參考文件：一文了解BLDC與PMSM的區(qū)別? ?????BLDC和PMSM電機區(qū)別???? ? STM32 FOC BLDC與PMSM的區(qū)別PS：總結語句用紅色標出，看紅色字體即可。現(xiàn)代電機與控制
2021-08-30 08:38:10
“本文大部分內容來自LVGL官方文檔，手翻版，如有錯誤歡迎指正。”系列文章目錄一、LVGL系列（一）一文了解LVGL的學習路線輕松了解LVGL的全部二、LVGL系列（二）之一 LVGL必讀介紹
2021-12-07 12:55:03
一文了解透傳云基礎知識講透傳云，我們先
了解它的定義，首先
了解下****透傳透傳： 透明傳輸。即在傳輸
過程中，不管所傳輸?shù)膬热荨?shù)據(jù)協(xié)議形式，不對數(shù)據(jù)做任何處理，只是把需要傳輸?shù)膬热輸?shù)據(jù)傳輸?shù)侥康摹Ｍ?/div>
2023-02-25 10:32:23
`本文主要介紹了高斯濾波器的原理及其實現(xiàn)過程高斯濾波器是一種線性濾波器，能夠有效的抑制噪聲，平滑圖像。其作用原理和均值濾波器類似，都是取濾波器窗口內的像素的均值作為輸出。其窗口模板的系數(shù)和均值濾波器
2019-09-04 08:00:00
芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表現(xiàn)出，這個數(shù)字還未達到上限。盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來，生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復雜，今天我們將會介紹六個最為關鍵的步驟：沉積、光刻膠涂
2022-04-08 15:12:41
一文帶你了解步進電機的相關知識：相、線、極性和步進方式2017-09-07 16:45這里不說步進電機的 “細分” 實驗，只說一下有關步進電機的基礎概念以及步進電機的三種工作方式——單拍、雙拍、單雙
2021-07-08 06:48:29
。 2） 量化：將幅度的模擬量轉換為數(shù)字量。 3） 編碼：數(shù)字化編碼電路轉換成一組n位的二進制數(shù)輸出。原作者：陳蒼硬件設計
2023-03-16 18:06:43
來源 電子發(fā)燒友網(wǎng)芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有
2016-06-29 11:13:51
復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有
2017-09-04 14:01:51
，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2018-08-22 15:48:57
要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優(yōu)勢成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時間以最有效率的方式設計電路才是最難
2018-09-14 18:26:19
同一概念使用。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）...
2021-07-29 08:19:21
了解示波器的發(fā)展過程對于正確選擇示波器是非常有用的。
2019-07-24 07:22:50
生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)時，假設出現(xiàn)了盲孔，一個盲孔的激光鉆機成本比機械鉆孔的成本是很高的，另外，進行了激光鉆孔之后，還有一個電鍍填孔需要填平，才能實現(xiàn)層間的疊加，填孔設備也比傳統(tǒng)的電鍍設備貴，所以設計激光鉆孔
2022-07-22 18:11:34
`以實際的硬件設計項目為例，一同探討硬件開發(fā)的基本準則和思想，同時歡迎大家積極提出自己的問題和觀點。1、充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案啟動一個硬件開發(fā)項目，原始的推動力會來自于很多
2018-06-27 08:19:17
了解產(chǎn)品生產(chǎn)過程中在所有工序下產(chǎn)品直達到成品的能力，是反應企業(yè)質量控制能力的一個參數(shù)。如果產(chǎn)品直通率不高，所帶來的成本，有可能是產(chǎn)品報廢率的成本，或者是維修的人力成本，都是極大的浪費。直通率不但要關注
2018-12-04 09:44:33
很多初創(chuàng)團隊計算一個項目是否啟動的時候，一般都會先評估BOM成本，然后評判項目是否能夠承接。一些客戶，也會在面對硬件團隊的報價，會表示不理解，為什么比淘寶價貴這么多？今天就來細數(shù)，除了BOM成本
2019-05-21 21:59:23
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時候盡量是同等芯片規(guī)格構造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來的？有哪些過程呢？
2021-10-25 08:52:47
芯片為什么要做測試？
因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現(xiàn)缺陷，芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55
測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時候盡量是同等芯片規(guī)格構造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照
2018-08-16 09:10:35
，了解圖形芯片設計研發(fā)的全過程，事實上現(xiàn)在絕大多數(shù)的芯片設計廠商都是依照這個程序來進行新品研發(fā)的。確定研發(fā)方案和硬件語言描述與任何一個靠生產(chǎn)產(chǎn)品謀求發(fā)展的企業(yè)一樣，設計推出一款新的 GPU 的第一
2019-09-17 16:35:13
在微控制器上運行的固件比物理電氣連接和引腳更重要。在決策過程中未能識別固件可能導致成本超支，產(chǎn)品發(fā)布延遲，甚至項目完全失敗。為了選擇合適的微控制器，需要檢查五個標準。硬件與軟件成本制造團隊通常非常
2021-11-03 08:49:31
。 研究人員能夠通過去除生産工藝中最昂貴的部分，即高溫和真空環(huán)境，使上述氣體傳感器的成本降到了以前的一小部分。“我們進行的增材制造是基于低溫和無真空的。”微系統(tǒng)技術實驗室的首席研究科學家和兩篇論文的高級
2015-12-24 16:27:44
外包給海外供應商，這變得不切實際。因此，我們提供此文章是為了對PCB板制造工藝步驟有一個適當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">了解。希望它能使電路設計師和PCB業(yè)新手清楚地了解印制電路板的制造方式，并避免犯下不必要的錯誤。 PCB
2023-04-21 15:55:18
印制電路板（PCB）制造過程中的錯誤可能讓人非常難受并付出極大代價。此類錯誤主要是由于設計不佳造成的，并且會影響最終產(chǎn)品的質量。制造是PCB開發(fā)的最后階段之一，這意味著到目前為止已經(jīng)花費了很多
2020-11-10 17:31:36
半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。2、晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。3、晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了
2018-07-09 16:59:31
作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員，無論是芯片的設計者，生產(chǎn)者，測試者，使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個部分構成。這里我來就我的理解簡要說明一下。大的方面來看：芯片本身單片所包含的成本；芯片
2017-07-05 16:08:57
風機類的場合中。峰岹科技 BLDC 驅控芯片與同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上用軟件編程（ARM 為主）來實現(xiàn)電機控制算法不同，峰岹科技從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件
2022-06-10 11:36:13
大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。復雜繁瑣的芯片設計流程 芯片制造
2022-02-17 06:18:25
你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。①復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊
2021-07-23 06:12:38
您好，關于使用舊手機的拆解的再生原料制造的手機成本，我對此問題不太清楚，請盡可能多的舉例說明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
芯片架構到系統(tǒng)框架全鏈條的自研能力，V853 搭載疾風系統(tǒng)，實現(xiàn)冷啟動毫秒級別抓拍錄制識別，旨在為用戶實現(xiàn)規(guī)格定制化、產(chǎn)品創(chuàng)新化、場景智能化提供更多可能性。華秋攜手全志多管齊下，助力開源硬件設計與制造
2022-11-04 14:57:48
了解eMMC芯片
eMMC芯片是一種集成了閃存存儲器和控制器的嵌入式多媒體卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要應用于移動設備，如手機、平板電腦，可以用于存儲操作系統(tǒng)
2023-06-28 14:59:59
的設計)。在我們深入介紹芯片的設計過程之前，我們先來了解一下現(xiàn)在芯片制造公司一般的設計流程。 現(xiàn)在，芯片構架的設計一般是通過專門的硬件設計語言Hardware Description Languages
2019-09-17 16:28:53
在硬件設計過程中該怎么選擇合適的電源模塊來為芯片供電？
2021-09-28 08:55:07
1. 汽車制造業(yè)的背景分析自第二次工業(yè)革命汽車誕生以來，就給人類的生活帶來了極大的改觀。自第三次科技革命以來，經(jīng)濟全球化的局勢基本穩(wěn)定，汽車制造業(yè)已經(jīng)成為第三產(chǎn)業(yè)之中重要一環(huán)，對國家的經(jīng)濟
2018-03-30 13:38:35
多層PCB制造成本是多少？包括哪些成本？節(jié)省材料費是否可能會影響產(chǎn)品？
2019-07-29 11:23:31
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關注的環(huán)節(jié)容易被忽略，這些
2022-09-16 11:48:29
設計的思想，在產(chǎn)品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關注的環(huán)節(jié)容易被忽略，這些
2022-09-16 11:51:01
現(xiàn)了一些您不了解的功能的命令和功能。我知道我有。您是否還知道您的PCB設計工具可以幫助您估算設計的制造成本？當我們開始使用我們的PCB設計工具來幫助我們完成這些任務時，它將使我們的工作變得容易得多。讓我告訴
2020-11-05 17:55:44
{:1:}想了解半導體制造相關知識
2012-02-12 11:15:05
，還與元件及外殼的制造工藝控制、裝配過程的工藝控制、測試過程等有關。在分析設計與制造過程中影響光電傳感器輸出電流因素的基礎上，提出了包括合理確定發(fā)射器和接收器的輻射強度與集電極電流、加強生產(chǎn)與制造過程工藝控制、分等級匹配等提高產(chǎn)品良品率的措施。
2020-08-25 07:36:21
鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。此文章針對插件器件比較小的引腳孔，講解一些可制造性工藝存在的不足，以及在制造過程中可能存在的一
2022-11-04 11:28:51
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，提升規(guī)模經(jīng)濟的關鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關優(yōu)勢，如設計更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有
2017-04-06 17:56:13
之前聽說已經(jīng)有虹膜識別手機面世，于是就去查了虹膜識別的相關信息，作為生物識別的一個分支領域竟然很厲害，了解的過程中。獲悉武漢虹識有款叫“乾芯”芯片，算得上這個領域的中國芯吧。像這種芯片作為硬件
2018-07-23 17:47:17
3、避免一次性工程費用，用量較小時具有成本優(yōu)勢。
1）靈活性：通過對 FPGA 編程，F(xiàn)PGA 能夠執(zhí)行 ASIC 能夠執(zhí)行的任何邏輯功能。FPGA 的獨特優(yōu)勢在于其靈活性，即隨時可以改變芯片功能
2024-03-08 14:57:22
、BOM表和產(chǎn)品規(guī)格書等；4、負責制定產(chǎn)品的性能檢驗標準和評估外部供應商的生產(chǎn)制造能力；5、協(xié)助制造部門解決產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的異常事務。任職資格：1、電子相關專業(yè)，專科及以上學歷，能看懂DATASHEET
2018-01-04 10:59:43
請問一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
通過入門指南快速了解如何使用故障檢測節(jié)省制造產(chǎn)品的成本。
2019-10-16 07:40:11
）、液晶屏來實現(xiàn)顯示和控制的產(chǎn)品。結構特點 迪文T5L平臺COB結構智能屏包含T5L芯片、PCBA、液晶屏、鐵框、觸摸屏這5個硬件組成部分。&n
2022-06-15 13:49:45
根據(jù)TR600芯片的過程調用設計與硬件實現(xiàn)
摘 要：介紹了TR600語音編解碼芯片中過程調用的設計及實現(xiàn)方法，并與堆棧寄存器結構實現(xiàn)方式做了簡要的比較．重點闡述了
2010-04-21 16:19:07
1086 
4G LTE芯片、新的處理器、更大的屏幕共同推高了iPhone 5的成本，16GB版的硬件材料成本價格約為199美元，32GB和64GB版的硬件材料成本分別為209美元和230美元。
2012-09-21 10:41:17976 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM設計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。
2017-11-30 17:44:2910972 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗，從設計到制造再到封裝測試，每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中，集成電路制造更是半導體產(chǎn)品加工工序最多，工藝最為密集的環(huán)節(jié)。
2019-10-14 10:07:105379 在芯片設計，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤，否則將導致研發(fā)成本的提高，質量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時間，從而影響品牌。
2019-12-05 09:46:592542 組裝來學習如何降低成本。我們在這篇文章中為您提供所有詳細信息。 了解多層 PCB 制造流程 的方法制造多層電路板是相當簡單的。但是，這確實需要工程師注意細節(jié)。以下是制造過程的簡要步驟： l 前端工具數(shù)據(jù)準備：設計人員使用計算機輔助設計（ CAD ）系統(tǒng)準備
2020-10-16 22:52:561520 芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/ 最終成品率 晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本
2020-11-05 09:32:504018 芯片制作完整過程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”
2021-04-12 09:52:01
64 本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個步驟，整個過程中，空氣質量和溫度都受到嚴格控制，下面我們就來看看芯片制造過程。
2021-12-08 13:44:2712242 芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:116265 有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。
2021-12-08 17:42:1111081 芯片制作完整過程大致包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個大環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。
2021-12-09 15:09:483543 芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。
2021-12-10 09:47:394140 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-10 11:42:129179 芯片制作過程包括了芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。
2021-12-14 09:23:346991 芯片的工作原理是：將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的。
2021-12-14 11:17:2321579 半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，光刻顯影和蝕刻的過程使用了對紫外光敏感的化學物質，精密的芯片其制造過程異常的復雜，其中晶片制作過程尤為的復雜，因此同種芯片內核可以有不同的封裝形式。
2021-12-15 11:01:4438785 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-15 11:28:0118361 芯片的制造簡單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等，最后再對芯片進行封裝，把芯片的電路引出來，半導體上鑲嵌多個相關聯(lián)的電路，測試合格之后就是芯片最后會成品。
2021-12-15 14:21:003183 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”
2021-12-16 10:03:188890 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-20 11:36:495519 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-22 11:29:0011399 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是
2021-12-22 14:01:276168 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3742656 有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。 芯片的制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質→晶圓測試→封裝→測試
2022-01-01 17:15:008054 芯片是由金屬連線和基于半導體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。 芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子
2021-12-29 13:53:294754 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2022-01-05 11:03:5423258 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2022-01-06 10:50:195765 時，當芯片內部2個或者2個以上PAD連接到其他單個PAD時，由于單個PAD位置和大小的限制不能焊接多條導線，導致無法連接，通過擴大package size進行繞線可以來滿足這種橋接需求，但是這樣會導致產(chǎn)品尺寸變大和產(chǎn)品成本變高。不符合現(xiàn)封
2022-01-06 10:56:322627 小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外，小芯片設計存在一些電力成本。在這種情況下，構建一個大型單片芯片絕對比使用chiplet/MCM 更好。
2022-07-25 16:32:56803 除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。
2023-05-16 09:51:13573 
至現(xiàn)在的2000-3000顆左右，它們應用于汽車上的感知、交互、通信、控制、存儲等等不同的場景，可以說，智能汽車的方方面面都離不開車規(guī)級芯片的支持，那這塊承載著十億甚至數(shù)百億的晶體管的芯片，是怎么被設計制造出來的呢？本文將為你揭秘一款性能優(yōu)秀的智能汽車芯片設計及制造過程。
2023-08-02 17:05:451158 
芯片制造過程中，您可能不會注意設備會用到的備件。芯片制造設備的運營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端，制造過程中會產(chǎn)生組件的磨損，因此備件是這一領域的重要部分。
2023-08-10 14:41:00422 
流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，也就是將設計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。
2023-10-07 17:34:121591 
一文了解剛柔結合制造過程
2023-12-04 16:22:19214 
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