北京2011年10月20日電 -- 近日，全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司（TI）與中國教育部（教育部）簽署新一輪的十年合作協議，旨在進一步深入支持中國大學教育與電子工程人才培養。教育部國際合作與交流司張秀琴司長、高教司劉桔副司長、國際交流司美大處楊軍處長和TI全球高級副總裁及嵌入式處理器業務總經理 Brian Crutcher 先生、TI全球副總裁及微控制器業務總經理 Scott Roller 先生、TI全球副總裁及亞洲區嵌入式處理器業務總監林坤山博士、TI全球教育總監 Steve Lyle 先生出席了簽約儀式。

基于新的合作備忘錄，TI在“十二五”期間將全面參與教育部主持的“高等學校本科教學質量與教學改革工程”，支持中國高校專業綜合改革，在人才培養模式、教師隊伍、課程教材、教學方式、教學管理等影響本科專業發展的關鍵環節進行綜合改革。此外，TI將在10所高校中建立工程訓練中心，全面配合教育部推行的以實際工程為背景，以工程技術為主線，旨在提高學生的工程意識、工程素質和工程實踐能力的“卓越工程師教育培養計劃”，通過派遣高級技術人員支持教師進行課程改革和實驗設計，對學生進行實踐指導，開展創新合作項目，促進高校與企業建立密切聯系以及提供實習機會等手段，進一步助力中國電子工程專業人才的培育。

教育部國際合作與交流司張秀琴司長表示：“自1998年以來，TI在中國教育上的長期投入，支持了中國教育的發展并培養了大量的電子工程技術人才，我們期待與TI在未來10年的更深入合作。”

TI全球高級副總裁及嵌入式處理器業務總經理 Brian Crutcher 表示：“TI 有業界最先進的技術，中國有最優秀的工程人才，雙方合作將是一次巨大的雙贏。我們將持續加大對中國教育的投入，培養出更多杰出的工程師。”

作為全球領先的半導體供應商，TI在自身不斷發展的同時，始終關注自身的社會責任，致力于對中國教育的投入。TI與教育部的合作最早可以追溯到1998年，雙方就加強中國高等院校數字信號處理技術（DSP）學科建設及人才培養進行廣泛合作，在中國教育部的關懷下，隨著技術的進步、應用的擴展和需求，TI大學合作從DSP迅速擴展到單片機以及模擬技術；從比較單純的軟硬件器件捐贈，迅速發展到全面支持相關課程開發與科研合作、舉辦學生創新活動。到2011年，TI已經在250多所大學里建立了4個技術中心，260余個DSP實驗室，180余個單片機實驗室和60余個模擬技術實驗室，每年有40000余名本科生及研究生在TI聯合實驗室中學習和實踐，有近兩萬名學生參加TI舉辦的各類創新設計大賽。

關于德州儀器中國大學計劃

德州儀器（TI）的半導體技術（單片機，模擬技術和數字信號處理）能夠滿足中國高校電子電氣、通信、計算機、儀器、自動化及微電子類等不同專業人才培養的需要，在課程改革、實驗、綜合實踐環節、創新設計等環節中都能發揮巨大的作用。TI中國大學計劃始于1996年，通過建立聯合實驗室，教材和課程開發，科研項目支持，教師培訓和大學生設計競賽等活動致力于將上述業界最先進的技術帶給中國高校，支持中國高校教育和創新型人才的培養。