富士通與亞馬遜云服務AWS宣布深化合作，共同推出現代化加速聯合計劃，旨在推動AWS云上遺留應用程序的現代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動，將富士通的系統集成能力與AWS的專業服務相結合，為運行在本地大型機和UNIX服務器上的傳統關鍵任務應用程序提供評估、遷移和現代化服務。
2024-03-19 10:59:35
220 3月14日，華依科技發布公告稱，公司近日與吉孚動力簽訂的《合作備忘錄》，旨在今后的六維力傳感器相關專業技術領域活動和工作中將對方作為長期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 發那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自動化數控部門，1972年正式從富士通剝離，位列全球機器人“四大家族”之一。FANUC的名字來自Fuji Automatic NUmerical Control的縮寫，即富士自動化數控。
2024-03-14 11:15:3895 
交給代工廠來開發和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅。
半導體的第四個時代——開放式創新平臺
仔細觀察，我們即將回到原點。隨著半導體行業的不斷成熟，工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
據中工汽車網獲悉，3月12日，有媒體報道稱，小米生態下的智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開發一款純電硬派風格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 
富士通（Fujitsu）與 QuTech 合作開發了被稱作 "世界首創"的低溫電子電路，用于控制基于金剛石的量子比特。這項新技術在保持高質量性能的同時，解決了量子比特冷卻過程中的 "線路瓶頸
2024-03-13 12:36:2675 
正式量產。 現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:59258 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 RichWave立積5.8G發射芯片RTC6715 CMOS 5.8GHz 帶 調頻接收機產品描述這是一個 rtc6715 高度 集成 FM 接收機 打算 為 應用 在 5.8GHz 帶 FM 解調
2024-03-11 10:40:49
全球知名科技公司博世與微軟聯合宣布，雙方已建立合作關系，共同致力于開發先進的生成式AI產品。這一合作的核心目標在于通過利用生成式AI技術來進一步強化車輛的自動駕駛功能，并提高行車安全性。
2024-03-05 11:17:53282 加拿大AI芯片領域的初創公司Tenstorrent與日本尖端半導體技術中心（LSTC）達成了一項多層次合作協議。根據協議內容，LSTC將采用Tenstorrent的世界級RISC-V架構和芯片IP來開發其新型邊緣2納米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 與Arm擴大合作是否會對三星電子的代工業務帶來提振，備受關注。
2024-02-21 18:20:53613 
富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）發布了最新的集團人工智能（AI）戰略，聚焦深化人類與AI之間的協作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產力與創造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節點上線；這份報告進一步推斷，Exynos 2600的后續版本（暫時命名）亦將在同一SF2節點完成生產。
2024-02-18 10:05:40145 臺積電近日宣布，與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術的1%。這一創新技術為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業 ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業集團 HCL 集團宣布成立合資企業，在印度開展半導體封裝和測試業務。作為合作的一部分，富士康將投資
2024-01-18 11:11:12499 12月28日，后摩智能與優控智行正式簽署戰略合作，雙方將基于后摩智能的存算一體智駕芯片，共同打造智能汽車硬件平臺及綜合解決方案，以及合作開發面向高等級智能駕駛的中高算力域控平臺。
2023-12-29 14:36:23636 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優點:? 抗金屬，可在金屬環境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數據寫入：可提高數據寫入時的效率。? 穩定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
財團成員包括DNP和三井化學，預計在法規許可后，將于八月底進一步向富士通未擁有的股票發起收購要約；收購價格定為每股5920日元，相比周一收盤價溢價13%。新光電氣對此表示贊許，鼓勵股東予以接納。
2023-12-13 13:49:18246 ? 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發，助力
2023-12-04 11:17:48428 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發，助力
2023-12-04 09:56:51203 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發，助力
2023-12-04 09:10:01170 點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 近日，由日本理化學研究所（RIKEN）和富士通聯合開發的 超級計算機“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優先搜索）等多個
2023-11-29 17:10:02228 
三星正在加速進軍擴展現實（XR）市場。三星電子與三星顯示已開始合作開發OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:11768 報道指出，在2nm芯片的量產上，Rapidus正和美國IBM、比利時半導體研發機構imec合作，且也考慮在1nm等級產品上和IBM進行合作。預計在2030年代以后普及的1nm產品運算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳會展中心拉開帷幕。富士通（中國）信息系統有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會
2023-11-20 17:10:03178 
設備、自動頻譜整形和頻譜整合等，在保護電視和PMSE用戶的同時更有效地利用空白電視頻道。
這是LabVIEW的一個功能介紹，更多的使用方法與開發案例，歡迎登錄官網，了解更多信息。有需要LabVIEW項目合作開發，請與我們聯系。
2023-11-18 21:32:11
雙方的目標是，確立設計開發線寬為1.4m1納米的半導體所必需的基礎技術。這個節點需要不同于傳統的晶體管結構，leti在該領域的膜形成等關鍵技術上占據優勢。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導體(STMicroelectronics)合作開發一種新的智能可穿戴設備概念，用于遠程生物信號監測。 杜邦Liveo全球業務負責人
2023-11-15 15:36:01687 了機遇。 大多數企業和機構已經認識到，必須調整業務運營以變得更加可持續。只有將可持續發展目標與更廣泛的業務聯系起來，并借助可信的合作伙伴生態系統，才能夠在未來的競爭當中脫穎而出。 在企業的可持續轉型之旅中，來自富士通
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識別芯片
2023-11-09 13:59:01431 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導體(STMicroelectronics)合作開發一種新的智能可穿戴設備概念，用于遠程生物信號監測。 杜邦Liveo全球業務負責人
2023-11-07 16:16:49838 據了解ACCEL芯片的光學芯片部分只要采用百納米級別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當前的7納米工藝芯片性能相當。
2023-11-03 16:29:08377 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023財年上半年財報 富士通近日發布了2023財年上半年財報。根據財報顯示，2023財年上半年整體營收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 本月，富士通與日本理化學研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開發出了 新型 64 量子位超導量子計算機 。理化學研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:02301 點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 本周，第29屆智能交通世界大會在蘇州國際博覽中心召開。本屆大會主題是“智能交通 美好生活”，會議為期5天，內容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術和文
2023-10-21 16:25:01232 
日前，國芯科技與香港應科院簽署了合作備忘錄及項目研發支持協議書，雙方將建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術，香港
2023-10-20 16:55:02264 
的ARM架構超算，基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應用，并未配備任何GPU組件，富岳在AI計算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統，富士通也在與東京工業大學、日本理化學研究所合作，打造基于日語的生成式AI。然而，面對未來要求算力節節攀升的
2023-10-20 01:14:001601 
據悉，還決定以目前市價約26億美元（約2.6萬億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對投標表現出了興趣
2023-10-18 10:19:57227 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 合作開發模擬計算平臺，以加速神經技術設備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經技術設備和現場可編程神經形態設備開發神經形態計算平臺。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
3、臺階儀CP200臺階儀不同于光學輪廓儀和顯微鏡的是它的測量方式是接觸式探針測量。它可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波
2023-10-11 14:37:46
目前，日本在量子領域的研發進展落后于中美兩國，但此前已經制定發展規劃。富士通計劃將量子計算機與超級計算機相結合，以提高計算能力。未來，富士通將會把量子計算機投入實際應用，進行分子構型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通決定與政府支援研究機構日本物理學、化學研究所（riken）于2021年共同設立和光研究中心，共同開發量子計算機。日本物理、化學研究所于2023年3月推出了日本第一臺具有64個量子比特、使用低溫超導電路的量子計算機。
2023-10-08 11:16:11524 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺積電的最新3納米工藝制程，同時為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現。 a17芯片是哪個公司設計的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 與此同時，富士通還積極投身到全球各項可持續發展及碳中和行動項目當中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續發展工商理事會(WBCSD)的碳足跡數據共享倡議行動(PACT)，成功實現了整個供應鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 enc28j60芯片內是有協議的嗎
2023-09-20 07:39:36
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進封裝內，不再
2023-09-18 07:07:42
今天凌晨蘋果公司正式發布了蘋果15系列手機，很多網友會關注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
9 月 10 日消息，據彭博社報道，在取消與 Vedanta 的合資企業后，富士康科技集團正在與意法半導體公司洽談，提交聯合申請，在印度建立一座 40 納米的半導體工廠。 富士康主要以為蘋果產品提供
2023-09-12 08:44:18267 
艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置，可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023年中國國際服務貿易交易會（服貿會）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統有限公司（以下簡稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿會，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產權（SIP）、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發全新
2023-08-31 15:57:56288 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計算機發明以來，芯片技術已經有了數十年的發展，從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片，一直在不斷地創新。現在，隨著計算機技術的日益發展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發全新的 IP 控制器，將應用場景拓展至汽車、智能 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智能音箱和通訊等領域。 ? 隨著智能
2023-08-30 10:47:11373 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 可持續轉型 可持續轉型 是指企業在環境、經濟和社會方面做出結構性的改變，以實現可持續發展目標。在過去幾年里，可持續轉型逐漸成為企業重要的戰略選擇，成為實現企業獲得
2023-08-28 17:10:01231 
PB85RS128可替換MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（賽普拉斯）
2023-08-22 16:38:15
2 PB85RS2MC可替換MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（賽普拉斯）
2023-08-22 09:56:047 來自美國加州大學圣巴巴拉分校與加州理工學院的科研團隊合作開發出了首款同時集成激光器和光子波導的芯片，向在硅上實現復雜系統和網絡邁出了關鍵一步。
2023-08-12 09:24:21842 
電子發燒友網站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機總線富士通適配器.pdf》資料免費下載
2023-08-10 14:32:280 富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產芯片制造設備。
2023-08-09 22:45:31391 ? 8月3日，奧比中光正式發布與英偉達合作開發的3D開發套件Orbbec Persee N1 。新品融合奧比中光雙目結構光相機Orbbec Gemini 2和支持海量開源項目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 但在2023年以來，富士康在電動汽車領域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰略合作協議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業發展集團有限公司，聚焦電動汽車、電池、機器人等新興產業的發展。
2023-08-04 16:39:04596 
該芯片是臺積電的一款130nm通用芯片，實現了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現的開發芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發的平臺，能夠在基于Linaro的內核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩健
2023-08-02 08:54:51
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023財年第一季度財報 富士通于昨日發布了2023財年第一季度財報。根據財報顯示，2023財年第一季度整體營收為7,996億日元，較上一年度同期實現小幅增長
2023-07-28 17:15:01449 
全球趨勢。 該報告由富士通與牛津經濟研究院(Oxford Economics)合作完成，對可持續轉型的發展現狀進行了深入研究，以及數字化轉型(DX) 在實現可持續發展目標過程中所起到的作用。基于調查結果，富士通確定了支撐可持續轉型的四大關鍵成功要素，各行業中以數
2023-07-12 17:10:01270 
富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進規模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個半導體計劃本身還會得到印度的巨額補貼，但是現在富士康退出了，富士
2023-07-11 14:33:06143 補水儀也叫做納米噴霧儀，是一種常見的補水美容儀器，可促進面部血液循環，防止毛孔堵塞。在本文中，宇凡微分享了一款補水儀開發方案，使用宇凡微的YF單片機本方案為便攜款手持補水儀，可放在口袋和化妝包里面
2023-06-19 15:04:36289 新聞快訊 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle（X-in-1系統）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成
2023-06-08 20:10:01459 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 近日，富士通（中國）信息系統有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關村論壇平行活動“ChatGPT 與人工智能前沿技術交流會”，并發表了題為《加速AI創新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）與微軟公司（以下簡稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰略合作協議，進一步擴大雙方現有合作。該協議將涉及兩家公司的投資，以推動富士通
2023-06-05 19:45:01379 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle（X-in-1系統）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成了電動汽車（EV）的驅動電機和功率電子器件。
2023-06-05 16:04:41307 
中芯國際是中國大陸最大的半導體制造企業之一，主要業務是為其他半導體公司生產晶片。暫時中斷28納米芯片的生產擴大，將致力于提高12納米節點的生產能力。smic的決定是出于經濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
? 富士通將利用在不同行業的先進技術、技能和知識提供以人為本的數字服務、數據驅動的應變能力和互聯互通的生態系統，以推動可持續轉型。——富士通（中國）信息系統有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 據外媒報道，仿真軟件專家rFpro宣布與索尼半導體解決方案集團（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合作開發集成到rFpro軟件中的高保真傳感器模型
2023-05-19 08:45:41387 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成
2023-05-18 16:04:08790 ? 在馬德里舉行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活動期間，富士通發布了全新平臺 "Fujitsu Kozuchi（項目代號）--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176 
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
意味著該行業的低迷會持續更久。 但也有分析師補充稱，臺積電的業績可能最早會在第三季度反彈，與蘋果、英偉達和AMD預測的季度前景改善相對應。
在芯片方面，據財報披露，5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數據區不寫入數據，請告知
2023-04-23 07:19:24
） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55
面向虛擬現實市場的先進無線連接SoC的領先供應商橙群微電子與混合信號和傳感器IC專家Azoteq宣布合作開發VR控制器參考設計，該設計將橙群微電子的旗艦SMULLSoC產品IN618與Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 
摘要：Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案，包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量，同時降低成本。·英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
N32G430C8L7_STB開發板用于32位MCU N32G430C8L7的開發
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發，開發板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
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