聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。

　　此款3億邏輯閘SoC是采用聯華電子40納米工藝。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網絡頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1，200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高復雜與高難度，且由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設計，其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。

　　智原科技ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，一般來說，開發復雜度這么高的芯片，需投入大量的研發資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP數據庫、高效率的SoC開發平臺，及對工藝的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時間內交付解決方案。同時，我們對于這款芯片的市場性，以及未來的大量量產，有高度信心。

　　聯華電子先進技術開發處副總經理簡山杰表示，此次聯華電子與SoC設計能力經市場認可的設計服務伙伴攜手，順利產出3億邏輯閘芯片，充分證明客戶將可受惠于聯華電子與智原科技的合作，實現其高復雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規模將近一般芯片的四倍，可見其復雜度之高，以及所需整合的IP 種類之多。聯華電子累積了30多年的半導體產業經驗與技術，能夠協助客戶快速地產出這個芯片，也再次證實我們世界級的生產技術與先進工藝的實力。