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　　2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心，CSIP)與濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的本屆大會，以“推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈”為主題。300多名集成電路產業鏈上下游企業代表圍繞會議主題，對以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐整機升級，增強國產芯片市場競爭優勢以及中國集成電路產業的技術、市場及發展趨勢等進行了深入探討。

　　工業和信息化部電子信息司副司長刁石京在致辭時稱，2011年初 《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》正式出臺，為產業新一輪快速發展注入了新動力。盡管全球經濟持續動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產業在內需市場拉動以及企業競爭力提升的帶動下，集成電路設計業仍保持高速增長態勢。

　　大會發布的《2011中國集成電路設計業發展報告》等產業研究報告顯示：我國集成電路設計業全行業銷售額預計達到686.81億元人民幣，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業的比重將提升至13.89%。

　　報告認為，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，本土集成電路設計企業較好地貼近了國內高度分散的市場，提供針對性的定制化服務，使中國集成電路設計業在全球半導體市場增長放緩的大背景下實現了持續快速發展。未來3至5年，隨著國家在戰略性新興產業等領域的政策導向和巨大的市場需求，中國集成電路設計業面臨巨大的發展機遇，設計水平在線寬、規模等方面都將有重大提高和突破。

　　報告認為，移動互聯網給半導體產業帶來新的、龐大的市場，但產業鏈尚未形成壟斷。當前我國移動互聯網產業呈現出“越下游越強大”、“終端商跟服務商競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業成為核心推動力”的特點。

　　為此報告提出：芯片產業應“積極搶占行業應用市場”;“狠抓CPU和OS的生態建設”;“統一API接口”;“共建APP MALL”、“倡導‘下游責任’”和國內整機企業在同等條件下應優先采用本土芯片等建議。

　　大會還舉辦了中國芯產品及應用展及國家集成電路公共服務平臺朝歌數碼企業技術創新中心揭牌儀式。技術創新中心將通過整機和芯片企業聯合攻關，突破制約我國終端整機制造業發展的核心關鍵技術，為我國整機企業與芯片企業實現雙贏互惠發展創造一個上下游聯動的平臺。

　　第六屆“中國芯”頒獎典禮期間舉行。在原有“最佳市場表現獎”、“最具潛質獎”基礎上，今年新設立了“最具投資價值企業獎”和“創新應用企業獎”，共有全國31家企業獲得了本年度獎項。

　　山東省經濟和信息化委員會，濟南市及市經濟和信息化委員會負責同志，中國半導體行業協會集成電路設計分會、核高基重大專項專家以及300多名集成電路企業代表出席大會。