蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:08:23
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
），之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利于搬運過程。此實驗有助于了解切割機的構造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序：經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
會是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經過脫氧提純以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并蒸餾后，得到純度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
。 2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
某些步驟出現問題，必須盡快通知工程師檢查。 （2）雷射修補（Laser Repairing） 雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品（有設計備份電路 在其中者），提高產品的良品率。當晶圓針測完成后
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
本帖最后由 青島晶誠電子設備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設備公司主營產品有：半導體設備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機/晶圓清洗
2017-12-15 13:41:58
濕蝕刻是光刻之后的微細加工過程，該過程中使用化學物質去除晶圓層。晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設備的基礎；最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01
超聲波線束焊接機利用超聲波金屬焊接技術對金屬線束進行焊接加工，把高頻電能通過換能器轉換成機械振動能作用于金屬線束上，當振動摩擦生熱的溫度到達線束金屬熔點時，線束就會熔化，并且線束在融合的同時線束焊接裝置會施加一定的壓力，最后線束焊接裝置移開并停止機械振動，就會形成線束焊接效果。
2019-10-22 09:03:00
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
工作，正交編碼器作為位置反饋。控制轉速可以從STMCWB中正常工作。 但是當請求更多2500轉/分鐘時，速度監控圖表中要求的速度會上升，但電機的卷軸旋轉大約保持2500轉/分鐘。這是軟件的限制嗎？我們要調整
2019-05-13 14:59:39
1、全自動化的在線式清洗機 一種全自動化的在線式清洗機，該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
、酸處理和廢物處理問題等。雖然已經發表了令人鼓舞的結果并且也可以使用商業工具，但目前在半導體行業中濕臭氧清潔技術的實施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統審查 DI-O3 水應用及其在晶圓中的優勢的工具
2021-07-06 09:36:27
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
、劃片后清洗設備、硅片清洗腐蝕臺、晶圓濕法刻蝕機、濕臺、臺面腐蝕機、顯影機、晶片清洗機、爐前清洗機、硅片腐蝕機、全自動動清洗臺、兆聲波清洗機、片盒清洗設備、理片機、裝片機、工作臺、單晶圓通風柜、倒片器
2011-04-13 13:23:10
方案是把24個微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺放在生產線的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過金屬基板熱傳遞來固化；CCD1和CCD2進行自動定位；激光器實時監控，如有報警信息
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。以上是今日Enroo關于晶圓制造工藝及半導體設備的相關分享。
2018-10-15 15:11:22
、測量溶解度和檢測金屬污染的晶圓片。對于具體應用該晶圓片有嚴格的要求，但是要比主晶圓片要求寬松些。Primary Orientation Flat - The longest flat found
2011-12-01 14:20:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
請問有沒有這種做法，就是在pcb上畫一圈一圈的金屬線，當電感用？請問可以用protel99來設計嗎？謝謝~
2012-12-20 16:58:39
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
什么是編碼器？如何去測量旋轉量和旋轉速度？檢測旋轉和角度的機制是什么？
2021-09-08 07:53:47
電動機旋轉速度是如何控制的？
2021-01-28 07:06:02
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等離子清洗技術清洗晶圓去除晶圓表面的有機污染物等雜質，但是同時在等離子產生過程中電極會出現金屬離子析出，如果金屬離子附著在晶圓表面也會對晶圓造成損傷，如果在使用等離子清洗技術清洗晶圓如何規避電極產生的金屬離子？
2021-06-08 16:45:05
相同的倒角吸盤轉速時從圖二所示的倒角清洗程序中，清洗部吸盤干燥時間和加載晶圓后甩干（下面干燥 干燥時間）分別為9s和10s,再結合上面分析，若適當調整我們得到下面數據（以2寸晶圓加工）[td=81]吸盤
2019-09-17 16:41:44
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
貼膜（W－M）→晶圓表面去膜（WDP）→晶圓烘烤（WBK）→晶圓切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圓切割后檢查（PSI）→紫外線照射（U－V）→晶片粘結（DB）→銀膠固化（CRG）→引線鍵合（WB
2013-12-09 21:48:32
晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點。  
2010-01-13 17:01:57
可能會演變成為晶圓、單個晶片或各個特征之間的差異。 解決這個問題的方法之一就是在目標厚度上電鍍多余的金屬，然后逆轉電鍍極化與電流方向。這將回蝕所添加金屬，以縮小銅柱的高度分布，或使大型銅柱的頂部更平整
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`請問電機的旋轉速度為什么能夠自由地改變？`
2019-12-13 16:59:53
電機的旋轉速度為什么能夠自由地改變？ *1: r/min 電機旋轉速度單位：每分鐘旋轉次數，也可表示為rpm. 例如：2極電機 50Hz 3000 [r/min] 4極電機 50Hz 1500
2016-01-29 10:01:07
性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
` 高精度晶圓邊界和凹槽輪廓尺寸測量系統 1.系統外觀參考圖 (系統整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動系統, 潔凈室) 2.測量原理 線單元測量的原理是和激光三角測量原理一樣，當一束激光以
2014-09-30 15:30:23
芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，焊線作業就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺，專用 CCD監視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學性能參數
2010-01-13 17:18:57
一根圓導線和一個無限大金屬平板組成的傳輸線特性阻抗怎么計算？
2011-05-10 14:40:00
蘇州晶淼半導體設備有限公司位于蘇州工業園區，致力于半導體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業，中高端濕法腐蝕、清洗設備、CDS集中供液系統、通風柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
hi,調試電機時，閉環以9000rpm旋轉，不能按要求轉速旋轉。改變速度環 pi 會引起調整動作，但速度仍會增加。我可以知道要調整哪個參數嗎？
2023-05-19 09:29:43
晶圓電阻與電路板的接點是用表面黏著技術(SMT: Surface Mount Technology)將電阻本體固定在電路板上，這與傳統有兩只腳的插件電阻不同的地方在于使用SMT機器更加快速、精準
2021-12-01 10:48:16
用于晶圓制造過程中的封裝過程，因為采用無機堿性藥液，因此具有高濃度的化學物質，存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中，從而達到低粘度化，改善 潤濕性，效率提高。
2022-05-26 15:15:26
的腐蝕性，同時金屬元素空白值低，無溶出無析出，不會污染芯片晶圓等。半導體晶圓清洗槽尺寸可按要求定做。同時可定制配套蓋子，防止污染。二、特點：1、外觀半透明，易觀察槽內
2022-09-01 13:25:23
金屬線脹系數的測定:學習用光杠桿法測量金屬棒的線脹系數。 光杠桿原理T:望遠鏡；M:光杠桿(反光鏡)；P:標尺；C:有孔圓柱體；m,c:金屬桿受熱膨脹后的光杠桿和圓柱體 ；a:光
2009-06-08 21:25:15
25 KMI 15/16 傳感器模塊系列為汽車電子和工業控制領域提供了結構簡單、性能優良、價格低廉的旋轉速度測量的方案。本文詳細介紹磁敏電阻元件的結構和原理、KMI 模塊的原理和結構、
2009-07-13 09:51:4853 旋轉速度估計是高速旋轉目標成像的基礎，論文提出一種新的旋轉速度估計方法，該算法基于旋轉目標在距離時間域所具有的特性，在利用傅里葉變換粗略估計旋轉速度的基礎上，
2009-11-09 14:59:478 旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應用及其優化方法，以提高晶圓制造的質量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應的溫度測量設備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
檢測物體旋轉方向及轉速的電路
2009-04-24 21:48:37
1613 
金屬線脹系數的測量
實驗目的：學習利用光杠桿測量金屬棒的線脹系數。儀器和用具：線脹系數測定裝置、光杠桿、尺度望遠
2009-06-08 21:29:0612053 
什么是硬盤轉速
轉速(Rotationl Speed)，是硬盤內電機主軸的旋轉速度，也就是
2009-12-25 15:26:12693 角速度與轉速的關系，角速度通常用rad/s表示，轉速的常用單位是r/min。角速度與轉速有換算的關系，將轉速化為角速度：分子×2π，分母×60，相當于將轉速n×π/30，反之，將角速度化為轉速，相當于將角速度ω×30/π，或ω÷π/30。
2017-11-15 14:35:1479926 早在2018年7月，普渡大學的研究人員就創造了世界上旋轉速度最快的物體，該物體以每分鐘600億轉的速度旋轉。
2020-01-17 16:56:193705 電機旋轉速度單位：r/min每分鐘旋轉次數，也可表示為rpm。例如：2極電機50Hz3000[r/min] 4極電機50Hz1500[r/min] 結論：電機的旋轉速度同頻率成比例
2020-12-14 23:47:16916 電機旋轉速度單位：r/min每分鐘旋轉次數，也可表示為rpm。例如：2極電機50Hz3000[r/min] 4極電機50Hz1500[r/min] 結論：電機的旋轉速度同頻率成比例
2021-01-21 07:50:442 金屬切削和金屬儲存等生產加工過程中通常情況下需要使用金屬清洗劑，但清洗功效不太理想，影響到金屬油污清洗功效的原因有很多，但主要有這些原因。 一、清洗目標材質的區別。 黑色金屬和有色金屬
2021-10-28 10:58:28375 噴涂工具、或單晶片旋轉工具。在批量浸漬工具中，與其他濕法加工工具相比，存在由水槽中晶片之間的顆粒轉移引起的交叉污染問題。批量旋轉噴涂工具用于在生產線后端(BEOL)進行蝕刻后互連清洗。
2022-04-08 14:48:32585 
為了快速，準確地控制這些設備，必須檢測設備的運動狀態。因此，使用稱為編碼器的傳感器來檢測旋轉角度，移動距離和旋轉/移動速度。
2022-11-16 11:47:095290 
感應式交流電機（以后簡稱為電機）的旋轉速度近似地取決于電機的極數和頻率。由電機的工作原理決定電機的極數是固定不變的。
2023-03-14 10:19:50486 本文中所指的電機為感應式交流電機。感應電動機又稱“異步電動機（asynchronousmotor）”，即轉子置于旋轉磁場中，在旋轉磁場的作用下，獲得一個轉動力矩，因而轉子轉動。r/min電機旋轉速度
2024-02-02 16:47:53121 
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