引言：10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA時代的終結?在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優勢是什么?

　　“目前提出參與TD-LTE測試的芯片廠商已達十家。”工信部電信研究院通信標準研究所所長魏然在日前聯芯科技的客戶大會上透露，“已完成2X2場測的有海思與創毅兩家，還有兩家已完成IOT測試，另外還有5-6家正在測試中。”

　　10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃，不僅被點燃，而且將會是一場異常激烈的全球化競爭。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA(以下簡稱TDS)時代的終結?凝結著眾多中國人10幾年心血的TD-SCDMA將去向何方?在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優勢是什么?這一系列的問題也成為目前業界最為關注的問題。

　　TDS終端銷售目標4000萬，誰會是芯片老大?

　　“今年TDS的各種終端出貨預計將達到4000萬，其中手機的出貨占一半以上比例。”在聯芯科技的客戶大會上，中移動終端部副總經理耿學鋒指出。他表示，去年各類TDS的終端出貨是2500萬，其中手機占一半以上。“所以，雖然中國移動已開始進行6+1城市LTE的規模測試，但是TDS市場今年仍會出現大幅增長，中移動仍將會通過集采與補帖的方式推動TDS產業的進程。”他稱。不過，針對業界一直在呼吁的開放TD渠道市場，他表示中移動會“積極探索并推動非集采模式和其它商業模式。”

　　按照耿學鋒的介紹，2011年中移動TDS終端的發展重點是中高端手機。“在保證規模的情況下，加快中高端產品發展力度，智能機是重點。同時推動TD機對WiFi的支持。”他稱。今年規劃中的集采有：中高端機、普及機、座機、平板以及特殊的WiFi終端。這里還有一個新的動向，也是中移動負責人在公開場合首次表示，“我們要求新的TDS手機全部支持NFC移動支付。”這個新的要求對于芯片公司與手機廠商來說無疑都是一個非常重要的信號。

　　4000萬的終端將會帶來約6000萬片的TDS芯片出貨量，這個數字對于目前僅有的4-5家TDS芯片廠商來說仍是一個相當具有吸引力的市場。“按照市場規律，終端出貨與芯片出貨有一個系數比，不成熟市場約為1.5，成熟市場約為1.2。”聯芯科技市場部總經理劉光軍解釋了為什么4000萬終端，芯片出貨預計將達5500-6000萬規模的原因。去年TD終端出貨2500萬件，而芯片出貨約為4000萬片。

　　事實上，今年TDS芯片市場的競爭已由于Marvell的加入、聯芯科與聯發科的分家而變得異常激烈。據悉，傳聞中的中移動首批1,200萬中高端TDS終端招標已由于某些原因而延遲發布招標結果，其中利益的平衡、競爭的激烈是導致延遲的原因之一，當然昌旭也聽聞產品本身的穩定性也是延遲的主要原因。

　　“功耗、價格和穩定性是目前TDS芯片相對于同檔次的WCDMA芯片存在的差距。”耿學鋒指出，“去年同檔次的TDS手機比W手機貴50%。”不過，“今年TDS芯片的情況已有較大的改善。”他也表揚了下TDS的進步。

　　比如針對去年存在的這些問題，聯芯科技今年推出了新一代的針對TDS功能機的方案——LC1710，不僅待機功耗下降到3.5mA以下，而且價格可以做到比同檔次的W手機更便宜。“TD固話機可以做到200元以下，TD功能機做到500元以下。”聯芯科技副總裁劉積堂表示，“而且基于聯芯科通過大量商用驗證的TDS協議棧，保證了終端的穩定運行。”他強調。此外，為了滿足豐富的智能手機需求，聯芯科特別推出一款單Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，實現更具差異化的TD智能手機。此兩款芯片都基于ARM9與ZSP內核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809減小了兩個內核，從而成本與功耗大幅下降。

　　據悉，去年聯芯科在TDS市場的總出貨量約為1300-1400萬片，自研芯片的出貨100多萬片，主要還是與聯發科的合作出片。不過，今年這兩個合作伙伴的關系將會進一步冷淡。“今年聯芯科的自研芯片出貨將超過千萬片，占到我們今年出貨總數的約2/3。”劉光軍表示。這兩個攜手兄弟的徹底分家，也增添了今年TDS芯片市場的迷團。聯芯科、STE、聯發科、展訊、Marvell，誰會是今年TDS芯片市場的老大?一切皆有可能啊，期待今年的第一批招標結果。

　　LTE開始規模測試，兼容TDS是必選項

　　雖然今年中移動的TDS終端銷售目標是4000萬，比去年的2500萬大增，但是中移動同時也正式開始了6+1城市的TD-LTE規模測試。

　　耿學鋒表示LTE規模試驗將分為兩階段。即今年5-9月為第一階段，進行TD-LTE單模測試，完成單模主要技術驗證，5月完成招標工作，5-8月完成產品交付。終端主要是數據卡與接入網關(LTE轉WiFi);今年10月-明年3月為第二階段，進行TDD/FDD多模測試，分階段完成LTE多模主要技術驗證，2011年8月完成招標工作。2011年10月-2012年2月完成產品交付，產品必須支持TDD與FDD共模。2012年7-12月實現小批量的驗證，產品完善、與供貨。

　　雖然TD-LTE的規模測試剛開始，但是巨大的市場前景已引來如前文所述十家芯片公司加入，比之前的TDS芯片廠商數量增加了一倍多。除了已經通過2x2場測的海思半導體與創毅視訊，包括聯芯科技術、中興微電子、高通、展訊、STE、Marvell、重郵、東芯、Sequace、聯發科技等都可能進來。TDS芯片市場已由一個區域市場的芯片之爭變成全球芯片廠商之爭，而首先通過場測的兩家并不是早前TDS芯片的供應商，且他們的單模LTE也不能兼容TDS，這讓人們不禁產生懷疑，中移動是不是要放棄TDS?

　　“當然不會。”魏然在會上非常肯定的回答：“不管是單模的TDD-LTE，還是雙模的TDD/FDD-LTE，還是其它TD終端，都必須兼容TDS標準。”今年，中移動計劃要將TDS的基站擴建達到達22-25萬，中移動向LTE升級不可能放棄現有的巨大投入，這也是為了保證消費者的利益。

　　聯芯科技副總裁劉迪軍也對昌旭表示：“從我們了解的情況下來，工信部、中移動的態度都是要向后兼容TDS，這也沒有什么可爭論的。”劉迪軍也順便解釋了下為什么聯芯科技沒有出現在第一波場測IC公司的名單中。“我們認為要拿出滿足多個標準，且性能穩定、功耗指標都能滿足消費者要求的芯片，而不是搶一個噱頭。”他解釋道，目前市場上已提供的TDD-LTE芯片不僅不能支持TDS，而且功耗也不能接受。“去年世博會上演示的產品還需要外接電源來驅動。這個用戶肯定是不能接受的。”

　　雖然不是第一個通過場測，但聯芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的雙模基帶芯片——LC1760，也是目前第一款可同時支持TDD與TDS的芯片。劉迪軍表示該芯片將參加中移動六個城市的規模場測。“基于該芯片的數據卡，實測功耗僅為2.2W，基本上能滿足數據卡的需求。”劉迪軍表示，“下一步我們將通過優化將功耗進一步降低至1.5-1.8W。同時明年我們將推出支持TDD與FDD的共模LTE芯片——LC1761，并采用先進的40nm工藝。”

　　除了聯芯科技外，據昌旭了解，中興微電子的TDD-LTE也是向后兼容TDS的雙模芯片。海思也準備推出兼容TDS的新版本。“TD-LTE的建設將以芯片的進展為軸心，以芯片的進度來考慮。”工信部電信研究院通信標準研究所魏然在會上表示。顯而易見，芯片仍是TD發展的短板。

　　“TD-LTE目前的情況有些像是2004年TDS的建設情況，TDS經過了五年的時間到2009年才規模商用。一般來說，從網絡測試到規模商用的時間大概為5年，LTE也會走差不多的時間曲線。所以，未來幾年TDS的增長前景仍是非常可觀的。”劉光軍表示。這也正如TDIA秘書長楊驊所述：“2011年TDS產業正式進入井噴期。”

　　TDS招標面向中高端，AP廠商哪些獲益?

　　經過二年多的商用，中移動今年TDS終端的目標明顯地鎖定在中高端手機市場，包括平板電腦。耿學鋒透露，今年第一批的1200萬中高端TDS終端招標中，對于高端智能手機的要求是AP必須在1Ghz主頻以上。目前入選的前三大AP廠商是：nVida，TI與高通。Marvell也有一些份額。

　　由于歷史原因，目前幾大主流TDS基帶芯片廠商都不能直接支持高端智能手機，需要采用BB+AP的形式，這無疑增加了成本。所以，像WCDMA的發展一樣，BB與AP集成一定是趨勢，但是通信的穩定性仍是TDS手機的重要考慮因素，“不能僅僅考量手機的多媒體功能。”耿學鋒表示，“聯芯科技對于終端的底層優化作出很大貢獻。”據悉，聯芯科也正在研發一款集成BB+AP的高端智能TDS手機芯片，采用了A9內核，主頻提升到1Ghz以上。計劃明年6月進入量產。