電子發燒友網報道（文/梁浩斌）經歷了過去兩年新能源汽車市場的大爆發，動力電池的核心上游材料如碳酸鋰等供應不足，價格一路暴漲，吸引上游企業紛紛加大產能。但今年以來汽車市場的增長乏力，也導致了上游鋰電
2023-06-14 01:29:00
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隨著電子技術的飛速發展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫療等領域。AMB基板以其優異的導熱性能、機械強度及可靠性
2024-03-22 10:22:4436 
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求，可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、鋁、金屬基材、PTFE（Teflon）、聚酰亞胺等
2024-03-19 11:42:19234 、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
春回大地，萬物勃發。山西華芯半導體晶體材料產業基地生產廠區一派紅火景象：機器轟鳴，流水線高速運轉，全力沖刺一季度“開門紅”。
2024-03-07 15:57:56196 請高手指教下：由于負載電阻很小，目前這種做法Q2發熱很大，怎么改能使Q2熱量變低？
2024-02-22 07:26:16
PCB（印刷電路板）基板材料是構成PCB的基本元素。不同的應用需求和性能要求推動了多種基板材料的發展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優異
2024-02-16 10:39:00792 近日，廣東致能科技團隊與西安電子科技大學廣州研究院/廣州第三代半導體創新中心郝躍院士、張進成教授團隊等等合作攻關，通過采用廣東致能科技有限公司的薄緩沖層AlGaN / GaN外延片，基于廣州第三代半導體創新中心中試平臺，成功在6英寸藍寶石襯底上實現了1700V GaN HEMTs器件。
2024-01-25 10:17:24365 
銅基板具有更高的導熱性能。導熱性能是評估材料在傳遞與散熱方面的能力，對于許多電子設備的性能和壽命起著至關重要的作用。相比之下，普通銅基板的導熱性能較差，可能導致電子元件過熱，甚至引起設備故障。而熱電分離銅基板采
2024-01-18 11:43:47126 鈦藍寶石超強超短激光器的似乎漲到10拍瓦就達到了上限。目前，對于10拍瓦到100拍瓦的發展規劃，研究人員普遍對鈦藍寶石啁啾脈沖放大技術不太抱希望，轉而將目標投向基于氘化磷酸二氫鉀非線性晶體的光學參數啁啾脈沖放大技術。
2024-01-11 09:13:00285
各位大佬，
萌新一枚，在查LT8612的時候看到了這個原理圖，研究了一下，有幾個問題想不明白，請教一下各位大佬。
請問一下Q5的作用是什么，Q2和Q3是開關管嗎，還有就是LTC3632的Iset的806K的電阻是是干嘛的，是設計上電時間的嘛
2024-01-05 06:36:59
?王凱,賀利?電?技術(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷材料
2024-01-03 16:50:44245 
隨著上游原廠醞釀提價，多家存儲器模塊業者已經開始備貨，以應對潛在的市場變化。預計供應給OEM廠商的合約價將在二季度起全面反映DRAM的漲價趨勢。
2024-01-03 15:34:13733 陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領域。縱觀陶瓷基板產業鏈，鮮有企業能夠打通垂直產業鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優勢。
2023-12-26 11:43:29562 
隨著科技的快速發展，劃片機作為一種先進的切割設備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應用中取得了新的突破。本文將詳細介紹劃片機在COB鋁基板上精密切割的原理、應用及優勢。一、劃片機的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
雖然2023年的經濟衰退緩解了半導體供應鏈緊張，但TECHCET預判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺，供應緊張程度與材料供應商擴張速度密切相關。
2023-12-18 09:56:35261 
就目前而言，供應鏈成本領域仍是韓國電池企業的短板之一，韓系電池企業加速擴張的同時，更為擔心的仍是上游材料供應鏈的穩定與否。
2023-12-12 17:38:54490 高性能陶瓷基板具有優異的機械、熱學和電學性能，在電子和半導體領域有著廣泛的應用，可以支撐和固定半導體材料的基礎材料。
2023-12-12 09:35:50242 
無法寫入，讀出來的數值一直是6（00000110）。幾次修改程序都沒能成功修改這個寄存器的值，再一次修改后上電就發現三極管Q1在冒煙，馬上斷電并用萬用表測量三極管電阻，發現Q1Q2都已經被燒壞了（兩個
2023-12-08 08:05:38
鋁基板與FR-4 PCB線路板的區別? 鋁基板和FR-4 PCB線路板是兩種常見的電路板材料，它們有著不同的特性和應用領域。在下面的文章中，我將詳細介紹鋁基板和FR-4線路板的區別。 首先，鋁基板
2023-12-07 09:59:36638 LED燈珠鋁基板有什么用？ LED燈珠鋁基板具有多種用途和優點，它在LED燈具制造過程中起到關鍵作用。在本文中，我們將詳細介紹LED燈珠鋁基板的用途、工作原理和優勢。 一、LED燈珠的鋁基板用途
2023-12-07 09:59:32732 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 設計時，AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求？？？一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
直線導軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應用在各行各業中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用。可以說，沒有導軌絲桿，印刷基板開孔機無法實現精確和高效的運行
2023-12-06 17:54:36136 
SAC305作為一種應用廣泛的無鉛焊料，有著優秀的機械強度，導電性和導熱性。銅基板是最常見的基板材料之一，因此SAC305類型的焊料在銅基板上的焊接效果備受關注。對于無鉛焊點而言，焊料和基板之間
2023-12-01 13:06:05452 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優化
2023-11-27 10:30:02487 熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
，一般會涂抹導熱凝漿后于導熱部分接觸。接下來深圳鋁基板生產廠家為大家介紹鋁基板打樣的四種方法。 鋁基板的四種打樣方法 一、感光材料打樣法 一般把感光物質涂布在片基上，然后和相應的分色加網底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片
2023-11-07 09:20:06356 燈板制作的新選擇，這些基板比鋁基板更好！
2023-11-06 10:06:02255 在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39608 
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。
2023-10-26 10:00:5861 pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:071763 有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11842 (TPX, PE和PTFE)，THz晶體材料（如硅，石英和藍寶石）等。 太赫茲頻段的材料電磁參數包括折射率、吸收系數和反射率等。折射率是介質中傳播光線的速度與真空中光線速度的比值，其值表示介質的光學性質。在太赫茲頻段，許多材料的折射率都會發生明顯的
2023-09-20 11:13:04960 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 隨著電子技術的飛速發展，各種新型材料也不斷涌現。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優良的性能表現備受矚目，成為電子行業中備受關注的材料之一。
2023-09-14 09:14:55777 
Q2不能立即關斷，如何改進
2023-09-08 13:02:17
本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優異的特性，使其在電子工業中有著廣泛的應用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 臺積電在CoWoS先進封裝領域的產能緊張，這導致英偉達在AI芯片方面的生產受到限制。有消息稱，英偉達正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產能力，以應對這一局面。這一消息引發了巨大的訂單涌入效應
2023-08-31 16:38:30368 熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
有幾個問題如下1.因為SPI1口需要1.6M輸出頻率，我將晶振改為16M，系統會產生如何的變化呢？
2.為提高運行速度將CPU速度提高到48M需要進行如何的改動呢？
3.進行時鐘頻率重新設置后，初始化向導提供了相關外設的重置代碼，重置的目的是什么？
4.還在醞釀的提問
2023-08-24 08:16:46
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
百度Q2財報數據正式發布，百度在Q2總營收達到341億元；百度在Q2實現加速增長，百度在Q2凈利潤高速增長44%，增長強勁全線重構。
2023-08-23 11:41:41614 的分析方法。利用干涉儀圖樣的分析，可以直接獲得相關參數（如膜層厚度、表面粗糙度、膜層折射率等），從而得到準確的測量結果。
2、對于非同質材料，由于其光學特性的差異性，分析方法相對更為復雜，通常需要借助
2023-08-21 13:46:12
從nvidia ai供應鏈的作用來看，在供應鏈分析中，鴻海是gpu模塊（huida ai module）的唯一供應商。英偉達由鴻海（hon hai）和威斯特龍（vestron）供貨。英偉達的ai基板供應商有鴻海、廣達、video和cmu等。
2023-08-14 09:23:20609 本文檔介紹如何設置和使用RealView仿真基板（基板）。
2023-08-12 07:21:14
利亞德表示：“由于市場環境復雜，每個企業的經營方式都不一樣。”今年以來，公司采取漲價措施，一方面是在原材料價格上漲的前提下，保障了公司的總利潤率和穩定健康發展，同時也有助于促進led產業鏈恢復正常發展。
2023-08-04 09:40:05321 近日，負極材料上游原材料價格開始“反撲”。
2023-08-01 10:55:01548 在材料方面，對于大尺寸系統級芯片（SoC）封裝來說，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大，BT材料的半固化片的CTE可以達到
2023-07-19 11:48:342446 
隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產生的熱量急劇增加，電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161477 集成電路產業鏈包括設計、制造和封測等關鍵步驟，其中半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
電圧変換基板回路図
2023-06-27 19:45:03
0 焊料焊材位于電子產品制造上游，根據不同的應用場景，屬于材料供應位置。
2023-06-26 11:42:00
基于具有規則六邊形孔的納米圖案化氮化鋁AlN/藍寶石模板，藍寶石氮化預處理和解理面的有序橫向生長，保證了離散的氮化鋁AlN柱，以均勻的面外和面內取向結合，有效地抑制了凝聚過程中穿透位錯threading dislocations的再生。
2023-06-25 16:26:11359 
DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應用于微電子器件、集成電路、LED等領域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14352 隨著電子技術的飛速發展，各種新型材料也不斷涌現。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優良的性能表現備受矚目，成為電子行業中備受關注的材料之一。 DBA直接覆鋁陶瓷基板是一種新型的電子材料，將會
2023-06-20 11:08:42440 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）龐大的半導體產業有著非常多的細分產品鏈，而半導體材料是芯片的更上游的領域。2022年，俄烏戰爭曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導體材料之一，此次斷供，差點引起了半導體產業
2023-06-20 01:21:003728 
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13539 
常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學性能和熱學性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
器件的大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發展而引發的電路發熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導率高、介電常數低、與芯片材料的熱膨脹系數相匹配、力學強度優良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環等。
2023-06-09 15:49:241816 
1. 消息稱三星醞釀 NAND 存儲晶圓漲價，報價漸趨強硬 ? 據報道，三星計劃提高 NAND 晶圓價格。此外，如果消費電子市場需求在下半年改善，NAND 晶圓合約報價或將回升。報道稱，韓國
2023-06-09 12:01:041114 
半導體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩定性和可靠性。在半導體制冷片的制造過程中，半導體制冷片的基板材料選擇是非常關鍵的，因為基板材料的性能會直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 良好的器件散熱依賴于優化的散熱結構設計、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。
2023-06-04 16:47:34740 
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541 氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此，需要根據具體的電路設計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222682 碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會成為未來電子材料領域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內頭家量產企業為江蘇富樂華。
2023-05-22 16:16:29617 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
詳情請閱讀本月行情資訊報道。市場行情【MLCC龍頭官宣漲價！】MLCC龍頭三環集團4月發布二季度漲價函，表示Q2各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份
2023-05-11 10:22:35541 
玻纖 PCB 基板作為一種常用的電路板材料，在電子設備制造和應用領域發揮著重要的作用。它以環氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布為增強材料，具有高溫工作能力和較小的環境影響。尤其在雙面 PCB
2023-05-11 10:06:22627 
詳情請閱讀本月行情資訊報道。
市場行情
【MLCC龍頭官宣漲價！】
MLCC龍頭三環集團4月發布二季度漲價函，表示Q2各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比
2023-05-10 10:54:09
電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少？先說結論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
的6GHz及以下的微波頻率，以及用于5G無線網絡的短距離回傳鏈路的30GHz及以上毫米波頻率，其設計要求就有很大的不同。為每個頻段選擇最佳電路材料需要了解何種Dk值能夠最好地支持2個不同頻率范圍。然后找到
2023-04-28 11:44:44
藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
Q1：“ One STM instance (STM_7) is tied to Timestamp ”是什么意思，它是如何工作的？Q2：“STM_TS”與其他STM實例有什么區別嗎？
2023-04-19 08:21:47
陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產生的熱量主要是經陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料。
2023-04-12 10:42:42708 團隊最近在仿真一個PCIE4.0板卡的項目，包括主控芯片的封裝基板和PCB載板的協同仿真。其中PCB載板上的PCIE走線是從主控芯片到金手指位置，長度從2-3inch不等。作為需要進行仿真的對象，我們
2023-04-07 16:48:52
。左圖直徑800 mm、500 mm、 300 mm 和 200 mm 微孔陣列. 右圖直徑5mm、3mm、 2mm、1mm、800 mm and 500 mm 微孔圖樣。 圖2. 藍寶石晶體表面光柵刻劃，周期2 mm和3 mm。 圖3. 透明材料（藍寶石）內部激光誘導折射率變化--衍射光柵 審核編輯?黃宇
2023-04-06 07:43:13306 
切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。
2023-04-03 11:27:13973 PADS設計4板，第一層基板挖一個大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個小矩形槽，嵌套的。請問怎么實現？
2023-03-24 11:16:33
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