WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
隨著科技的飛速發展，傳統的工牌已經無法滿足現代企業的需求。為了進一步提升企業形象，提高工作效率，超薄卡片式藍牙工牌應運而生。這款工牌不僅具備傳統工牌的基本功能，還融入了先進的藍牙技術，為企業帶來
2024-03-06 17:43:42
產品下游應用為消費電子、服務器、計算機、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業。聯華電子：12座晶圓廠（6/8/12英寸），產能438萬片/年（12英寸）
2024-02-27 17:08:37
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如下圖所示，GD32F4系列內部SRAM分為通用SRAM空間和TCMSRAM空間，其中通用SRAM為從0x20000000開始的空間，TCMSRAM為從0x10000000開始的64KB空間。大家
2024-02-24 09:43:16184 
英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統級代工服務——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時代對先進制程技術的需求。這一舉措標志著英特爾在半導體制造領域的戰略擴張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321028 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|
2024-02-21 13:50:34
聯電共同總經理王石指出，聯電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產能擴張以及先進工藝節點升級的關鍵舉措。這個行動也預示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星聯華科技（SinolinkTechnologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發布會，此次發布會中星聯華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
2024年1月18日，中星聯華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發布會，此次發布會中星聯華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
AW8091SPR是艾為電子推出的新一代Class AB音頻功放，輸出功率高達1.95W，噪聲低至17uV，采用先進的工藝制程，極高的環路匹配度，失調電壓相比于市場同類產品優化80%，采用MSOP8封裝，更易于焊接和替換，廣泛適用于IPC、對講機、掃地機器人等多種IoT&工業市場。
2024-01-13 10:34:58340 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這場糾紛始于2016年，當時臺灣聯華電子與福建晉華簽署了一項技術合作協議，旨在協助晉華開發32納米DRAM相關制程技術。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于藍牙BLE技術和4G（CAT1）通訊技術的4G（CAT1）藍牙工牌，可以配合深圳市極光通信科技有限公司的藍牙信標使用，用于人員定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一種高速、隨機訪問的存儲器，它以其快速的讀寫操作和不需要刷新的特點而受到廣泛使用。本文將詳細介紹SRAM的讀寫電路設計
2023-12-18 11:22:39496 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
高頻高速線纜行業的領導者永泰電子(東莞)有限公司(下稱永泰電子)向市場推出了規格齊全的經VESA認證的DP2.1線纜(DP40和DP80).
2023-12-09 10:22:54603 
隨著數字化經濟不斷完善，各個應用領域對于大數據越來越重視，在室內的人員位置信息也是數據信息化的重要組成部分，下面為大家介紹下室內人員定位的其中一種方式，4G電子工牌+藍牙信標的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工藝的內存。自CMOS發展早期以來，SRAM一直是開發和轉移到任何新式CMOS工藝制造的技術驅動力。
2023-12-06 11:15:31635 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:06117 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
Molex推出了SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動端子板對板連接器。該連接器可節省客戶產品中的空間并為客戶的設計工作提供
2023-12-01 18:03:09
據麥姆斯咨詢報道，近日，Teledyne FLIR宣布推出一款新的80°超寬視場熱像儀鏡頭，旨在幫助運維經理、工程師和機械技術人員密切檢測大范圍目標區域內的資產，以進行持續監測、狀態監控和早期干預。
2023-11-27 11:29:23283 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
SRAM 的數量是任何人工智能處理解決方案的關鍵要素，它的數量在很大程度上取決于您是在談論數據中心還是設備，或者是訓練還是推理。但我想不出有哪些應用程序在處理元件旁邊沒有至少大量的 SRAM，用于運行人工智能訓練或推理。
2023-11-12 10:05:05452 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何將stm32的控制程序轉成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
如何修改AT32的SRAM空間大小如何修改SRAM大??？
2023-10-20 07:39:21
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
單工的串口無線通信，能實現全雙工通信嗎
2023-10-15 08:18:03
如何提高SRAM的讀取速度
2023-09-28 06:28:57
供應AP30H80K 30V 80A N溝道MOS管，是ALLPOWER銓力半導體代理商，提供30H80K規格書參數等，更多產品手冊、應用料資請向驪微電子申請。>>
2023-09-25 10:52:00
0 各位搞電源的工程師，我有一個退役換下來的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆變器用，無奈輸入直流電壓太高，直流300多伏，蓄電池不好解決，想改成60-72伏的。不知能不能行，請搞過的工程師指導。
2023-09-20 15:21:34
使用MM32F3270 FSMC驅動SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
振產生的問題，且為了因應現代電子產品輕、薄、短、小的外型，推出了無晶振USB解決方案－內建精準48 MHz高精度高速 RC 震蕩器，可抗電源干擾且可即時進行同步校正，此方案讓客戶在電路設計過程中
2023-08-28 06:56:34
應用: EBI SRAM 上的高空空間
BSP 版本: NUC472/NUC442系列BSP CMSIS v3.03.000
硬件: nuvoton 核 NUC472 演示委員會V1.0
2023-08-23 06:35:44
g80和驍龍675哪個好 在如今的智能手機市場中，用戶對處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機，其中的處理器性能也在不斷提高。現在，高通旗下的驍龍處理器以及聯發科技的G80處理器
2023-08-17 11:29:11691 。 一、性能 1.1 G80性能 G80是聯發科MTK公司新推出的一款中低端處理器。其采用12nm工藝制造，具有八個核心，其中包括兩個大核心Cortex-A75，以及六個小核心Cortex-A55。此外
2023-08-17 11:28:56831 讓一顆SRAM型FPGA在太空長期穩定運行的難度，就類似練成獨孤九劍的難度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:32:461083 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:30:451264 
本帖是由峰岹工程師一對一回答問題專帖，大家有在使用峰岹產品中遇到的問題或想了解峰岹產品的都可以在此帖下提問，我們將由峰岹原廠工程師在線為您解答，有專人每周至少會看一次此貼保證大家的問題能夠及時答復！謝謝大家對峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣電子最新推出的32位通用單片機，其內核為ARMCortexM3，采用了業內領先的工藝制程，擁有最高72MHz的主頻、最高128KB的Flash內存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
商，負責其高端電子測試測量儀器在國內市場的銷售和推廣。同時，雙方也將在測試測量領域展開深度合作，共同助力我國科研發展。中星聯華科技是國內高端電子測試測量儀器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
本次操作的SRAM的型號是IS62WV51216，是高速，8M位靜態SRAM。它采用ISSI（Intergrated Silicon Solution, Inc）公司的高性能CMOS技術，按照512K個字（16）位進行組織存儲單元。
2023-07-22 14:58:561092 
因產品配置不同, 價格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實際成交合同為準渦輪分子泵 HiPace 80 Neo上海伯東 Pfeiffer 推出新款全系列渦輪分子泵
2023-07-11 10:09:26
IP_數據表(M-1):SRAM and TCAM
2023-07-06 20:12:090 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
上海伯東客戶某***生產商, 生產的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，華秋電子聯合瑞芯微、凡億重磅發布《RK3588 PCB設計指導白皮書》，并通過直播形式進行專題分享。
回放視頻觀看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
因產品配置不同, 價格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實際成交合同為準渦輪分子泵 HiPace 80 Neo上海伯東 Pfeiffer 推出新款全系列渦輪分子泵
2023-05-25 11:29:47
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用戶手冊
2023-04-27 20:25:406 EMI Serial SRAM是為串行接口的SRAM，外擴SRAM可以通過使用SPI的接口來將外部RAM添加到幾乎所有應用中。串行訪問的靜態隨機存取存儲器采用先進的CMOS技術進行設計和制造，以提供高速性能和低功耗。
2023-04-27 17:37:44615 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用內存區域的數據緩存。在框圖中，我看到樹形 SRAM 塊 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的數據緩存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的數據緩存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分為低速、中速、高速。===========================================================16位寬的SRAM//16BITSRAM指針
2023-04-06 15:13:03554 
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
前兩期，我們分別對OTP和MTP，RAM和ROM進行了比較。這一次，我們來談談Memory Compiler，以及通過它生成的Register file和SRAM。
2023-03-31 10:56:378511 今天就帶你詳細了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先說明一下RAM：RAM主要的作用就是存儲代碼和數據供CPU在需要的時候調用。
2023-03-30 14:11:51585 
親愛的社區，我有幾個關于 SRAM ECC 的問題。1) SRAM 上的ECC 是否默認啟用？哪些代碼使 SRAM 上的 ECC 啟用？2) 我試圖從 M7 內核啟動 A53 內核，所以我必須
2023-03-27 09:15:16
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