)權以及產(chǎn)業(yè)鏈非常 不成熟等因素的影響，到現(xiàn)在依舊看不到量產(chǎn)的計劃，進展十分緩慢;而三星、LG、索尼、愛普生等廠商所主導的OLED技術則在近幾年大放異彩，大家可以在 手機、平板電腦、數(shù)碼相機、數(shù)碼相框甚至是平板電視等產(chǎn)品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技術在行業(yè)內(nèi)最被認可和看好。

　 　關于OLED相對于液晶顯示技術的優(yōu)勢，我們ZOL顯示器頻道已經(jīng)在之前的文章中提到過，其自發(fā)光的特性，讓其在原生對比度、響應時間、可視角度、色彩 飽和度、厚度等方面都有比液晶更有優(yōu)勢，并且具有可柔性，這樣其可以廣泛利用在各個領域，甚至是電子書（可彎曲）市場。目前OLED更多的使用的是 AMOLED技術（主動式有機發(fā)光二極管顯示器，PMOLED只用于發(fā)光源及用于單色顯示），其主要出現(xiàn)在手機和平板電腦產(chǎn)品中，還有索尼新推出的掌機 PSP Vita。更多內(nèi)容請參考：世界OLED技術產(chǎn)品最新發(fā)展深入剖析

　　1.4 GPU暗戰(zhàn)CPU十年 APU主導未來芯片市場？

　　本文核心提示：本文主要闡述了10年來，GPU和CPU之間的波濤洶涌用“關公戰(zhàn)秦瓊”來形容一點也不為過。不過暗戰(zhàn)了10年，最終卻還是得走向融合!鷸蚌相爭漁翁得利，AMD硬是把CPU和GPU合二為一，搞出了獨一無二的APU。英偉達與英特爾暗戰(zhàn)十年，結(jié)果誰都沒成為贏家。

　　GPU是圖形處理器，CPU是中央處理器;一個負責圖形圖像，一個負責核心數(shù)據(jù);一個是配角，一個是主角。估計有讀者會說，作者你瘋了啊，兩者風馬牛不相及，憑什么進行暗戰(zhàn)呢?這不是關公戰(zhàn)秦瓊嗎?但細想之下，其實不然。看似不搭界的兩者之間，其實蘊含著無比巨大的藍海。

　　GPU一旦強大起來，intel會很有壓力。理由很簡單，CPU有個秘密一直沒有被廣泛共享，目前CPU的性能主要通過提高主頻或者改進架構來實現(xiàn)，每一代大概只能提升20%至30%。也就是說，除非有重大的技術革命，CPU很難做到真正的升級換代。這也正是英特爾所懼怕的，做CPU起家的英特爾，如果無法突破自己的瓶頸，那就必須扼住潛在對手的脖子，可為什么一定要拿英偉達開刀呢?

　　理由同樣簡單，因為GPU可以突破CPU的瓶頸，使計算能力呈幾十倍的提高。做到這一點的關鍵倒是令人很意外，設計初期GPU采取“并聯(lián)”的模式，而 CPU采用“串聯(lián)”方式，就如同電器的并聯(lián)和串聯(lián)一樣，各有各的用處，可到了關鍵時刻，就非要用某一種模式來突圍了。此刻，歷史的機遇擺在了GPU面前，雖然圖形處理器一直作為副手存在，但它目前的設計程度已經(jīng)達到在完成本職工作的前提下，還能兼職幫CPU玩一把運算，并讓能耗更低、運算更快。

　　AMD聰明之處就是不糾結(jié)于誰當一把手，而是把兩者合在一起。為此，AMD在外界極大的壓力下給自己進行了瘦身，將自己從產(chǎn)供銷一條龍，轉(zhuǎn)變成以研發(fā)為主的企業(yè)，并在多年前就利用自己橫跨兩類芯片的獨特產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，用“融聚”這一理念鍛造APU，把性能提升的最佳組合直接打個包，實現(xiàn)1+1>2，再把價格1+1<2。一下子，GPU暗戰(zhàn)CPU十年的歷史就被終結(jié)了，而GPU當?shù)赖拿篮瞄_端也依托APU這個奇特但實用的產(chǎn)品開啟了。

　　1.5 電源管理技術：超長待機不是夢

　　本文核心提示：隨著移動終端功能的不斷多樣化，用戶在移動終端上的使用時間也越來越長，對于能耗的要求則是日益提升。超長待機，則成為當前手機、平板電腦等用戶夢想的事情。電源管理技術將會使超長待機成為可能。

　 　電源管理技術的發(fā)展正在不斷加快，飛思卡爾已相繼推出幾大系列電源管理芯片（PMU），從早先的MC13892、MC34708到新一代的PF系列器 件，可與i.MX 6應用處理器無縫對接，可確保電源的高效率，同時提供軟件支持，從而也降低產(chǎn)品的功耗。目前應用在消費電子和汽車電子領域。

　　飛思卡爾電源應用工程師劉志講到，“電源管理IC將會是移動終端的一個重要組件，將有效提升設備的電池續(xù)航能力，而且今年將隨著掌上設備的強勁增長而增長。”

　 　TI在電源管理IC上也推出有National LM3242及LM3243穩(wěn)壓器，為2G、3G及4G LTE便攜設備降低散熱量，可將電池流耗銳降50%或以上，并有效延長電池使用壽命。TI最新LM3242與LM3243可根據(jù)實際所需電源動態(tài)調(diào)節(jié)提供 給PA的電量，從而顯著節(jié)省能源。

　　近期，電源管理、音頻解決方案提供商Dialog半導體也宣布，其單芯片系統(tǒng)電源管理芯片被 用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、信息娛樂系統(tǒng)、媒體中樞以及其他智能設備的供電需求。其電源管理芯片有效PCB占位面積小于200mm2，高度為1mm，確 保能夠創(chuàng)建帶有更長電池壽命、更輕薄的移動產(chǎn)品。

　　當然，除了實現(xiàn)超長待機，電源管理技術還對移動終端的發(fā)展格局帶來更深一層的影響。 Dialog亞洲業(yè)務副總裁Christophe Chene指出：“電源管理IC將會擁有更高集成度、靈活性和可配置性，從而不斷推動智能終端的發(fā)展，使其越來越輕薄、電池壽命越來越長、效能也會越來越 高。在電源管理IC的推動下，今后智能手機、平板電腦、PC之間的界限將會不斷模糊，市場會相互影響，從而走向融合。”

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 三星近年來是如何迅速成為手機銷量之王的？

　　諾基亞和摩托羅拉的年代，三星一直都只是一個默默無聞的配角，始終躲在舞臺的角落。 然而到了現(xiàn)在的智能時代，三星卻脫穎而出，成為了智能手機銷量之王。在今年第一季度，三星超過諾基亞成為全球第一大手機廠商，結(jié)束了諾基亞稱霸手機產(chǎn)業(yè)14年的歷史。在今年第二季度中，三星的表現(xiàn)依然非常出色，三星智能手機的出貨量不僅繼續(xù)超過蘋果，而且是蘋果手機出貨量的一倍多，再度鞏固其在手機領域的霸主地位。

　　借Android東風謀求霸主:Google 的免費Android 操作系統(tǒng)讓三星節(jié)省了數(shù)以百萬研發(fā)成本和許可費用，同時在Google 不斷對Android 的更新中，也給到三星智能手機更好的用戶體驗。三星是借著Android 這系統(tǒng)的出現(xiàn)，迅速的開上了快車道的。對于傳統(tǒng)的硬件廠商來說，他們根本不具有做好軟件的基因，如果沒有Android 也不會有三星的今天。

　　掌握核心技術:三星的成功不僅僅是明星系列機型Galaxy的成功，更是其對整個產(chǎn)業(yè)布局的成功。目前三星在面板、芯片、閃存等手機核心元器件中，都掌握了核心技術，而其在全球市場中也占有了不少的份額，這在手機制造商中是少有的。掌握了核心技術使得三星得到了許多其他公司難以獲得能力，可以隨意測試各種外觀尺寸的產(chǎn)品，并且第一時間推出獲得最新技術的產(chǎn)品，同時也可以降低自身手機的成本，獲得更大的利潤。

　　善于模仿:在三星的一些產(chǎn)品中我們確實是看到了一些蘋果設計的蹤影，說它模仿也好，說他侵權也好，但至少三星在依靠模仿蘋果的過程中學習和積累到了不到，并迅速奪得了手機出貨量第一，帶動了自身品牌和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。模仿是獲得進步的一個非常有效的方法，所以即使三星在這次的于蘋果的官司中獲敗，并賠償10億美金，但這總比一直充當小角色要好。總的來說模仿要比不模仿要好，模仿是獲得快速發(fā)展的捷徑。

　　2.2 ASML聯(lián)合投資計劃 三星拿3%股權

　　ASML Holding NV宣布，三星電子（Samsung Electronics）加入其客戶聯(lián)合投資計劃，三星的投資金額預估為2.76億歐元，將在未來五年內(nèi)和ASML共同研發(fā)下一代微影技術。另外，三星也 承諾將投入5.03億歐元取得 ASML 公司3%股份。

　　ASML 在2012年7月9日宣布了聯(lián)合投資計劃，旨在加快關鍵微影技術的研發(fā)腳步，特別是為了延續(xù)摩爾定律而迫切需要的超紫外光（EUV）技術。這些技術將有利于整個半導體產(chǎn)業(yè)，促使業(yè)者開發(fā)出更強大、更節(jié)能，成本更低的消費性電子設備。

　　ASML表示，在三星加入后，該公司總研發(fā)經(jīng)費達13.8億歐元的計劃便告完成。

　 　在獲得英特爾、臺積電和三星的投資后，ASML表示不會再尋求其他合作夥伴。三家公司約購入ASML 共23%股份，換算現(xiàn)金約38.5億歐元。所有發(fā)行股份的現(xiàn)金所得都將退還給的ASML股東（不包括參與客戶）。除非特殊情況，英特爾、臺積電和三星獲得 的股份都不具投票權。

　　2.3 MIPS：ARM，你的敵人不止是Intel

　　ARM在移動領域混得風生水起、春風得意，但別人不可能讓你一直獨美。除了Intel強勢殺入移動市場，另一家老牌處理器廠商MIPS也開始了挑戰(zhàn)之旅。

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　　MIPS最近宣布了基于MIPS32架構的新處理器ProAptiv，40nm/28nm工藝制造，核心數(shù)量從一個到四個不等，甚至可以擴展到六個，主頻最高可達1.51GHz，性能效率3.5 DMIPS/MHz。ProAptiv的內(nèi)核面積只有ARM Cortex-A15的一半，因此成本更低，性能卻持平甚至更好，可以打造更強悍的智能手機和平板機。它基本上就是Cortex-A5的直接競爭對手。基于MIPS架構的手機和平板機最快也得到2014年初才能看到了。

　　和ARM一樣，MIPS也不自己生產(chǎn)處理器，而是以授權方式和其他廠商合作。目前，它的芯片主要用于電視、機頂盒，以及發(fā)展中市場的部分手機和平板機。MIPS想在移動領域獲得一席之地，還需要解決一系列商業(yè)上的挑戰(zhàn)，但至少在技術層面頗具競爭力，當然還要看實際性能如何。MIPS 1995年宣布了全球第一款RISC架構處理器R2000，一時間名聲大噪，1992年被SGI收購，但在八年后分離出來，也避免了隨著SGI 2009年破產(chǎn)解散而煙消云散的厄運。MIPS如今的員工還不到150人，相比大約2000人的ARM小得多。

　　2.4 安捷倫與LipoScience簽署獨家核磁共振部件供貨協(xié)議

　　安捷倫科技公司近日宣布與 LipoScience Inc. 簽署了獨家供貨協(xié)議，負責為其提供核磁共振部件。這些部件將用于 Vantera 臨床分析儀 — 首款專為臨床實驗室設計的全自動化 NMR 診斷平臺。

　　Vantera 臨床分析儀目前正接受美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）審查。它采用獨特的信號處理算法與 NMR 波譜檢測功能相結(jié)合，可對脂蛋白以及潛在的小分子代謝物的濃度進行定性和定量測定。

　　“我們非常高興與 LipoScience 合作，為這個前沿的診斷平臺提供關鍵部件，”安捷倫生命科學事業(yè)部總裁 Nick Roelofs 說道。

　 　“LipoScience 開創(chuàng)了一個基于 NMR 技術進行個性化診斷的新領域。加強并拓寬我們的專有診斷測試能力，對我們將來成為臨床護理標準是極為重要的。我們十分重視安捷倫的 NMR獨有技術，并期盼同他們合作一起致力于將我們的 NMR 臨床分析儀遍布到一流的臨床實驗室和卓越的學術中心”。LipoScience 的首席執(zhí)行官 Richard O. Brajer 補充道。

　　關于安捷倫 NMR 波譜技術

　 　安捷倫為研究和工業(yè)應用提供了系列完整的 NMR 波譜產(chǎn)品。科研人員利用 NMR 技術進行結(jié)構鑒定或驗證以獲取動態(tài)信息。在 2010 年，安捷倫通過收購瓦里安公司開始進入 NMR 商業(yè)領域。瓦里安公司在1961 年制造出世界上第一臺 NMR 儀器 — Varian A-60。更多信息請訪問 www.agilent.com/about/newsroom/lsca/background/2011/bg_nmr.pdf

　　2.5 臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

　　臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。

　　***《科技時報》援引了不知名供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。

　　Fab15 工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴增300%，臺積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預計 Fab15工廠的產(chǎn)能將從第二季度的1.8萬片等效12英寸晶圓增長到第三季度的6.9萬片，第四季度甚至可以達到12.5萬片。在今年底全面滿足包括大客戶高通、NVIDIA以及AMD在內(nèi)的廠商需求。

　　不過還是有些不好的消息的，臺積電此前曾表示今年28nm工藝能夠占據(jù)全部產(chǎn)能的20%，但第一季度僅實現(xiàn)了5%，到目前為止也才實現(xiàn)7%，照這個速度發(fā)展下去今年肯定完成不了20%的目標。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 新漢推出基于Intel Atom D2550處理器無風扇平板電腦

　　新漢APPC系列現(xiàn)已擴展至9款基于Intel Atom D2550處理器無風扇平板電腦。為滿足用戶對平板電腦不同尺寸要求，APPC系列可提供分辨率1280x1024 SXGA的12.1、15、17和19英寸觸摸屏，同時，12.1英寸系列可支持XGA和SVGA分辨率。該系列平板電腦采用無風扇設計、前面板IP65 等級保護，可沖洗觸摸屏、支持無線通信、配置多個帶有隔離保護端口，APPC系列無風扇平板電腦可廣泛用于多種行業(yè)，例如汽車制造業(yè)、變電站和工業(yè)洗衣等。

　　APPC 系列無風扇平板電腦根據(jù)I/O選項可分成兩種類型，以19寸為例，APPC 1930T配置2個RS232/422/485端口，支持5V和12V RI pin電源輸入。同時，APPC 1931T支持2個RS232/422/485端口和4路DI/O，所有端口均提供2.5KV隔離保護。此外，APPC 1931T支持2個RS 232供電端口，1個GPI/O端口支持2路以上DI/O和亮度調(diào)節(jié)。該系列所有型號均支持雙顯示。搭配新漢相同尺寸的APPD工業(yè)級觸摸顯示器，在工廠車間，APPC系列將為用戶帶來視覺上的統(tǒng)一性。

　　3.2 ADI推出心率監(jiān)護儀模擬前端(AFE)AD8232

　　Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商及病人護理行業(yè)的長期合作伙伴，最近針對各類生命體征監(jiān)護應用推出一款低功耗、單導聯(lián)、心率監(jiān)護儀模擬前端(AFE)AD8232。與競爭解決方案相比，AD8232 AFE的尺寸縮小50%，功耗降低多達20%。憑借AD8232在功耗、尺寸和集成度方面的優(yōu)勢，設計人員能夠開發(fā)用于重癥監(jiān)護之外的心率和心臟監(jiān)護儀設備，例如個人健康管理和遠程健康監(jiān)護。

　　ADI推出業(yè)界功耗最低、尺寸最小的單導聯(lián)心率監(jiān)護儀 模擬前端AD8232

　　同類產(chǎn)品通常源于現(xiàn)有的臨床心臟監(jiān)護儀解決方案，與此相對照，AD8232 AFE則是專為滿足新興的健身設備、便攜式/佩戴式監(jiān)控設備和遠程健康監(jiān)護設備的ECG信號調(diào)理要求而設計。與當前很多集成解決方案中采用的拓撲結(jié)構不同，AD8232高度靈活的模擬濾波配置采用雙極高通濾波器，結(jié)合芯片內(nèi)部的儀表放大器架構和無使用約束運算(增益)放大器，支持用戶采用多極低通濾波技術來消除線路噪聲和其他干擾。

　　通過在模擬域的單級中執(zhí)行高增益和高通信號調(diào)理，AD8232能夠在單電源電壓上工作時適應電極DC失調(diào)，而不會影響性能或信號質(zhì)量。通過模擬輸出，AD8232可與分立式ADC配對，或與具有嵌入式ADC的微控制器配對，它為系統(tǒng)設計人員提供了靈活性，將健身和醫(yī)療監(jiān)護的價值和性能提升到一個新的水平。

　　ADI公司醫(yī)療保健部副總裁Pat O'Doherty表示：“市場對固定式、便攜式甚至佩戴式心率監(jiān)護儀的需求在不斷增加，包括用于運動員訓練、家庭健身設備或遠程健康監(jiān)護的生命體征測量。“這種級別的非診斷監(jiān)護需要考慮到一系列獨特設計因素，ADI相信AD8232能為制造商提供一種分割更合理、更平衡的信號處理架構，從后端組件選擇和濾波器設計的角度來看，它具備更大的靈活性。這樣可以簡化系統(tǒng)設計，相比現(xiàn)有解決方案設計更簡單、可靠和精確。”

　　Intel推下一代SoC#e#

　　3.3 Intel推下一代SoC:顯卡性能提升7倍

　　從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設計，制造規(guī)程達到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。

　　這款"Silvermont"Atom產(chǎn)品將是Bay Trail平臺的一部分，將采用四核的ValleyView核心，并將進一步整合GPU，支持四個 "Gen 7"處理單元，每個單元有512 KB L2 cache，支持 VC1/WMV9, MPEG1, MPEG2, MPEG4 and H.264, and encoding of MPEG2, H.264,和VP8的解碼，相比較目前的E600系列Atom顯卡性能提升7倍多。

　　同時ValleyView核心Atom可以支持最高8GB的DDR3L-1066或者1333，或者 LPDDR2-800內(nèi)存，同時在芯片上還支持Intel HD和聲卡，攝像頭，圖像處理器，PCI-Express 2.0和安全引擎。支持SATA 2, USB 2.0/3.0, SDIO, SPI, I2C, I2S和UART。

　　3.4 德州儀器(TI)推出業(yè)界首款集成型七通道繼電器驅(qū)動器ULN2003LV

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款集成型七通道繼電器驅(qū)動器(relay driver)，可支持最低 1.8V 到最高 5V 的低電壓繼電器。該 ULN2003LV 繼電器驅(qū)動器以單個器件取代多個分立式組件，以更低電壓驅(qū)動電信設備中的數(shù)據(jù)繼電器及電源軌(rails)。使用 ULN2003LV 集成電路 (IC)可降低功耗與成本，同時將板級空間縮小 80%。

　　ULN2003LV 的主要特性與優(yōu)勢：

　　·噪聲環(huán)境下保持高性能：輸入電阻電容 (RC) 緩沖器可顯著提高驅(qū)動器在噪聲環(huán)境下的工作性能;

　　·以通道分組高電流負載：內(nèi)部輸入下拉電阻器使輸入邏輯為三態(tài)(tri-stated)，可提高更高負載下的效率;

　　·低功耗：七個低輸出阻抗驅(qū)動器大幅降低片上功耗，與同類競爭產(chǎn)品相比，功耗降低達 5 倍;

　　·更高兼容性：與同類競爭產(chǎn)品相比，該繼電器的 1.8V 至 5V CMOS 邏輯輸入接口與更豐富的微控制器及其它邏輯接口兼容。

　　3.5 晶華微電子推出數(shù)字溫度傳感器芯片SD5020和SD5003

　　杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數(shù)字溫度傳感器芯片。該系列芯片功耗低，測溫時功耗只有170μA;測量精度高，在-40℃到85℃范圍內(nèi)測溫精度可以做到小于±0.5℃，溫度分辨率0.0625℃;測溫范圍廣，測溫范圍-55℃~+125℃。

　　SD5020采用單總線通信，過溫報警閾值和報警恢復遲滯閾值可通過寄存器設定。每顆芯片可設置一個長達40位的地址，適用于多從機通信。管腳兼容DS18B20。

　　SD5075通過兼容I2C/SMBus的兩線接口可以很方便與其他設備建立通信。設置A2-A0的地址線，可支持8片芯片并聯(lián)總線連接。管腳兼容ADT75/LM75A/TMP75。

　　SD5003是數(shù)字PWM開漏輸出，內(nèi)部溫度傳感器將溫度轉(zhuǎn)換為電壓信號，再經(jīng)ADC轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，并調(diào)制為PWM輸出。管腳兼容TMP03。

　　封裝形式

　　SD5020和SD5003有兩種封裝形式，TO-92與SOP8;SD5075的封裝形式為SOP8。

　　3.6 泰科電子推出整合式過壓和過流保護元件

　　TE Connectivity旗下業(yè)務部門TE電路保護部 （TE Circuit Protection） 針對平板電腦和其他可攜式消費性電子產(chǎn)品推出PolyZen CE （消費性電子）系列電路保護元件。消費性電子產(chǎn)品需要強大的電路保護功能，以保護敏感的電子設備免于過壓和過流事件可能導致代價昂貴的產(chǎn)品回修和保固問 題。 低側(cè)高 （高度為1.0 mm）的PolyZen CE元件具有2.6 A額定電流，擁有比使用熔斷器、齊納二極體和其他被動元件離散式解決方案的更佳性能優(yōu)勢，是一種創(chuàng)新型的解決方案。PolyZen CE系列為電路板設計人員提供了隨插即用的過壓保護器件，讓他們不需要再將時間浪費在整合和測試低效離散式解決方案與較昂貴IC的解決方案上。

　 　TE電路保護部的PolyZen產(chǎn)品在單一表面安裝元件中整合了一個具有5.6V和13.2V齊納電壓（Vz） 的精密齊納二極體，以及一個PolySwitch聚合物正溫度係數(shù) （PPTC） 器件。針對空間受限制的應用而以纖薄型封裝供應的PolyZen CE系列，使用了具有熱保護功能的齊納二極體，以保護電子產(chǎn)品避免電壓瞬變、反向偏置和錯誤的電源使用。在故障狀態(tài)時，PolySwitch PPTC元件可以排除過大的電流，從而保護齊納二極體和下游電子元件免于受損。

　　TE電路保護部全球產(chǎn)品組合經(jīng)理Curtis Wong表示：?在平板電腦和其他先進的消費性電子產(chǎn)品中建構電路保護功能時，製造商必須權衡元件成本與潛在保固回修所需的高昂代價 （因最終可能損害品牌形象） 兩者之間的輕重。現(xiàn)有的兩種傳統(tǒng)方法不是提供的保護功能不充分，就是成本效益較低。熔斷器和TVS二極體等多種離散元件解決方案，通常無法提供足夠的過壓 保護；IC解決方案則帶有華而不實的不必要特性，而且更加昂貴。相較之下，我們的新型PolyZen CE系列藉由提供具有高成本效益的單一表面安裝解決方案，達到了價值與性能的最佳結(jié)合點，為各式各樣的可攜式電子產(chǎn)品應用提供了強大而可靠的過壓和過流保 護功能。?

　　PolyZen CE系列包括具有不同電流額定值的六款器件，以適應以下廣泛的應用：平板電腦和Ultrabook、GPS和導航系統(tǒng)、硬碟 （HDD）、固態(tài)硬碟 （SSD）、香煙打火機適配充電器、蜂巢式電話充電器埠和USB電源、可攜式媒體播放器和機上盒、汽車資訊娛樂電源、DC供電埠、工業(yè)用掌上型銷售點 （POS） 產(chǎn)品。