三星電子半導體業務近日取得重大進展，其CEO慶桂顯在社交媒體平臺上宣布，公司在美國和韓國正式成立半導體AGI（通用人工智能）計算實驗室，并已經開始進行人才招聘工作。這一實驗室的成立，標志著三星在人工智能芯片設計領域邁出了堅實的步伐，也彰顯了其在全球半導體行業的領導地位。
2024-03-20 10:13:10
83 實驗室，旨在基于國芯科技的ET系列智能終端信息安全芯片和硅臻技術的QRNG-10量子隨機數發生器芯片，聯合發展智能終端量子安全芯片技術及相關產品。
2024-03-11 10:01:22156 近日，首個膠體量子點成像芯片在光谷實驗室研發成功，其具備優異性能。該芯片已能實現短波紅外成像，面陣規模達到30萬，盲元率低于每十萬個像素中只有6個因素導致信號丟失，圖像波長范圍為0.4至1.7微米
2024-03-07 15:22:431000 近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”，股票代碼688262.SH）和參股公司合肥硅臻芯片技術有限公司（以下簡稱“硅臻技術”）簽署了戰略合作協議，雙方將組建智能終端量子安全芯片聯合實驗室
2024-03-01 09:40:36250 近日，經緯恒潤整車電子電氣測試實驗室成功通過中國一汽研發總院的資質評定，獲得外部實驗室認可證書。這是繼經緯恒潤測試實驗室獲得一汽智能網聯開發院車載以太網測試資質認證之后的又一次認可，它將拓寬經緯
2024-02-19 13:09:3887 
近日，TCL華星與聯想在武漢光谷宣布共建創新顯示聯合實驗室，標志著兩家行業巨頭在顯示技術領域的深度合作。這一實驗室將專注于OLED柔性顯示和折疊顯示等前沿技術的研究與開發，旨在引領全球顯示技術的發展方向。
2024-02-04 09:13:48495 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:01362 納微半導體，作為氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業領導者，近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯合打造的新型研發實驗室正式揭牌。這一創新合作旨在推動電動汽車電源系統的技術進步和產業升級。
2024-01-30 11:13:02384 納微半導體，作為全球唯一全面專注于下一代功率半導體公司，氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業領導者，近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯合打造的新型研發實驗室正式揭牌。這一合作旨在加速全球新能源汽車的第三代半導體應用發展。
2024-01-30 11:08:20311 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產。
2024-01-30 10:48:46324 三星電子近日宣布，在美國硅谷設立了一個新的研究實驗室，隸屬于Device Solutions America (DSA)，旨在開發新一代3D DRAM。
2024-01-29 16:53:33431 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25432 此外，應用材料公司的保羅·邁斯納博士指出，本司將運用先進光學技術及卓越輕量化設計理念，助力新一代AR產品的誕生。他還強調，應用材料與谷歌的聯合，將為AR產品打開無限可能。
2024-01-11 09:51:14138 Testing Location)認可實驗室資質并在北京成功舉行成立聯合實驗室儀式。SGS消費電子產品事業部華東北區及汽車服務事業部總監呂彬偲，聯想北京臺式研發用戶體驗保證部門總監張亞利及其他雙方重要代表出席活動。 授牌儀式現場雙方合影 QTL認可實驗室 "QTL認可實驗室"是由SGS推出的授予企業實
2024-01-10 16:19:50266 
支持一體化實驗室建設：5nm集成電路“虛實聯動”線下實驗室建設。支持科研課題與文章發表支持教育部A類學科競賽產業場景：自動化建造系統、EUA光刻機、商用仿真器14納米級別……一、人工智能與集成電路
2024-01-03 11:12:13
近日，廣東晶科電子股份有限公司（簡稱：晶科電子）與海信視像科技股份有限公司（簡稱：海信）正式宣布共同創立的新型顯示聯合實驗室的誕生。這個聯合實驗室標志著兩家企業在推動顯示技術發展上達成了重要的合作。
2023-12-28 15:48:42224 品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室單頭瑪瑙研磨機一、產品概述： 實驗室單頭瑪瑙研磨機，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨
2023-12-14 09:44:17
品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室研磨機 小型干式研磨一、產品概述： 采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨粉未達到需要的細度要求
2023-12-14 09:40:58
品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室單頭瑪瑙研磨機一、產品概述： 實驗室單頭瑪瑙研磨機，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨
2023-12-14 09:31:27
超過手動的研磨。公司自主研發的控制系統分別對碾磨棒轉速、碾磨時間精確控制。是實驗室碾磨微粉的理想設備。運行平穩性好，不需安裝可任意放置即可運行。運轉平穩可靠及噪音低、研
2023-12-14 09:29:32
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。
2023-11-27 11:27:13619 效果也遠遠超過手動的研磨。公司自主研發的控制系統分別對碾磨棒轉速、碾磨時間精確控制。是實驗室碾磨微粉的理想設備。二、適合研磨的顆粒（或粉末）：1、超硬材料微粉，例如
2023-11-24 13:57:16
中圖儀器SuperViewW系列3D光學檢測儀器用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：1、三維表面
2023-11-17 08:59:04
11月14日，上能電氣-江南大學產學研合作交流會暨聯合實驗室揭牌儀式在上能電氣股份有限公司隆重舉行。江南大學物聯網工程學院黨委書記耿向陽、江南大學科學技術研究院副院長樊啟高，上能電氣副總裁
2023-11-16 20:05:01262 
。 雙方代表為毫米波雷達智能感知聯合實驗室揭牌 雙方共建的聯合實驗室旨在運用美的集團在家電領域的行業深耕，結合矽典微的毫米波雷達技術及易用的芯片產品，加速毫米波雷達的感知技術和應用技術在智能家居市場推廣，共同探
2023-11-09 14:19:36366 
功能 圖1：雙方代表為毫米波雷達智能感知聯合實驗室揭牌 ? 雙方共建的聯合實驗室旨在運用美的集團在家電領域的行業深耕，結合矽典微的毫米波雷達技術及易用的芯片產品，加速毫米波雷達的感知技術和應用技術在智能家居市場推廣，共
2023-11-09 11:29:24206 
11月，國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“國創中心”）與博泰車聯網正式成立“車規集成電路聯合實驗室”（以下簡稱“聯合實驗室”），并與多家整車和零部件企業合作共建車規芯片測試認證聯合工作組（以下簡稱
2023-11-07 09:57:111179 股份有限公司（以下簡稱為“恒美股份”）宣布，在中國蘇州的恒美工廠成立聯合開發實驗室。該實驗室將加快研發和采用基于電池芯片(Chip-on-Cell)元的電池系統解決方案，為電動化的未來打造更可持續的電池
2023-11-06 14:33:46502 
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 近日，紫光展銳攜手中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室（簡稱“OPENLAB實驗室”）共同完成RedCap芯片V517創新孵化，并實現在聯通5G全頻段3.5GHz、2.1GHz、900MHz
2023-10-17 17:35:02493 
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發生產芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業專注專心”的創業初心，做好產品、辦好企業。以公司研發投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是
2023-10-08 10:54:43647 
中圖儀器W系列3D表面輪廓光學檢測儀器基于白光干涉技術原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體
2023-09-27 11:37:06
醫用材料阻水性能測試 阻水性能測試儀是一款用于測試繃帶、創可貼、醫用材料等防水性能的專業檢測儀器。它采用先進的壓力傳感器技術和計算機控制系統，能夠準確地測試其防水性能，為醫療、運動等領域
2023-09-20 15:10:30
實驗室安全問題頻繁發生，在對生命損失表示遺憾的同時，再次提醒科研人員，實驗室安全不容忽視。為了保證實驗室工作環境的安全，易云維?自主研發了實驗室智能化管理平臺，其中安防管理功能對確保實驗室安全具有
2023-09-19 15:16:29319 
污染產生假性結果。
實驗室的墻體，包括頂棚，應結構牢固、氣密性好;所有陰角宜采用圓弧形線條過渡;墻體內壁光潔、不吸附、耐腐蝕、易清洗消毒;地面材料應滿足無縫隙、無滲漏、光潔、耐腐蝕的要求。
三
2023-09-19 14:28:20
聯合實驗室的成立無疑為雙方進一步合作的開展建立了理想的平臺和溝通渠道，進而促進我們與領慧立芯公司戰略合作的深入開展。我們已準備開始使用領慧立芯的心電檢測芯片用于新一代的產品上，進一步提升納龍產品的性能和整體競爭力
2023-08-25 16:47:14696 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、高精度、高速度等優點，非常適合用于金屬等材料的表面測量。
光學3D表面輪廓儀可以測量金屬的形狀、表面缺陷、幾何尺寸等多個方面：
1、形狀測量。光學3D表面
2023-08-21 13:41:46
8月8日，以“同心致遠，向新而行”為主題的憶聯·聯想·聯寶聯合實驗室成立三周年暨通過ISO 9001認證慶典在合肥舉行。三方代表共聚一堂，一同見證聯合實驗室成立3年來的豐碩成果。 攜手并進，加速PC
2023-08-09 18:15:02483 
紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優化，可以幫助您的游戲運行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識。您將了解有關主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
材質和著色器決定3D對象在屏幕上的顯示方式，了解它們做什么，以及如何優化它們。
本指南涵蓋了多種不同的材質和著色器優化，可以幫助您的游戲
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本指南也以Unity學習課程
2023-08-02 06:11:58
概述：
實驗室安全高壓氣路設計方案為實現實驗室簡潔、高端化而設計，采用高純氣體中央供氣系統是專為高精度壓力測試設備所用高純工作氣體的傳輸而設計，系統需要為各壓力標準設備提供壓力、流量穩定且經過傳輸后
2023-08-01 15:57:40
2023年6月13日，力源信息與安森美（onsemi）應用聯合實驗室揭牌成立。力源信息董事長兼總經理趙馬克先生、力源信息副總經理兼銷售及市場總監陳福鴻先生、安森美全球銷售執行副總裁MikeBalow
2023-07-31 18:02:58736 
的應用。 CASAIM是中科院下屬機構，現有四個實驗室技術平臺，其中3D打印實驗室技術平臺有廣東省3D打印技術及裝備工程研究中心、廣東省增材制造工程實驗室，依托國有科研機構技術底蘊和專業技術團隊，16年來持續專注于增材制造和三維掃描技術和應用開發
2023-07-31 15:26:42613 
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學輪廓儀由照明光源系統，光學成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
7月13日，飛騰基礎軟件聯合實驗室（簡稱“實驗室”）第二屆年會暨技術交流分享會在北京順利召開。飛騰公司副總經理郭御風博士、大唐高鴻信安總經理鄭馳、實驗室專家委員會委員，以及實驗室各成員單位代表
2023-07-14 11:05:51468 芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
要求和標準，為了確保汽車材料及零部件符合國家法規和行業標準，需要專業的第三方檢驗檢測資源，理由如下：節約研發成本：自建檢測實驗室，需要投入昂貴的貴儀器設備采購成本、
2023-07-05 10:04:33530 
1 DSP實驗室建設背景1.1 實驗室建設必要性根據《教育部關于全面提高高等教育質量的若干意見》（教高〔2012〕4號）精神和《教育信息化十年發展規劃（2011-2020年）》要求
2023-06-16 14:18:54
泰克科技（中國）有限公司和矽電半導體設備（深圳）股份有限公司戰略合作發布會在深圳創投大廈矽電總部召開，同一時間，泰克（中國）和矽電半導體宣布測試測量聯合實驗室正式成立。
2023-06-16 10:09:38986 
在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
5月29日，深圳市中圖儀器股份有限公司-陜西省計量科學研究院精密測量聯合實驗室在陜西西安揭牌成立。依托精密測量聯合實驗室作為基地，雙方將深化合作，強強聯合，積極探索計量檢測在國家智能制造戰略下發
2023-06-08 09:53:12298 
天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，法定代表人為楊智勤。經營范圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產品銷售等。
2023-06-07 15:13:531017 
概述： 實驗室安全高壓氣路設計方案為實現實驗室簡潔、高端化而設計，采用高純氣體中央供氣系統是專為高精度壓力測試設備所用高純工作氣體的傳輸而設計，系統需要為各壓力標準設備提供壓力、流量穩定且經過傳輸后
2023-05-26 16:54:48
5月24日，明冠新材料股份有限公司董事長閆洪嘉先生、研發總監張鵬先生與產品總監方艷女士蒞臨DEKRA德凱展臺，出席明冠-德凱目擊實驗室認可資質揭牌儀式。 此次明冠獲得DEKRA德凱授牌的目擊實驗室
2023-05-25 14:29:52640 在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統以共聚焦技術為原理，通過系統軟件
2023-05-22 10:37:45
近日，國芯科技全資子公司天津國芯科技有限公司和安徽問天量子科技股份有限公司（以下簡稱“問天量子”）、文芯科技（廈門）有限公司（以下簡稱“文芯科技”）簽署了戰略合作協議，三方合作成立量子芯片聯合實驗室。依托于該聯合實驗室，國芯科技和問天量子等將共同開展量子密碼芯片的研發和產業化應用。
2023-05-22 10:28:31655 請問有沒有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封裝庫文件？
如果有人可以分享它會很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
近日，小米和智能設備解決方案提供商瑞聲科技相機聯合實驗室在北京正式揭牌。小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠與瑞聲科技CEO潘政民、EVP潘開泰攜手為實驗室揭牌。 據悉，實驗室主要分為影像評估、相機
2023-05-08 10:41:34355 
在材料生產檢測領域中，3d共聚焦測量顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進行觀察，同時可以利用其模擬微
2023-05-04 15:53:48
國內知名電源品牌歐陸通與意法半導體（ST）宣布，雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州云電科技兩地分別設立針對數字電源應用的聯合開發實驗室，擬在服務器電源及新能源技術及產品開發領域探索更多可能性。兩個
2023-04-29 14:35:241750 
中圖儀器基于3D光學成像測量非接觸、操作簡單、速度快等優點，以光學測量技術創新為發展基礎，研發出了常規尺寸光學3D測量儀、微觀尺寸光學3D測量儀、大尺寸光學3D測量儀等，能提供從納米到百米的精密測量
2023-04-21 11:32:11
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。 中圖儀器VT6000系列3d工業共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D
2023-04-19 10:14:05
晶華微-復旦大學微電子學院 （左）曾曉洋副院長 |（右）羅偉紹總經理 2023年4月13日，杭州晶華微電子股份有限公司和復旦大學微電子學院 共建混合信號鏈與泛在數據處理芯片校企聯合實驗室 揭牌儀式
2023-04-14 16:00:35744 
中圖儀器VT6000光學3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理，主要用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。光學3d共聚焦顯微鏡儀器結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描
2023-04-04 11:07:52
我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發了一個 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機上玩這個游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57
來源：北京科技大學官微 據北京科技大學官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單，其中，依托北京科技大學建設的“后摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”項目成功
2023-03-30 16:59:23348 我想索取S32K3X4EVB-Q172開發板的3D模型。我已經下載了硬件設計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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