13.高效、高能量激光，對(duì)無人飛機(jī)進(jìn)行保護(hù)

　　正如你所知道的，DARPA非常熱衷于激光技術(shù)。DARPA計(jì)劃將不同波長的激光操作，合并成單一的光束，以便提高光束的強(qiáng)度。DARPA想要研制一個(gè)可以保留單一強(qiáng)度光束的高效激光。

　　二極管高能激光系統(tǒng)架構(gòu)（Architecture for Diode High Energy Laser System）項(xiàng)目的目標(biāo)是打造一個(gè)全新的高強(qiáng)度激光，可以立即應(yīng)用于無人駕駛飛機(jī)上，對(duì)遇到的攻擊進(jìn)行防衛(wèi)。

　　對(duì)于民用而言，激光已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，一款更好的激光產(chǎn)品，可以擁有更大的商業(yè)前景。

　　14.三維集成電路

　　集成電路總體而言都是二維對(duì)象，DARPA則想跳出這一局限，試圖開發(fā)三維集成電路。

　　DARPA項(xiàng)目如果成功，則意味著，由于一個(gè)重要的限制已經(jīng)被打破，計(jì)算機(jī)的運(yùn)行將會(huì)更加快速。阻礙二維集成電路進(jìn)一步增長的一個(gè)因素是，集成電路的復(fù)雜性不斷擴(kuò)展，使得在二維電路板上沒有運(yùn)行所有必要連接的空間。

　　三維概念化電路盡管難以實(shí)施，但將允許DARPA擴(kuò)展集成電路技術(shù)，并使其更加緊湊。