IC設計業產品和技術創新重點為：一是軟件標準化;二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創新;三是技術成果IP化。

　　注重軟件、應用創新

　　目前國內的IC設計企業在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨同，而以上環節基本為國外廠商把持，國內廠商短期內還難以形成有效突破，如不能在應用創新、整機設計方面形成自己的技術特點，將陷入同質化低價競爭的惡性循環，因此我們建議現階段，產品和技術創新的重點為：

　　一是在軟件如平臺軟件、協議棧軟件方面，國內相對有一定技術優勢，可通過軟件標準化，進一步加強軟件方面的技術和市場優勢，確保在IC設計上形成自己的特點，避免被他人復制。

　　二是產品和技術創新緊密圍繞應用，加強與應用服務和整機企業的合作，加強與外圍連接芯片、MEMS器件商合作，以期從應用層面推動技術創新，形成完整產業鏈和實現應用模式創新，避免輕易被他人復制。

　　三是技術成果IP化。對于容易受制于人的技術，注重將已有成果IP化，這樣可以加快我們對已有技術成果的固化傳承，并形成新的業務贏利模式。

　　半導體產業創新的重點和目標建議聚焦在以下方面：一是在核心技術上堅決形成有效突破，重點在設計工具、IP核、先進工藝技術方面，進一步向半導體產業的上游延伸，在半導體產業發展中掌握主動權;二是注重應用創新，關注用戶體驗和產業實際需求，力求創新真正改變人們生活，避免片面追求工藝和速度而脫離實際應用需求的創新。可借助云計算、三網融合、物聯網應用推動半導體產業的技術創新，形成對技術創新投入的良性回報，形成大產業規模，促進技術的彎道超車。

　　在細分的半導體產品和技術領域突破方面，應圍繞戰略性新興產業，在面向互聯網應用的智能終端芯片及LTE/LTE-A終端SoC芯片領域取得突破;在應用層面，應重點關注生物醫療電子產品、清潔能源和智能家居方面應用的電子產品;在具體技術領域，應在如多頻段低功耗的射頻基帶納米技術(45nm/32nm)的SoC集成技術、面向軟件無線電的射頻/混合信號電路的可重構結構及其設計技術、基帶和射頻單芯片協同仿真設計技術方面形成突破。

　　應建立產業基金

　　IC設計企業在產品和技術創新及產業化過程中面臨的瓶頸和困難在于：一是在資金方面，集成電路設計企業競爭激烈，產業更新換代速度快，研發投入壓力大，尤其是技術創新需要先進的設計工具及加工工藝支撐，這些都需要大量的資金支持。對于創業期的企業，資金壓力巨大，更加迫切地需要資金的支持。二是人才方面，缺乏在國外有先進經驗的領軍人物，由于高房價、國有企業在激勵政策上限制等問題，大部分國內設計企業缺乏吸引力，企業為引進人才的付出巨大，增加了企業的負擔。

　　因此，建議措施如下：一是國家建立專門的產業基金，扶持創業期和發展期的中小設計公司;二是建設公共服務和測試平臺，重點扶持平臺開發、建設和服務的企業，降低中小企業的開發成本;三是借助協會和聯盟力量，與國外廠商在IP授權上整體談判，降低國內企業的進入門檻，減輕企業在研發階段的資金投入壓力;四是針對企業引進的高端人才，在個調稅、購房落戶方面給予大力支持，降低企業的經濟負擔。

　　現在市場的競爭是商業模式和產業鏈的競爭，未來商業模式是一個更加多元化的商業模式，商業模式的創新沒有定式，只能根據具體產品和行業的特點去創新。但是有一點可確定，那就是一定要做到差異化和不斷變化，一成不變的商業模式易于被他人復制而失敗。我們建議可以運營商為主導、政府參與、聯合產業鏈各環節摸索商業模式的創新，孵化培育，進而推廣示范。同時，還應加強產業鏈的合作，要進一步發揮區域范圍內的聯盟或行業組織的作用，使之能有效地協調產業鏈上的合作和利益分配，有助于培育健康有序的生態環境，避免企業間的惡性競爭，為產業的可持續發展創造有利條件。