與去年的高速恢復性增長相比，2011年的中國電子市場總體將呈現穩健增長的態勢，智能手機、平板電腦、LED照明、太陽能發電、電動汽車、互聯網電視、機頂盒和高速運輸等多個領域仍將有高速增長。以“觀摩、接觸、交流”為主題的IIC-China 2011以專家討論、圓桌會議、現場互動和展覽等多種形式展現業界思想的碰撞和新型的解決方案，帶給你了解業界最新發展趨勢、調整和建立供應商關系的良機。
時間：2011年2月24日（星期四）

地點：深圳會展中心

看點1：高通副總裁分享智能手機市場趨勢

高通副總裁顏辰巍先生將親臨深圳和上海兩地的智能手機論壇與大家暢談2011年的智能手機市場競爭新格局和發展趨勢，特別將介紹高通針對中國大眾消費市場的100美元智能手機方案。

目前，高通公司是業界唯一一家支持Android各層次手機的芯片廠商，目前，在全球運營商已推出或即將推出的Android終端方面，高通的市場份額是任何一家其它芯片廠商的三倍；在終端制造商已經發貨的Adroid終端數量方面，高通也是競爭對手的三倍；在已經商用的Android終端當中，基于高通技術的款型是競爭對手的五倍。

此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具備先發優勢，目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。

看點2：“嵌入式系統之父”談物聯網市場未來

未來嵌入式系統又將冒出哪些新的應用？這些應用對系統軟硬件平臺提出哪些新的要求？哪些應用一定需要多核處理器？未來多核處理器市場是百家齊鳴、群雄逐鹿還是ARM一家獨大？政府和業界如何建立新的產業發展模式來推動物聯網市場的發展？國內廠商怎樣借力這一契機開拓本土物聯網市場？

中國嵌入式系統設計奠基人、北京航空航天大學何立民教授將親臨IIC China 2011深圳和上海兩地，就物聯網時代的嵌入式系統機遇等話題與大家共同分享他的獨特見解和觀點。何教授在嵌入式設計領域多次獲得國家一等獎，并多次參與國家級科研項目的研究和推廣工作，著有大量單片機與嵌入式系統相關著作。

看點3：韓國半導體奠基人分享模擬市場發展趨勢

曾被韓國半導體界評為“韓國半導體的奠基人之一”的Dongbu HiTek公司副總裁Jae Inh Song先生將蒞臨IIC模擬信號專家論壇，為大家闡述他對半導體模擬和數字之間關系的看法。

Jae Inh Song博士曾在美國Akrion公司和三星電子擔任重要職位，對亞洲模擬半導體市場有深刻的認識和見解。這次他將會在模擬信號專家論壇上重點介紹半導體模擬與數字器件之間的關系以及二者在亞洲半導體產業所起的作用，此外Song博士還會介紹中國市場模擬與數字器件的發展趨勢。

看點4：Triquint中國區總經理分享如何簡化3G/4G RF設計

如果您正在開發3G解決方案或為即將到來的4G時代開發產品，請馬上登記加入Triquint將在IIC-2011深圳站舉辦的智能手機研討會，屆時Triquint半導體公司中國區總經理熊挺先生將發表關于高度集成的3G/4G RF解決方案的主題演講，您將會了解到如何加快您的設計周期、提升產品性能、降低元件數量和降低整個智能手機BOM成本的技術訣竅，并學習到如何簡化您的3G/4G設計的方法。

熊挺先生目前常駐上海，管理TriQuint在中國地區的銷售和市場業務。熊先生持有北京大學物理學學士學位、波特蘭州立大學物理學碩士學位和波特蘭州立大學商學院工商管理碩士學位。

看點5：第三代UHF RFID芯片在嵌入式無線通信的突破性應用

作為物聯網概念中應用最廣、商業模式最成熟的技術，RFID產業在2011年將步入快速成長期，2011年的市場規模將超過157億元，并有望在2012年突破200億元。那么，在嵌入式無線通信領域，市場對新一代RFID芯片的讀取范圍和靈敏度又有哪些新的要求？怎樣設計的產品才能滿足嵌入式無線通信的應用標準？

來自美國Ramtron公司無線產品部經理Dan Secrest先生，將會在IIC嵌入式論壇為您詳細介紹基于Ramtron F-RAM技術的領先嵌入式設計方案，分析采用第三代的UHF RFID芯片的設計優勢，并與大家分享Ramtron公司的UHF RFID芯片在無線嵌入式領域的一些成功案例。

看點6：借助恩智浦射頻功放器件產品與方案構建綠色網絡

NXP今年派出了4員大將出征IIC-China 2011深圳和上海兩地研討會，分別是現負責NXP LDMOS/GaN產品推廣和市場營銷工作的國際產品市場經理潘璠、現負責中國區恩智浦電源產品推廣和應用工作的資深應用工程師吳劍橫、主要從事微控制器產品推廣和技術支持工作的技術市場經理張林、以及恩智浦半導體多重市場半導體部門照明產品市場經理陳嶸。

潘璠將分享的主題是，如何借助恩智浦綠色射頻功放器件產品與方案設計新一代綠色化基站，以促進構建綠色網絡。吳劍橫將將從以下幾方面分享如何設計高效率、低待機功耗的電源，特別是空載功耗可低至30毫瓦的90瓦開關電源。張林將分享如何利用恩智浦LPC系列MCU全方位支持8/16/32位及DSC應用開發。陳嶸將分享如何開發高效率、高可靠性的CFL和LED照明驅動電源。