SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 16:58:10
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我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點嗎？
2024-03-21 11:04:2862 SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點
2024-03-18 17:00:11
在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
工藝的一大優(yōu)勢在于，在進行波峰焊時，無需制作治具，從而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量訂單的客戶為了節(jié)約成本，通常會要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而，作為相對落后的焊接工藝，PCBA加工廠
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14144 溫度控制器是一種用于控制溫度的設(shè)備，其工作原理是通過溫度傳感器檢測環(huán)境或設(shè)備的溫度，并根據(jù)設(shè)定的溫度范圍或溫度曲線，調(diào)節(jié)熱量或冷量的輸出，以保持溫度恒定或按照特定的溫度曲線變化。
2024-02-12 17:23:00650 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨特的優(yōu)點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應用及行業(yè)標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過程和RTS溫度曲線兩個模塊。
2023-12-15 09:39:36614 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個階段。
2023-12-08 09:52:24432 
我注意到AD8139的輸入電壓噪聲頻譜密度曲線，低頻段為1/f噪聲，中頻段為白噪聲，請問高頻段上揚的曲線代表什么噪聲（或者為什么會上揚）?
2023-11-21 07:01:41
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應考驗。
2023-11-16 10:09:27285 高溫焊錫，它提供很強的連接到PCB 。這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗工藝而犧牲一塊專門的參考板的運作。應該注意的是保證的錫量，以避免影響曲線。
2023-11-01 15:24:32148 有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區(qū)，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02778 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過自動化設(shè)備進行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 本篇文章在1.8寸TFT上通過描點的方式實現(xiàn)溫度曲線圖，溫度采集使用手上的HS3003，屏幕局部刷新已實現(xiàn)，后面會更新滾動顯示。
2023-10-08 11:49:09482 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 核密度估計概率密度曲線時，要用下式擬合概率密度數(shù)據(jù)，有沒有大神了解用labview應該怎么編程啊？
2023-09-21 11:23:18
?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
S形加減速的最重要特征是該算法的加速度/減速度曲線的形狀如字母 S。S形加減速的速度曲線平滑 ,從而能夠減少對控制過程中的沖擊，并使插補過程具有柔性 [^1]。由于T形曲線在加速到勻速的切換過程中，實際中存在較大過沖，因此這里對比一下T曲線和7段S曲線的實際過程；
2023-09-14 09:28:562977 
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
控制。焊接溫度過高或過低都可能影響焊接質(zhì)量。因此，使用BGA返修臺時，應正確設(shè)置和遵守溫度曲線。 三、焊球和焊劑的使用 焊球和焊劑的選擇對BGA焊接非常重要。焊球的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，而焊劑的選擇則影響焊接過程的流暢性和最終的焊
2023-09-12 11:12:10314 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:46283 波峰焊的基本原理相當簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 過程中其溫度不應超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應超過190°C。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06802 
的預熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20209 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計算機，到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 或加偷錫焊盤。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不應布置其他焊點或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
以正運動ZMC432為例，講解三種軸速度曲線以及VP_MODE指令的使用。
2023-04-27 09:44:29404 
的好處是焊盤不 容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難， 而且有橋接的危險大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
四、 線和孔徑?jīng)]有對應標準
2023-04-25 18:13:15
不要放在波峰焊面，具體可參考器件廠家要求進行設(shè)計。
b）放置位向
采用波峰焊焊接貼片元器件時，波峰焊面上相鄰元件錯開的或高度不一致時，常常因前面元器件擋住后面元器件而產(chǎn)生漏焊現(xiàn)象，即通常所說
2023-04-25 17:15:18
，安裝和焊接（合適的溫度）等技術(shù)。曲線），設(shè)備和管理。
回流焊接質(zhì)量受以下因素影響：焊膏質(zhì)量，SMD的技術(shù)要求和設(shè)置回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求。
a.焊膏質(zhì)量對回流焊技術(shù)的影響
據(jù)統(tǒng)計，由
2023-04-24 16:31:26
。 ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
圖形 設(shè)置回流焊溫度曲線的步驟 1.首先要設(shè)置傳輸帶的速度。設(shè)定的依據(jù)是錫膏的加熱感溫時間。用總的加熱通道長度除以錫膏的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用3米的加熱
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB 上標明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
當元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 怎么根據(jù)溫度曲線做一個溫度控制系統(tǒng)，pid算法夠用嗎，目前的思路是pt100測溫，然后stm32采集溫度，然后可控硅控制加熱，目前不清楚的地方在于怎么讓溫度隨著曲線來變動，pid算法夠嗎，還要加別的算法嗎
2023-04-17 18:45:17
和強度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
焊盤，紅膠開孔便是開焊盤之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過波峰焊；焊盤部位開孔，錫膏直接刷在焊盤部位，貼片后過回流焊接，插件的再過波峰焊接。鋼網(wǎng)的檢查鋼網(wǎng)的設(shè)計問題也不能忽視，很多潛在
2023-04-14 10:47:11
的PPM來定良率。 回流焊要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。 回流焊可能發(fā)生的意外 （1）橋聯(lián) 回流焊焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊。 這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用； b.按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫； c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。 焊料：每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
。 較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。
2023-03-28 09:38:4511575 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:58:06
盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:52:33
盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
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