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樹脂工藝品模具硅膠翻模次數多耐燒耐酸堿的液體硅膠

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2023-03-28 00:16:25

YTS-E005-1D

輕觸開關6.2*6.2*4.3 60gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:25

YTS-E005-2B

輕觸開關6.2*6.2*3.1 180gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:25

YTS-E005-2A

輕觸開關6.2*6.2*2.5 180gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:23

YTS-E005-3B

輕觸開關6.2*6.2*3.1 250gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:23

YTS-E005-3E

輕觸開關6.2*6.2*4.5 250gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E005-4A

輕觸開關6.2*6.2*2.5 400gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E005-4B

輕觸開關6.2*6.2*3.1 400gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E005-4E

輕觸開關6.2*6.2*4.5 400gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E005-4F

輕觸開關6.2*6.2*5.0 400gf 硅膠J腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E006-1A

輕觸開關6.2*6.2*3.1 160gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:22

YTS-E006-1D

輕觸開關6.2*6.2*4.5 160gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-2A

輕觸開關6.2*6.2*3.1 250gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-2D

輕觸開關6.2*6.2*4.5 250gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-3A

輕觸開關6.2*6.2*3.1 400gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-3B

輕觸開關6.2*6.2*3.5 400gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-3C

輕觸開關6.2*6.2*4.3 400gf 硅膠G腳
2023-03-28 00:16:21

YTS-E006-3E

輕觸開關6.2*6.2*5.0 400gf 硅膠 G腳
2023-03-28 00:16:21

集成電路封裝工藝—Molding概述

通過模具并在壓力和溫度的作用下將裸露的芯片用環氧樹脂塑封料封裝保護起來,為芯片與其它電子元器件提供互聯。簡單說就是給芯片加一個外殼。
2023-03-27 15:43:247742

TS-1097A-AR05026

6*6*5mm 260GF 硅膠輕觸開關
2023-03-27 11:54:25

YTSA010A0201804B

輕觸開關 4*3*2.0H-J 180gf 硅膠藍鈕雙彈平腳編帶
2023-03-24 16:48:28

常見胚的其中兩種基本樣式

,因為套板是穿了小孔的,所以處理工藝特性優良。但是動支承板兩頭的支撐承重構造,設計的時候應當充分思考到支承板的強度,避免它受到動鑲塊的壓力而出現形變,導致壓鑄件的尺寸和精確程度不準確。這一類胚樣式大部分運用在一腔或者組合鑲塊的壓力鑄造模具方面。
2023-03-23 16:14:25

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