WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
和板卡信息丟失
2. PSoC Programmermer沒法擦除指定flash，都是整個128K擦除，例如在flash中分配一個row來存儲產線校準數據，如何保證在燒寫images后，保留產線校準數據呢？謝謝
2024-02-27 06:02:59
與JHL7440 FW 合并嗎？
是否需要使用 Imaginarium2 將 PD FW 與 JHL7440 FW 合并？ 下載的 PD FW 已經合并了嗎？
2024-02-26 08:37:28
日前，PCB行業上市公司威爾高（301251）向投資者介紹泰國工廠建設進度稱，泰國工廠位于泰國大城府洛加納工業區，距曼谷70 公里，目前一期基建已全部完成，裝修也接近收尾階段。管理人員有中國
2024-02-25 14:56:40
141 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
編譯中發現tasking將const變量值相同的變量合并了，先去掉一些優化選項還是不起作用，只能改變const變量的值，是不是有什么編譯選項可以去掉這個優化或者功能？
2024-02-02 08:07:07
n納宏產品詳情頁
2024-01-18 16:57:55
自成立以來，華虹虹芯一期基金表現出色，市場好評如潮，投資成績顯著。如今，資本各方決定啟動第二輪產業基金——華虹虹芯二期產業基金。據透露，該基金總規模預計在10至12億人民幣之間，包括華虹投資、公司、長三角協同引領等多方出資人。
2024-01-15 11:28:57147 反應表面形貌的參數。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
和48dB的小信號增益值。AM08011045SF-5H放大器模塊有6個螺母槽，適用于安裝在散熱片上。AM08011045SF-5H小巧輕便，重量較輕，寬度為6英寸（長）x4英寸（寬）x0.75英寸
2023-12-28 09:31:05
據了解，作為華虹集團第一個布局全國制造業項目的華虹無錫集成電路研發與制造基地，2017年8月落地無錫高新區，從開工到投產僅耗時17個月，創造了行業矚目的“華虹速度”。
2023-12-25 14:26:50268 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我按照數據手冊中的下圖連接方式將AD768的輸出電流轉換成電壓值。
放大器用的是AD811，Rfb用的是120R。時鐘信號的輸入是晶振產生的27M的正弦波。
其他的連接全部是按數據手冊中來
2023-12-12 06:59:48
12月8日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目，終于確認已被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。
2023-12-11 13:48:02455 。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質量，包括其厚度、結構、電學和光學性質等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導體產品質量的關鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
11月上旬，羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產8英寸碳化硅晶圓，預計將于2024年開始。
2023-11-25 16:07:34700 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月10日-11日，以“灣區有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏力戰略、市場與發展部副部長李德紅女士應邀出席
2023-11-11 14:57:34767 功能，飛凌嵌入式為大家提供了OKT507-C去掉IO擴展芯片后保留擴展引腳功能的實現的方法。
擴展芯片上的IO口被WiFi、藍牙、MIPI攝像頭TP2854、DVP攝像頭和line-out口電源使能引腳
2023-11-09 17:14:15
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
更換外部晶振后BSP修改方法AT32 工程項目在采用非8M 外部晶振時，如何在BSP 中進行修改？
2023-10-20 06:41:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
~1200V等器件工藝均已實現大規模量產。
l 華虹宏力
成立時間：2003年
業務模式：制造
簡介：自建設中國大陸第一條8英寸集成電路生產線起步，目前在上海金橋和張江共有三條8英寸生產線（華虹一、二
2023-10-16 11:00:14
STM8怎么設置一組IO全部輸出高電平
2023-10-10 07:59:13
STM8S最大支持多大頻率的晶振
2023-10-09 07:07:27
樣品膠面對標準實驗板進行滾壓三次，放置一段時間后，將其裝夾在剝離試驗機上。隨后以180度的形式剝離試樣和實驗板，力值傳感器會記錄剝離過程中產生的力值。最后將剝離力值
2023-09-20 15:08:54
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數、高可靠性、多種存儲容量用于靈活的參數管理和小代碼存儲，滿足穩定的數據保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進工藝，晶圓CP測試
2023-09-15 08:22:26
9月8日晚間，柯力傳感披露對外投資方案。公司擬使用自有資金6500萬元，通過認購定向發行股票、股份受讓及接受表決權委托的方式，合計控制華虹科技（830824.NQ）2242.63萬股股份的表決權
2023-09-12 08:43:27191 各位大佬，大家好，我想把Bootloader和app合并成一個固件，但是目前出現問題了，請大家不吝賜教。幾種情況如下：
1.單獨用J-flash燒錄bootloader，然后用RT Studio燒錄
2023-09-07 18:28:15
, SPI , RMT , I2S , UART ，USB , JTAG
1 * ST7789 屏幕，1.9英寸，170*320分辨率，8bit 8080并口
1 * 旋轉編碼器
1 * 蜂鳴器
1 * 全彩
2023-09-07 10:11:27
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
根據公告，這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項目上。此外，其8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說，華虹半導體剛募集到一大筆錢，就拿去做現金管理了。
2023-08-25 16:36:44564 
華虹半導體于昨日登陸上交所科創板，市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產線擴產，我國半導體產業鏈不斷完善，國產化進程加速中。 國內第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創板上市。華虹半導體此次
2023-08-10 11:35:44643 
億元的預計融資額，使其成為A股年內最大IPO項目，也是科創板史上第三大IPO。 （圖源：華虹集團） 據招股書披露，此次募資中125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于8英寸廠優化升級項目、25億元將用于特色工藝技術創新研發項目、10億元用于補充流動資金。
2023-08-08 14:23:26491 
來源：證券時報 今年目前最大IPO敲鐘了。 編輯：感知芯視界 今日（8月7日）華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創板。 此次IPO發行價52元/股，開盤漲超13%，市值一度
2023-08-08 09:34:48324 日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創板上市，發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
電子發燒友網報道（文 / 劉靜） 8 月 7 日，年內最大的巨無霸 IPO 華虹半導體在上交所科創板敲鐘上市。 本次華虹公開發行股票數量約為 4.08 億股，發行后公司總股本約為 17.16
2023-08-07 17:15:03281 
華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據
2023-08-07 16:20:30930 
8月7日，華虹半導體正式在科創板掛牌上市，科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。
2023-08-07 15:19:47784 
?電子發燒友網報道（文/劉靜）8月7日，年內最大的巨無霸IPO華虹半導體在上交所科創板敲鐘上市。本次華虹公開發行股票數量約為4.08億股，發行后公司總股本約為17.16億股，預計募集資金總額
2023-08-07 14:28:481125 
? 2023年8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產監督管理委員會
2023-08-07 14:16:31786 截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國際，華虹國際實際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團，實際控制人是上海市國有資產監督管理委員會。此外，大型基金（國家集成電路產業投資基金）間接持有13.73%的股份。
2023-08-04 09:27:29502 華虹半導體擬在上科創板募資212億，其中125億將用于12英寸晶圓生產線的擴產。此次募資大基金二期認購30億元，我國半導體產業鏈不斷完善，半導體產業國產化進程不斷加速。 7月24日，華虹半導體
2023-07-27 15:00:02919 
來源： 集微網 華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意
2023-07-26 10:09:54274 國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962 分兩期建設，其中一期項目已經成功投產，二期項目總投資67億美元，聚焦車規級芯片，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。根據此前規劃，該項目預計2025年開始投產，產能逐年增長，預計一期、二期項目全部達產
2023-07-04 11:13:101721 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書，華宏麗此次ipo不超過4.34億股，招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市，將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523 能夠導出step。(KiCad將1個wrl單位讀取為1英寸。Step明確存儲其基本單位；Stepup已經導出了正確比例的Wrl和Step模型對)
STEP與WRL的詳細區別
以在 Step 中定義
2023-06-16 11:26:15
上海伯東客戶某***生產商, 生產的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
我是 ESP8266 的新手。我想通過使用 Openweathermap 和 0.96 英寸 oled 來嘗試一個小氣象站。當我嘗試編譯代碼時，出現此錯誤。怎么了？
調用使用屬性錯誤聲明的“HTTPClient::begin”：過時的 API，使用 ::begin(WiFiClient, url)
2023-06-02 10:16:07
我正在用 8 針 0.96\" TFT ST7735S 顯示器替換我的 4 針 OLED 顯示器，以便能夠顯示彩色圖像。但是我無法找到如何將它連接到 NodeMCU V3。當我看到更大
2023-06-02 08:51:03
在橫向合并中，當兩個或更多的SAS數據集沒有相同的變量時，此時合并數據集的變量均會展示在數據集中。
2023-05-19 10:44:272989 
電子發燒友網報道（文/劉靜）繼晶合集成、中芯集成上市后，本月國內第二大晶圓廠華虹半導體科創板IPO也迎來關鍵進展。 ? 5月17日，上海證券交易所上市審核委員會對華虹半導體科創板IPO進行上會
2023-05-17 18:24:163649 
在查看電源管理系統時，在待機模式下，GPIO供電沒有開啟，如下圖，可以理解為待機模式后GPIO寄存器狀態不會保留嗎？謝謝！
2023-05-12 07:30:22
調整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠將大幅減產。就西安一廠而言，預計將減產至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
我想知道如何在 imx8mp 上保留 UBoot 徽標，直到 android 動畫。
BSP版本使用Android 11.0.0_2.6.0。
誰能幫忙？
2023-05-06 07:29:51
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
我已將 i.MX8M NANO EVK 連接到 10.5 英寸 AMOLED 顯示器，顯示器無法運行連接到顯示器/桌面時成功運行的應用程序，并且出現“無法啟動終止 psplash-quit.service”錯誤在 ssh 終端中觀察到，附上圖像 FYR。請指導我了解此錯誤是什么以及解決錯誤的步驟。
2023-04-20 08:48:57
LPC55S6x/LPC55S2x/LPC552x 用戶手冊（2.4 版 - 2021 年 10 月 8 日）在表 328 中描述，在調用 POWER_EnterPowerDown 時，CPU 保留
2023-04-19 07:46:38
請問，如何將修改后的sensor_calibration.xml更新為imx8-isp.service？是否需要重新編譯isp-imx-xxx項目，然后用新的.ko文件替換原來的，然后重啟imx8-isp.service？
2023-04-19 07:18:58
來源：《半導體芯科技》雜志 華虹半導體公告，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金 II 及無錫市實體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協議，以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元
2023-04-17 17:35:53499 我計劃使用 LVDS 到 HDMI 接口在 android 上將基于 5 英寸圓形觸摸的 LCD 顯示器與 imx8qxp-mek 連接起來。imx8qxp 是否支持第 3 方觸摸屏顯示或需要修改任何其他配置以包括支持？android HMI是否會在圓形顯示器上自行調整。
2023-04-17 06:12:04
我可以將 MIMXRT1024.h“IRQn”中列為保留的中斷用于連接到 XBAR 的引腳嗎？請告訴我。
2023-04-14 06:05:24
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經驗是，出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司（在香港注冊成立的有限責任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業績 財務亮點 華虹半導體有限公司（“公司”或“華虹半導體”，連同其子公司
2023-03-30 14:38:531686 我有一個關于如何在以下寄存器DCFG_CC_SOCU_NS_PIN 中設置保留位的問題（位 14:10，和DCFG_CC_SOCU_NS_DFLT（位 15:10、8）。在用戶手冊中，對于
2023-03-29 07:16:23
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